FPC进行SMD的工艺要求和特点 在柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一.对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点.一. 常规SMD贴装特点... 2023-06-13 PCBFPCSMD锡膏印刷贴装焊接文章硬件设计PCB设计
