电路板改板技术之光板测试工艺指导 一.目的：本指导书规定成品光板的测试工位的工作内容。二.范围：本指导书适用于光板测试工位的工作过程。三.设备：LM05（包括一台386计算机）测试机的最大测点数为*4点，为单面测试。测试装置：每种待测的印制板都有一套特定的模板。OS2000（包括一台586计算机）测试机的最大测点数为8192... 2023-06-13 电路板改板技术光板测试工艺文章硬件设计PCB设计
解析PCB电路板镀槽溶液的控制 PCB镀槽溶液的控制主要目的是保持所有化学成分在工艺规定的范围内。因为只有在工艺规定的参数内，才能确保镀层的化学和物理性能。控制所采用的工艺方法有多种类型，其中包括化学分折、物理试验及溶液的酸值测定、溶液的比重或比色测定等。这些工艺方法都是为确保槽液的参数... 2023-06-13 PCB电路板镀槽溶液控制文章硬件设计PCB设计
PCB电路板设计中小小几步别走错 一般而言，设计电路板最基本的过程可以分为以下步骤：(1)电路原理图的设计：电路原理图的设计主要是PROTEL099的原理图设计系统(AdvancedSchematic)来绘制一张电路原理图。在这一过程中，要充分利用PROTEL99所提供的各种原理图绘图工具、各种编辑功能，来实现我们的目的，即得到一张... 2023-06-13 PCB电路板步骤文章硬件设计PCB设计
电路板的焊盘设计知识 焊盘(land)，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。没有比设计差劲的焊盘结构更令人沮丧的事情了。当一个焊盘结构设计不正确时，很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。焊盘的英文有两个词：Land 和 Pad ，经... 2023-06-13 电路板焊盘设计文章硬件设计焊接
有关电路板焊接缺陷的主要原因 1、电路板孔的可焊性影响焊接质量电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。影响印刷... 2023-06-13 电路板焊接缺陷主要原因文章硬件设计焊接
业余条件下制作电路板七种方法 电路板是电子电路的载体，任何的电路设计都需要被安装在一块电路板上，才可以实现其功能。而加工电路板，又是业余电子爱好者感到最头痛的事，往往是：半天时间就设计好的电路，可加工电路板却花费了几天的时间。甚至一些很好的电路设计创意，却因为加工电路板太花时间而放弃了实验，无法... 2023-06-13 电路板雕刻手工描绘热转印文章硬件设计PCB设计
PowerPCB 电路板设计规范 1 概述本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。2 设计流程PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步... 2023-06-13 PowerPCB电路板设计规范文章硬件设计PCB设计
POWERPCB电路板设计规范 1 设计流程PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤.2.1 网表输入网表输入有两种方法，一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，选择SendNetlist，应用OLE功能，可以随时保持原理图和PCB图的一致，尽量减少出错的可能。另一... 2023-06-13 PowerPCB电路板PCB设计文章硬件设计
怎样去调试一个新设计的电路板 然后就是安装元件了。相互独立的模块,如果您没有把握保证它们工作正常时,最好不要全部都装上,而是一部分一部分的装上（对于比较小的电路,可以一次全部装上）,这样容易确定故障范围,免得到时遇到问题时,无从下手。一般来说,可以把电源部分先装好,然后就上电检测电源输出电压... 2023-06-13 调试设计电路板文章硬件设计PCB设计
多层板PCB设计时的EMI解决方案 电源汇流排在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。然而，问题并非到此为止。由於电容呈有限频率响应的特性，这使得电容无法在全频带上生成干净地驱动IC输出所需要的谐波功率。除此之外，电源汇流排上形成的瞬态电压在去耦路径的电感两端会... 2023-06-13 PCB设计电路板EMI电源文章硬件设计
高精度印制电路板的制作方法 下面给大家介绍一种简单、快捷、低成本、高质量制作高精度的实验用电路板的方法。具体操作如下：(1)在计算机上用Protel软件画出印制板图。(2)将印制板图用激光打印机直接打印到揭去保护贴的热转纸的光滑面上，如果是现成的电路板图，可通过复印机复印到热转印纸上。(3)用砂纸... 2023-06-13 PROTEL印制电路板电路板文章硬件设计PCB设计
电路板（PCB）开发技术中电磁兼容研究 一 印刷电路板整体布局及器件布置1.一个产品的成功与否，一是要注重内在质量，二是兼顾整体的美观，两者都较完美才能认为该产品是成功的；在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉，过孔要尽量少；电路板的最佳形状为矩形。长宽比为3：2或4：3;4 层板比双面板噪... 2023-06-13 电路板PCB电磁兼容文章硬件设计PCB设计
电路板PCB设计的基本步骤 PCB设计技巧1、Protel软件设计的PCB文件为何在我的电脑里调出来不是全图？有许多老电子工程师在刚开始用电脑绘制PCB线路图时都遇到过这样的问题，难道是我的电脑内存不够吗？我的电脑可有64M内存呀！可屏幕上的图形为何还是缺胳膊少腿的呢？不错，就是内存配置有问题，您只需在您的CON... 2023-06-13 电路板PCB设计原理图设计文章硬件设计
