多层PCB布局的一般原则 多层PCB电路板布局布线的一般原则设计人员在电路板布线过程中需要遵循的一般原则如下：（1）元器件印制走线的间距的设置原则。不同网络之间的间距约束是由电气绝缘、制作工艺和元件 ）元器件印制走线的间距的设置原则。 大小等因素决定的。例如一个芯片元件的引脚间距是 8mil，则... 2023-06-13 多层PCB布局原则文章硬件设计PCB设计
多层 PCB 电路板设计方法 在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模 电路板的尺寸 电磁兼容（EMC） 电路的规模、电路板的尺寸电磁兼容（ 电路的规模 电路板的尺寸和电磁兼容 ） 的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。确定层数的要求之后，再确定内电层的... 2023-06-13 多层PCB电路板设计文章硬件设计PCB设计
什么 是多层电路板？ 多层或多层印制电路板是由两层以上的导电层(铜层)彼此相互叠加组成的电路板。铜层被树脂层(半固化片)粘接在一起。多基板是印制电路板中最复杂的一种类型。由于制造过程的复杂性、较低的生产量和重做的困难，使得它们的价格相对较高。由于集成电路封装密度的增加，导致了互连... 2023-06-13 多层电路板文章硬件设计PCB设计
PCB板的多层定义讲解 在EDA软件的专门术语中，有很多不是有相同定义的。以下就字面上可能的意义来解释。Mechnical: 一般多指板型机械加工尺寸标注层Keepoutlayer: 定义不能走线、打穿孔(via)或摆零件的区域。这几个限制可以独立分开定义。Topoverlay: 无法从字面得知其意义。多提供些讯息来进... 2023-06-13 PCB板多层定义文章硬件设计PCB设计
多层PCB设计EMI问题详解 一、黑化和棕化的目的①去除表面的油污，杂质等污染物；②增大铜箔的比表面，从而增大与树脂接触面积，有利于树脂充分扩散，形成较大的结合力；③使非极性的铜表面变成带极性CuO和Cu 2 O的表面，增加铜箔与树脂间的极性键结合；④经氧化的表面在高温下不受湿气的影响，减少铜箔与树脂分层... 2023-06-13 多层PCB设计EMI问题文章硬件设计
