显影、蚀刻、去膜（DES）工艺指导书

一.目的：本指导书规定显影、蚀刻、去膜（DES）工位的工作内容和步骤。二.范围：本指导书适用于内层和掩孔法外层的显影、蚀刻、和去膜的工作过程。三.设备：IML DES线四.材料：碳酸钠、盐酸、双氧水、氢氧化钠、去泡剂、软化水、该工位的生产板。五.工艺：5．1操作步骤5．11启动将“M...

2023-06-13 PCB显影蚀刻去膜（DES）工艺指导书文章硬件设计生产工艺