新型霓虹灯的制作工艺 每逢夜幕降临，街市上华灯初亮，而独树一枝的五彩霓虹灯显得格外亮丽醒目，它将宾馆、大厦、商场及娱乐城装饰得多姿多彩。然而这种传统的霓虹灯制作工艺复杂，造价成本高、耗电惊人，维修难又容易遭破损等问题。新型霓虹灯则是采用高分子化工材料，即工艺不饱和树脂，通过特殊工艺灯泡... 2023-06-13 霓虹灯制作工艺文章技术应用光电显示
浅述LED芯片的制作工艺 1.LED芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整2.LED扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm)，不利于后工序的操作。采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可... 2023-06-13 LED芯片制作工艺文章硬件设计生产工艺
PCB双面板的制作工艺 制板工艺程序：修整板周边尺寸--复制--钻孔定位--贴胶--腐蚀--清洗--去胶--细砂纸擦光亮--涂松香水。1.先将符合尺寸要求的复铜板表面用细砂纸擦光亮,再用复写纸将布线图复制到复铜板上。2.用直径1.0mm钻头钻孔、定位口，再进行贴胶(或上油漆)。3.贴完胶后，应在板上垫放一张厚... 2023-06-13 PCB双面板制作工艺文章硬件设计PCB设计
PCB丝印规范与制作工艺说明 PCB丝印网板制作工艺PCB丝印网板制作工艺大体可以分为两个方面拉网、网晒；这两个方面又有很多细小的操作方法，下面我们就一起来看看1．拉网拉网步骤：网框清理——水平检校——涂底层胶——拉网——测张力——涂粘胶—... 2023-06-13 PCB丝印规范制作工艺文章硬件设计PCB设计
PCB丝印网板制作工艺 一.绷网绷网步骤：网框清理--水平检校--涂底层胶--拉网--测张力--涂粘胶--下网、封边--储存作业说明：1.因网框重复使用，网框四周有残存之粘胶、网纱等杂物，必须清除干净，以免影响网纱与网框之粘合力。2.将网框放置于平台（需水平）检查网框是否变形，如有变形则需进行整平处理。3.将... 2023-06-13 PCB丝印网板制作工艺文章硬件设计PCB设计
芯片制作经验 首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”1，芯片的原料晶圆晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆越薄，成产的成本越低... 2023-06-13 芯片制作经验分享制作工艺单片机文章硬件设计生产工艺
PCB板孔内无铜的原因 基板前处理问题。一些基板可能会吸潮和本身在压合成基板时部分树脂固化不良，这样在钻孔时可能会因为树脂本身强度不够而造成钻孔质量很差，钻污多或孔壁树脂撕挖严重等，因此开料时进行必要烘烤是应该。此外一些多层板层压后也可能会出现pp半固化片基材区树枝固化不良状况，也会... 2023-06-13 PCB制作工艺硬件设计文章PCB设计
PCB印刷线路板知识 PCB是英文(Printed Circuie Board)印制线路板的简称。通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为... 2023-06-13 PCB线路板制作工艺文章硬件设计PCB设计
十二步了解LED芯片的制作工艺 1.LED芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整。2.LED扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm)，不利于后工序的操作。采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也... 2023-06-13 制作工艺LED芯片LED测试文章硬件设计生产工艺
LED知识库：浅述LED晶圆的制作工艺 1.LED晶圆检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑lockhill晶圆尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整2.LED扩片由于LED晶圆在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm)，不利于后工序的操作。采用扩片机对黏结晶圆的膜进行扩张，使LED晶圆的间距拉伸到约0.6mm。也可... 2023-06-13 LED晶圆制作工艺文章硬件设计生产工艺
