EMI测试那点事——高速数据引起的EMI问题（案例分析） 测试仪器：泰克MDO4104-6 +近场探头面临的问题：该电子设备为300MHz频段专用的无线通信设备，EMC认证没有问题，但该设备自身工作并不正常，以前曾用频谱仪配近场探头测试过，发现在嵌入式射频发射电路板内FPGA处有较强的EMI辐射，造成底噪升高，使得该通信设备发射信号信噪比降低，影响通... 2023-06-13 EMI测试高速数据EMI问题文章单片机其他
如何解决多层PCB设计时的EMI问题 电源汇流排在 IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。然而，问题并非到此为止。由于电容呈有限频率响应的特性，这使得电容无法 在全频带上生成干净地驱动IC输出所需要的谐波功率。除此之外，电源汇流排上形成的瞬态电压在去耦路径的电感两端... 2023-06-13 EMI问题PCB布板PCB分层EMI辐射文章硬件设计PCB设计
多层PCB设计时的EMI问题怎么办？ 电源汇流排在 IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。然而，问题并非到此为止。由于电容呈有限频率响应的特性，这使得电容无法 在全频带上生成干净地驱动IC输出所需要的谐波功率。除此之外，电源汇流排上形成的瞬态电压在去耦路径的电感两端... 2023-06-13 多层PCB设计EMI问题分层文章硬件设计PCB设计
多层PCB设计EMI问题详解 一、黑化和棕化的目的①去除表面的油污，杂质等污染物；②增大铜箔的比表面，从而增大与树脂接触面积，有利于树脂充分扩散，形成较大的结合力；③使非极性的铜表面变成带极性CuO和Cu 2 O的表面，增加铜箔与树脂间的极性键结合；④经氧化的表面在高温下不受湿气的影响，减少铜箔与树脂分层... 2023-06-13 多层PCB设计EMI问题文章硬件设计
