混合信号电路板的设计准则 模拟电路的工作依赖连续变化的电流和电压。数字电路的工作依赖在接收端根据预先定义的电压电平或门限对高电平或低电平的检测，它相当于判断逻辑状态的“真”或“假”。在数字电路的高电平和低电平之间，存在“灰色”区域，在此区域数字电路有时... 2023-06-13 混合信号电路板设计准则OC48卡分区设计布局文章硬件设计PCB设计
开关电源PCB设计步骤注意事项 在任何开关电源设计中，PCB板的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不当，PCB可能会辐射过多的电磁干扰，造成电源工作不稳定，以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析： 一、从原理图到PCB的设计流程建立元件参数->输入原理网表->设计参数设置->手工布局->手工布线->验证设计... 2023-06-13 硬件设计PCB电路板文章PCB设计
几条单片机控制板的设计原则 (1)在元器件的布局方面，应该把相互有关的元件尽量放得靠近一些，例如，时钟发生器、晶振、CPU的时钟输入端都易产生噪声，在放置的时候应把它们靠近些。对于那些易产生噪声的器件、小电流电路、大电流电路开关电路等，应尽量使其远离单片机的逻辑控制电路和存储电路(ROM、RAM)，如果... 2023-06-13 单片机控制板电路板数据线RAMROM文章单片机其他
贯孔电镀步骤详解 一、电板表面处理：电路板于钻孔完成后，电路板表面会有残余的铜箔毛边附著于通孔表面，此时用手触摸板子表面会有粗糙感；这些毛边会影响电镀品质，因此必需去除；电路板表面处理步骤如下：(1) 使用400目细砂纸或钢丝绒于电路板表面进行全面性来回磨刷，至电路板表面光滑为止。(2) 将电... 2023-06-13 贯孔电镀电路板表面处理技术文章硬件设计PCB设计
PCB电路板图设计的常见问题 1 问题1：什么是零件封装，它和零件有什么区别？答：(1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。(2)零件封装只是零件的外观和焊点位置，纯粹的零件封装仅仅是空间的概念，因此不同的零件可以共用同一个零件封装；另一方面，同种零件也可以有不同的封装，如RES2代表电阻，... 2023-06-13 PCB电路板封装飞线内层网络表文章硬件设计PCB设计
PCB电路板图设计的常见问题 2 问题6：什么是类，引入类的概念有什么好处？ 答：所谓类就是指具有相同意义的单元组成的集合。PCB中类定义是对用户开放的，用户可以自己定义类的意义及类的组成。 PCB中引入类主要有两个作用：(1) 便于布线 F在电路板布线过程中，有些网络需要作特殊的处理，如一些重要的数据线为了避免... 2023-06-13 PCB电路板设计外加焊点敷铜内层分割类文章硬件设计PCB设计
PCB设计基础知识：PCB设计流程详解 PCB是英文Printed Circuit Board（印制线路板或印刷电路板）的简称。通常把在绝缘材料上按预定设计制成印制线路、印制组件或者两者组合而成的导电图形称为印制电路。PCB于1936年诞生,美国于1943年将该技术大量使用于军用收音机内；自20世纪50年代中期起，PCB技术开始被广泛采用... 2023-06-13 PCB设计流程电路板文章硬件设计PCB设计
解析PCB分层堆叠设计在抑制EMI上的作用 解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。电源汇流排在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更... 2023-06-13 PCBEMI电路板文章硬件设计PCB设计
PCB负片输出工艺：PCB正片和负片有什么区别？ PCB正片和负片的区别：PCB正片和负片是最终效果是相反的制造工艺。PCB正片的效果：凡是画线的地方印刷板的铜被保留，没有画线的地方敷铜被清除。如顶层、底层...的信号层就是正片。PCB负片的效果：凡是画线的地方印刷板的敷铜被清除，没有画线的地方敷铜反而被保留。Internal Plan... 2023-06-13 PCB硬件设计电路板文章PCB设计
画PCB时的布线技巧和要领分析 下面是一些好的布线技巧和要领：首先，先对做个基础介绍，PCB的层数可以分为单层，双层和多层的，单层现在基本淘汰了。双层板现在音响系统中用的挺多，一般是作为功放粗狂型的板子，多层板就是指4层及4层以上的板，对于元器件的密度要求不高的一般来讲4层就足够了。从过孔的角度可以分成... 2023-06-13 PCB硬件设计电路板文章PCB设计
怎样辨别PCB线路板好坏 但是由于市场价格竞争激烈，PCB板材料成本也处于不断上升的趋势，越来越多厂家为了提升核心竞争力，以低价来垄断市场。然而这些超低价的背后，是降低材料成本和工艺制作成本来获得，但器件通常容易出现裂痕(裂缝)、易划伤、(或擦伤)，其精密度、性能等综合因素并未达标，严重影响到使... 2023-06-13 PCB硬件设计电路板文章PCB设计
怎样辨别PCB线路板的好坏？ 面对市面上五花八门的PCB线路板，辨别PCB线路板好坏可以从两个方面入手；第一种方法就是从外观来分判断，另一方面就是从PCB板本身质量规范要求来判断。判断PCB电路板的好坏的方法：第一：从外观上分辨出电路板的好坏一般情况下，PCB线路板外观可通过三个方面来分析判断;1、大小和厚... 2023-06-13 PCB硬件设计电路板文章PCB设计
