PCB板沉金与镀金板的区别 沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命(shelf life)很短。而镀金板正好解决了这些问题。对于表面贴装工艺,尤其对于0603及0402 ... 2023-06-13 PCB板沉金镀金板区别文章硬件设计PCB设计
沉金工艺与镀金工艺的优劣性 一、镀金板与沉金板的基本区别1，镀金板，外观金色发白，焊接性能一般，偶有焊接不良的情况，趋肤效应不利于高频信号的传输，金面易氧化，易造成金丝微短，阻焊结合力不强。2，沉金板，外观金黄色，焊接性能好，趋肤效应对信号没影响，不易氧化，不容易产生金丝，阻焊结合力好。二、原理区别镀金采用的... 2023-06-13 沉金镀金文章硬件设计PCB设计
PCB表面处理 1、喷锡（HASL） 在穿孔器件占主导地位的场合，波峰焊是最好的焊接方法。采用热风整平（HASL， Hot-air solder leveling）表面处理技术足以满足波峰焊的工艺要求，当然对于结点强度（尤其是接触式连接）要求较高的场合，多采用电镀镍/金的方法。HASL是在世界范围内主要应用的表面处理技术，但... 2023-06-13 PCB表面处理喷锡有机可焊性保护层沉金文章硬件设计PCB设计
