工艺解析：CPU全制程之光刻蚀技术 光刻蚀这是目前的CPU制造过程当中工艺非常复杂的一个步骤，为什么这么说呢？光刻蚀过程就是使用一定波长的光在感光层中刻出相应的刻痕，由此改变该处材料的化学特性。这项技术对于所用光的波长要求极为严格，需要使用短波长的紫外线和大曲率的透镜。刻蚀过程还会受到晶圆上的污... 2023-06-13 CPU制程光刻蚀生产工艺文章硬件设计
PCB液态感光防焊与干膜防焊制程 1、Curtain Coating 濂涂法是一种电路板面感光绿漆涂装的自动施工法，涂料为已调稀的非水溶性绿漆油墨，施工时此种绿漆会自一长条形开口处，以水濂方式连续流下，与自动输送前进中的板面垂直交会，而在板面上涂满一层均匀的漆膜，待其溶剂逸走半硬化后，再翻转板身及做另一面的涂布，当... 2023-06-13 PCB液态感光防焊干膜防焊制程文章硬件设计PCB设计
十大制程将彻底改变TFTLCD面板产业 DisplaySearch正式发行全球首份完整解析TFT LCD最新制程技术的DisplaySearch TFT LCD制程技术蓝图趋势报告（TFT LCD Process Roadmap Report）。该份报告结合DisplaySearch日本、韩国、台湾的所有TFT LCD分析师针对2012年将会影响面板产业的十大重要制程技术进行全面性的介... 2023-06-13 改变制程TFTLCD面板产业文章技术应用光电显示
总结PCB前处理导致制程问题原因 1.会使用到前处理设备的制程，例如：内层前处理线，电镀一铜前处理线，D/F，防焊(阻焊)……等等。2.以硬板PCB 防焊(阻焊)前处理线为例(各厂商不同而有差异)：刷磨*2组->水洗->酸洗->水洗->冷风刀->烘干段->太阳盘收板->出料收板。3.一般使用刷轮为#600， #800 的金钢刷，这... 2023-06-13 PCB前处理制程PCB设计文章硬件设计