PCB规划、布局和布线方面的设计技巧分享 PCB中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度要求越来越高，PCB设计的难度也越来越大。如何... 2023-06-13 PCB硬件设计电路板文章PCB设计
何为PCB设计七大流程 PCB是英文Printed Circuit Board（印制线路板或印刷电路板）的简称。通常把在绝缘材料上按预定设计制成印制线路、印制组件或者两者组合而成的导电图形称为印制电路。PCB于1936年诞生,美国于1943年将该技术大量使用于军用收音机内；自20世纪50年代中期起，PCB技术开始被广泛采用... 2023-06-13 PCB硬件设计电路板文章PCB设计
高速PCB设计中的高频电路布线技巧 高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须，也是降低干扰的有效手段。在PCBLayout阶段，合理的选择一定层数的印制板尺寸，能充分利用中间层来设置屏蔽，更好地实现就近接地，并有效地降低寄生电感和缩短信号的传输长度，同时还能大幅度地降低信号的交叉干扰等，所有... 2023-06-13 PCB硬件设计电路板文章PCB设计
高频高速PCB设计之实用大全（中） 本期继续给大家分享高频高速PCB设计之实用大全（中）：设计技巧、注意事项、经验分享等等知识点归纳26、当一块 PCB 板中有多个数/模功能块时，常规做法是要将数/模地分开，原因何在？将数/模地分开的原因是因为数字电路在高低电位切换时会在电源和地产生噪声，噪声的大小跟信号的速度... 2023-06-13 PCB硬件设计电路板文章PCB设计
PCB设计中叠层结构的设计建议 PCB设计中层叠结构的设计建议：1、PCB叠层方式推荐为Foil叠法2、尽可能减少PP片和CORE型号及种类在同一层叠中的使用（每层介质不超过3张PP叠层）3、两层之间PP介质厚度不要超过21MIL（厚的PP介质加工困难，一般会增加一个芯板导致实际叠层数量的增加从而额外增加加工成本）4、PCB外... 2023-06-13 PCB硬件设计电路板文章PCB设计
高频高速PCB设计之实用大全（上） 1、在PCB设计做完后，如何选择PCB 板材？选择PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的频率)时这材质问题会比较重要。例如，现在常用的 FR-4 材质，在几个GHz 的频率时的介质损耗... 2023-06-13 PCB硬件设计电路板文章PCB设计
PCB设计系列基础知识6|到底什么是器件封装？ 01名词解释封装是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印... 2023-06-13 PCB硬件设计电路板文章PCB设计
降低pcb设计风险的三点技巧 PCB设计过程中，如果能提前预知可能的风险，提前进行规避，PCB设计成功率会大幅度提高。很多公司评估项目的时候会有一个PCB设计一板成功率的指标。 提高一板成功率关键就在于信号完整性设计。目前的电子系统设计，有很多产品方案，芯片厂商都已经做好了，包括使用什么芯片，外围电路... 2023-06-13 PCB硬件设计电路板文章PCB设计
从单层到多层/挠性 PCB设计七大步骤流程 PCB于1936年诞生，美国于1943年将该技术大量使用于军用收音机内；自20世纪50年代中期起，PCB技术开始被广泛采用。目前，PCB已然成为“电子产品之母”，其应用几乎渗透于电子产业的各个终端领域中，包括计算机、通信、消费电子、工业控制、医疗仪器、国防军工、航天航空等... 2023-06-13 PCB硬件设计电路板文章PCB设计
超实用的高频PCB电路设计70问！ 如何选择PCB 板材？选择PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的频率)时这材质问题会比较重要。例如，现在常用的 FR-4 材质，在几个GHz 的频率时的介质损耗(dielectric loss)... 2023-06-13 高频PCB电路设计电路板文章硬件设计PCB设计
印制电路板可靠性设计的5个方法 目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电... 2023-06-13 电路板PCB电路原理图印制板文章硬件设计生产工艺
一到八层电路板的叠层设计方式 电路板的叠层安排是对PCB的整个系统设计的基础。叠层设计如有缺陷，将最终影响到整机的EMC性能。总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩:1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层);2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距,以提供较大的耦合电容;下面列出从单层板到... 2023-06-13 电路板PCBEDA文章硬件设计PCB设计
PCB小常识——印制电路板基板材料分类 国际电工委员会（简称IEC）是一个由各国技术委员会组成的世界性标准化组织，我国的国家标准主要是以IEC标准为依据制定，IEC标准也是PCB及相关基材领域中标准发展较快，先进的国际标准之一。为了便于同行了解PCB及相关材料的IEC技术标准信息，推进印电路技术的发展最快的与国际标准接... 2023-06-13 PCB标准PCB相关材料电路板文章硬件设计PCB设计
