晶体振荡器选用指南 晶体振荡器被广泛应用到军、民用通信电台，微波通信设备，程控电话交换机，无线电综合测试仪，BP机、移动电话发射台，高档频率计数器、GPS、卫星通信、遥控移动设备等。它有多种封装，特点是电气性能规范多种多样。它有好几种不同的类型：电压控制晶体振荡器（VCXO）、温度补偿晶体振荡器（T... 2023-06-13 晶体振荡器频率稳定性晶体老化相位噪动抖动封装文章基础课电子技术基础
Allegro封装命名要注重可搜索性 在封装的命名上，特别是在pcb layout软件allegro里面，封装命名要注重可搜索性，pcb设计培训这里说的可搜索性是指window对文件的排列，我们知道封装在allegro里面里面以.dra结尾，如果零件过多，就要想办法好找。比如，零件IC，tssop48,12X20mm,高1.2mm,pitch-0.5mm命名1：tssop48-12X20x1... 2023-06-13 Allegro封装PCBLayout文章硬件设计EDA软件
三极管的封装及引脚识别 三极管的封装形式是指三极管的外形参数，也就是安装半导体三极管用的外壳。材料方面，三极管的封装形式主要有金属、陶瓷和塑料形式；结构方面，三极管的封装为TO×××，×××表示三极管的外形；装配方式有通孔插装（通孔式）、表面安装（贴片式）和直接安装... 2023-06-13 三极管封装引脚文章基础课模拟电路
什么是封装?封装形式类型 封装，1、在程序上，隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别；将抽象得到的数据和行为（或功能）相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。2、在电子上，指把... 2023-06-13 封装硬件设计PCB文章PCB设计
PCB布线实践中的一些注意事项 PCB库制作AD使用小技巧：1、按Q即可切换公制和英制2、回到原点：编辑->跳转->参考3、设置原点：编辑->设置参考->中心4、如何对他人原理图库或者PCB库进行复制：有时会感觉Ctrl+C和Ctrl+V不管用，在这里是操作问题。在PCB中复制粘贴，比CAD里面多一个动作，就是点击Ctrl+C之后，要左键点... 2023-06-13 PCB布线AD封装PCB库文章硬件设计PCB设计
贴片共模电感选型_贴片共模电感封装 贴片共模电感选型1、共模电感额定电流要正确选用，以防电感饱和及线圈过热。- 般要求工作电流不超过厂家额定电流。如超额使用，要求电感器产生的温升不超过30C，电感量下降在应用允许范围内。2、电感器工作最高温度不要超过额定温度。电流超额使用时，器件自身温度不超过材料额... 2023-06-13 共模电感选型封装文章基础课模拟电路
9013三极管放大倍数及封装 9013三极管放大倍数9013是现在常用的一种npn小功率三极管，它的放大倍数一般在80~200。三极管9013 的放大倍数和你的电路组态有关，它们的β会随着温度升高而增大。受温度的影响和电路的形式有关，分压式放大电路，再加温度补偿元件可以减小温度对电路的影响。9013三极管封装... 2023-06-13 9013三极管封装文章基础课模拟电路
减少无铅阵列封装中的空洞 无铅合金，的表面张力大于锡铅焊锡膏。一旦形成气泡，表面张力会阻碍气泡从焊点向外逃逸。正因为如此，减少气泡最有效的办法是尽量避免气泡产生。对工艺和材料进行优化，可以有效地防止气泡产生。下面的分析说明，不管使用哪一种焊膏，只要选好温度曲线和焊盘的表面处理，就可以得到最... 2023-06-13 PCB无铅阵列封装空洞文章硬件设计PCB设计
PCB电路板图设计的常见问题 1 问题1：什么是零件封装，它和零件有什么区别？答：(1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。(2)零件封装只是零件的外观和焊点位置，纯粹的零件封装仅仅是空间的概念，因此不同的零件可以共用同一个零件封装；另一方面，同种零件也可以有不同的封装，如RES2代表电阻，... 2023-06-13 PCB电路板封装飞线内层网络表文章硬件设计PCB设计
高速PCB布线——封装 运算放大器通常采用不同的封装形式。所选的封装会影响放大器的高频性能。主要的影响包括寄生效应（前面提到的）和信号路径。这里我们集中讨论放大器的路径输入、输出和电源。图9示出了采用SOIC封装（a）和SOT-23封装（b）的运算放大器之间的布线区别。每种封装都有它自身的一些问题... 2023-06-13 PCB布线技巧封装低失真放大器引脚排列文章硬件设计PCB设计
PCB设计基础-QFN焊盘设计指南 一、QFN封装PCB设计基本介绍QFN（Quad Flat No Lead）是一种相对比较新的IC封装形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装，它有利于降低引脚间的自感应系数，在高频领域的应用优势明显。QFN外观呈正方形或矩形，大小接近于CSP，所以很薄很轻。元件底部具... 2023-06-13 PCBQFN焊盘封装文章硬件设计PCB设计
PBGA封装的建议返修程序 本应用笔记说明从印刷电路板(PCB)移除塑封球栅阵列的建议程序。封装描述PBGA是一种封装形式，其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板（如PCB）接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式（如单列、双列直插、四列型）有一个优势，那就是能够实现更高的引脚密度。PBGA封... 2023-06-13 PBGA封装PCB文章硬件设计PCB设计
电阻的应用，种类，封装，功率 详解贴片电阻（电阻的应用，种类，封装，功率）贴片电阻是目前应用最广泛的器件，但是去有很多电子工程师不是很清楚电阻的一些细节，比如功率，材质，特性等等，这篇文章，把一些电阻的最常用的特性总结一下，很多内容来源于网上，已经无法考证谁是原著，这里感谢前辈们辛勤劳动和奉献，也有很多内容来... 2023-06-13 电阻种类封装功率文章基础课模拟电路
贴片电阻功率及封装尺寸一览 贴片电阻、贴片电容规格、封装、尺寸贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA（美国电子工业协会）代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为... 2023-06-13 贴片电阻功率封装文章基础课模拟电路