PCB抗干扰设计原则 一电源线布置：1、根据电流大小，尽量调宽导线布线。2、电源线、地线的走向应与资料的传递方向一致。3、在印制电路板的电源输入端应接上10~100μF的去耦电容。二 地线布置：1、数字地与模拟地分开。2、接地线应尽量加粗，致少能通过3倍于印制电路板上的允许电流，一般应达2~3mm... 2023-06-13 PCB抗干扰设计电路板文章硬件设计PCB设计
PCB电路板散热处理的要点 一、印制电路板温升因素分析引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化。印制板中温升的2种现象：(1)局部温升或大面积温升;(2)短时温升或长时间温升。在分析PCB热功耗时，一般从以下几个方面来分析。1电气功耗... 2023-06-13 PCB电路板散热处理文章硬件设计PCB设计
PCB电路板六种检查方法 一、电脑上打开PCB设计图，把短路的网络点亮，看看什么地方离得最近，最容易连到一块。特别要注意IC内部的短路。二、如果是人工焊接，要养成好的习惯:1、焊接前要目视检查一遍PCB板，并用万用表检查关键电路（特别是电源与地）是否短路；2、每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地... 2023-06-13 PCBPCB设计电路板文章硬件设计
电路板布局布线需遵循的几条原则 (1) 在元器件的布局方面，应该把相互有关的元件尽量放得靠近一些，例如，时钟发生器、晶振、CPU的时钟输入端都易产生噪声，在放置的时候应把它们靠近些。对于那些易产生噪声的器件、小电流电路、大电流电路开关电路等，应尽量使其远离单片机的逻辑控制电路和存储电路(ROM、RAM)，如... 2023-06-13 电路板布线EDA文章硬件设计EDA软件
业余条件下制作电路板的七种方法 一、雕刻法：此法最直接。将设计好的铜箔图形用复写纸，复写到覆铜板铜箔面，使用钢锯片磨制的特殊雕刻刀具，直接在覆铜板上沿着铜箔图形的边缘用力刻画，尽量切割到深处，然后再撕去图形以外不需要的铜箔，再用手电钻打孔就可以了。此法的关键是：刻画的力度要够；撕去多余铜箔要从板的边... 2023-06-13 业余条件手工制作电路板方法文章硬件设计生产工艺
高速精准抄板的高招介绍 面对日益精密的电路板，传统的菲林尺等抄板手段已不能保证其精度与效率。 下面为大家介绍一种最方便最高效精准的抄板方法，只需要你稍有PROTEL电路基础就能轻易掌握。 要准备什么？呵呵，一台普通扫描仪，你的电脑，安装一个Quickpcb2005程序，够了。 先简单介绍下流程：1.扫描电路板图... 2023-06-13 高速精准抄板电路板菲林尺Quickpcb2005PROTEL电路文章硬件设计生产工艺
论阻抗对于PCB电路板的意义 阻抗——其实是指电阻和对电抗的参数，因为PCB线路(板底)要考虑接插安装电子元件，接插后考虑导电性能和信号传输性能等问题，所以必然要求阻抗越低越好，电阻率要低于每平方厘米1×10的负6次方以下。另一方面，PCB线路板在生产过程中要经历沉铜、电镀锡(或化学镀，或... 2023-06-13 PCB电路板文章硬件设计PCB设计
电路板的设计与制作总结 一、电路设计的先期工作1、利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表。当然，有些特殊情况下，如电路板比较简单，已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计，直接进入PCB设计系统，在PCB设计系统中，可以直接取用零件封装，人工生成网络表。2、手工更改网络表 将一些... 2023-06-13 PCB电路板原理图布线文章硬件设计原理图设计
电路板的布线、焊接技巧及注意事项 电路板的布线、焊接技巧及注意事项 （一）1、 输入端与输出端的边线应避免相邻平行， 以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。 2、电源、地线之间加上去耦电容。尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源... 2023-06-13 焊接电烙铁电路板布线文章硬件设计
什么是盲埋孔板,盲埋孔板的定义与区别 电路板这一名称出至于20世纪未到21世纪初,电路板的出现引导了电子产品在技术上突飞猛进发展,电子组装技术迅速得到提高。作为印制电路板的优质线路板厂家只有不断创新，不断的提高产品的应用范围和性能才能满足日益快速成长的客户需要。伴随着电子产品体积的小、轻、薄，印制... 2023-06-13 盲埋孔板盲孔电路板文章硬件设计PCB设计
如何使用热转印制作电路板 以下是热转印制板的全过程介绍:一、准备工具:一台激光打印机(推荐兄弟HL2140,不到1000的价位,可以加碳粉,经济实用,且经过我们试验过完全可以胜任热转印制板中打印图纸.)一台"快易转"PCB热转印机(福州科海电子有限公司生产),一台高速微型台钻(如果经费不足可以用手电钻... 2023-06-13 热转印电路板PCB文章硬件设计PCB设计
制作一般PCB需注意的工程问题 1.输入输出端不要靠的太近，特别是在高增益情况下原因：1）当为正相放大器时，靠近产生寄生电容->正反馈回路->引起震荡；这种震荡与输入信号无关，即是无输入也会发生，其频率由电路结构与寄生电容大小等因素决定。大部分为1MHz以上，随寄生电容大小变化，不仅产生电路震荡，甚至发生工作不... 2023-06-13 PCBPCB设计GND电路电路板文章硬件设计
