CAM350---HDI板的CAM制作方法技巧 由于HDI板适应高集成度IC和高密度互联组装技术发展的要求，它把PCB制造技术推上了新的台阶，并成为PCB制造技术的最大热点之一！在各类PCB的CAM制作中，从事CAM制作的人员一致认为HDI手机板外形复杂，布线密度高，CAM制作难度较大，很难快速，准确地完成！面对客户高质量，快交货的要求，本人通... 2023-06-13 CAM350HDI板CAMSMD激光成孔文章硬件设计生产工艺
在柔性印制电路板（FPC）上贴装SMD的工艺要求 一. 常规SMD贴装特点:贴装精度要求不高,元件数量少,元件品种以电阻电容为主,或有个别的异型元件.关键过程:1.锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上,一般采用小型半自动印刷机印刷,也可以采用手动印刷,但是手动印刷质量比半自动印刷的要差.2.贴装:一般可采用手工贴装,... 2023-06-13 柔性印制电路板FPCSMD文章硬件设计PCB设计
关于无刷电机能稳定工作的解决方案 此方案使用集成度高的电源芯片取代传统的分立元件，使无刷电机能稳定工作，量产不良率大幅降低。功能与特性：• 恒压/恒流输出• 器件少，匹配SMD电感，节省空间• 电感电流调频调幅控制，电源效率极高• 内置软启动、过温过流保护，开短路保护、过压欠压等保护， 性能... 2023-06-13 无刷电机软启动SMD文章技术应用电源
全彩贴片式SMD显示屏的性能参数及优势 本文介绍了户外全彩贴片式SMD显示屏的优势及所使用的专用户外全彩SMD的性能参数，有助于人们对户外SMD显示屏的了解和推广。一、 概述LED显示屏以其高亮度、耐候性、大尺寸占据了大尺寸户内外显示屏的主流市场，而显像管显示器(CRT)、液晶显示器(LCD)及等离子显示器(PDP)在中... 2023-06-13 显示屏SMD文章技术应用光电显示
SMD 0805 LED的供电电流、限流电阻及亮度 一个SMD 0805的LED的电流，电压，亮度关系表：Vf If（算） 亮度1.74v 0.46mA 做指示灯不刺眼刚刚好（推荐）1.81 1.7 同上1.86 4.14 还可以，估计晚上看刺眼1.89 8 好刺眼（可以放在半透明的东西... 2023-06-13 SMD0805LED电流限流电阻文章基础课其他
对摄影至关重要的加速度传感器 摄影是很多人爱好的一项业余活动，尤其随着摄影工具的普及化，人们常常用随身携带有摄像功能的器材记录下有趣难忘的经历，以便分享给亲友或者回忆纪念用。然而在我们拿着这些器材进行拍摄时，难免因为手势不稳而造成拍摄视频画面晃动，最终影响观看效果。通过对拍摄工具加装加速度... 2023-06-13 加速度传感器SPISMD文章课设毕设传感器类
SC0402E050M05陶瓷芯片SMD型氧化锌贴片压敏电阻 何为瞬态电压？在规定的环境温度下，处于关断状态时固态继电器输出端能承受的不被击穿或失去阻断功能的最大瞬时电压称为瞬态电压。所有的电气和电子设备都可能被电压瞬态过程损坏。不同之处是在损坏发生之前，它们所能够吸收的能量大小，由于许多现代半导体器件，比如低压MOSFET以... 2023-06-13 SMD贴片压敏电阻文章硬件设计芯片IC
HDI板的CAM制作方法介绍 一.如何定义SMD是CAM制作的第一个难点。在PCB制作过程中，图形转移，蚀刻等因素都会影响最终图形，因此我们在CAM制作中根据客户的验收标准，需对线条和SMD分别进行补偿，如果我们没有正确定义SMD，成品可能会出现部分SMD偏小。客户常常在HDI手机板中设计0.5mm的CSP，其焊盘大小为0.3mm... 2023-06-13 HDI板CAMSMD文章硬件设计EDA软件
PCB设计过程中需要注意的问题 一、焊盘的重叠1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘（花焊盘），这样绘出底片后表现为隔离 盘，造成的报废。二、图形层的滥用1、在一些图形层上做了一些无... 2023-06-13 PCB设计焊接焊盘字符SMD文章硬件设计
FPC进行SMD的工艺要求和特点 在柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一.对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点.一. 常规SMD贴装特点... 2023-06-13 PCBFPCSMD锡膏印刷贴装焊接文章硬件设计PCB设计
