PCB板设计如何改善无铅环保 依目前情况了解，无铅环保是各PCB和PCBA厂家探讨如何改善最多的话题。也是生产制造的一个技术挑战。作为PCB设计的领航者，嘉立创花费了不少人物力在PCB板打样设计这个环节上进行一些研究与探讨，目前取得了以下进展：1、封装库的建立规范的改进：由于无铅的焊接温度有提高，在建库的... 2023-06-13 PCB板设计改善无铅文章硬件设计PCB设计
无铅产品的PCB设计 到目前为止，虽然还没有对无铅PCB设计提出特殊要求，没有标准，但提倡为环保设计，YFF15PC0G435MT00需要考虑WEEE在选材、制造、使用、回收成本等方面因素的设计思路已经成为大家的共识。在实现无铅时，设计人员应当时刻注意的主要是DFM问题，电路板表面镀覆的选择、层压板材料的选择... 2023-06-13 无铅PCB设计文章硬件设计
关于PCB抄板无铅制程OSP膜的性能及表征 摘要：为了满足电子工业对于禁用铅的迫切要求，印刷电路板（PCB）工业正将最后表面处理从热风整平的喷锡（锡铅共晶）转移到其他表面处理，其中包括有机保护膜（OSP）、沉银、沉锡以及化学镍沉金。由于OSP膜的优异可焊性、工艺简单易行以及低操作成本，被认为是最佳的选择。由于OSP（有机可焊保... 2023-06-13 PCB抄板无铅制程OSP膜性能表征文章硬件设计PCB设计
线路板装配中的无铅工艺应用原则 电子装配对无铅焊料的基本要求无铅焊接装配的基本工艺包括：a. 无铅PCB制造工艺；b. 在焊锡膏中应用的96.5Sn/3.5Ag和95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu共晶和近似共晶合金系统；c. 用于波峰焊应用的99.3Sn/0.7Cu共晶合金系统；d. 用于手工焊接的99.3Sn/0.7Cu合金系统。尽管这些都是可行工艺，但... 2023-06-13 电子装配熔点无铅文章硬件设计生产工艺
开发无铅焊接工艺的步骤 目前，关于无铅焊接材料和无铅焊接工艺的信息已经很多，对于需要开发无铅焊接工艺的工厂来说，正确的选择这些信息，并把它们有机地组合起来就非常重要。要开发一条健全的、高合格品率的无铅焊接生产线，需要进行仔细地计划，并要为计划的实施作出努力以及严格的工艺监视以确保产品的... 2023-06-13 无铅焊接硬件文章硬件设计
无铅技术现状及过渡阶段应注意的问题 1概述随着人类对环境保护的要求日益严格，电子装联技术向无铅化的方向发展已是必然，欧盟在2003年最终通过了《关于报废电子电气设备指令》（WEEE）、《关于在电子电气设备中禁止使用某些有害物质指令》（RoHS）两项法令，于2006年7月1日起施行。我国信息产业部于2004年2月24日通过了《... 2023-06-13 PCB设计无铅混装焊接工艺文章硬件设计
