48种芯片封装 1、BGA(ball grid array) 1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可... 2023-06-13 芯片封装文章硬件设计生产工艺
MT3360芯片下的过孔尽可能小，保证MT3360的地和电源完整性， 1、MT3360芯片下的过孔尽可能小，保证MT3360的地和电源完整性，过大的过孔会破坏地层和电源层的完整性2、所有DDR3信号线下有1.5V的电源层作为参考，没有完整的1.5V电源层，会造成DDR信号不完整。DDR数据线3、DDR的DQ,DM信号线 W=5mil，S≥9mil。4、DDR的DQS线Z= 100Ω ± ... 2023-06-13 MT3360芯片文章硬件设计芯片IC
创芯梦 中国梦---中国半导体产业发展十个最关键的问题(引言篇） 在众多古希腊神话中，西绪福斯（Sisyphus，又译西齐佛）推石头的故事给我留下了深刻的印象。西绪福斯因为在天庭犯了法，被宙斯惩罚。对他的惩罚是：要推一块巨石上山。每天，西绪福斯都要费好大的力气把那块石头推到山顶，可是石头又会自动滚下来，于是西绪福斯又要把那块石头往山顶上推。... 2023-06-13 集成电路芯片文章硬件设计芯片IC
韩国计划成为全球第二大系统芯片国，强推三星电子 韩国计划在2025年，成为全世界第二大的系统芯片制造国。据台湾电子时报网站报道，韩国已经制定了囊括七个方面的计划，推动本国的系统芯片发展。韩国的行动计划中，包括开发应用处理器的本土架构，电源管理集成电路，系统芯片（片上系统）解决方案，以及整合式软件系统等。之前在存储芯片等... 2023-06-13 芯片韩国三星文章硬件设计芯片IC
指纹识别市场前景看俏 芯片厂策略大不同 指纹辨识市场前景看俏，国内包括义隆电、盛群及F-敦泰纷纷抢进布局，只是各厂策略大不同。苹果(Apple)iPhone 5S抢先导入指纹辨识功能，让指纹辨识开始受到市场关注；苹果新机iPhone 6持续采用指纹辨识，并同时推出Apple pay，进军行动支付市场，让市场对指纹辨识的关注进一步升温。尤... 2023-06-13 指纹识别芯片文章硬件设计芯片IC
研发中如何正确选择IC IC正在向低功耗、高集成度两个方向不断发展，这给我们的研发工作带来了很大的方便，但同时也带来更大的挑战。这要求我们必须去观注各大厂商的最新解决方案通报，并且可能要花更多的时间来去阅读资料。否则就有可能自己辛辛苦苦设计的N久还不稳定的电路，后来才发现，原来某厂商已... 2023-06-13 IC芯片文章硬件设计芯片IC
抄板解密：跨越一块高端电路板有多远？ 在反向工程行业，PCB抄板和芯片解密是其两大主要核心技术，拥有了这两大成熟的技术，我们几乎可以100%还原任何一款电路板的电子电路设计技术，包括PCB文件、BOM清单、SCH原理图等技术生产资料。那时，面对国外遥远的电子产品，我们不仅可以攻破其核心技术壁垒，而且可以零距离接触国外... 2023-06-13 PCB抄板芯片文章硬件设计PCB设计
LED驱动电源设计基本知识 1、LED电流大小大家都知道LEDripple过大的话，LED寿命会受到影响，影响有多大，也没见过哪个专家说过。以前问过LED厂这个数据，他们说30%以内都可以接受，不过后来没有经过验证。建议还是尽量控制小点。如果散热解决的不好的话，LED一定要降额使用。也希望有专家能给个具体指标，要不... 2023-06-13 LED芯片功率管频率文章技术应用电源
芯片内多层布线高速化 通过相互削弱晶体管与布线的延迟来实现芯片的高速运行。但在0.25mm线宽之后,布线延迟将居于支配地位，芯片中布线的作用开始变得非常重要了，因此，在0.25mm之后对布线实现高速化的尝试特别活跃。但是，在0.25～0.18mm，通过改进生产工艺来实现高速化仍是主体。在设计方面并无大的变... 2023-06-13 芯片多层布线PCB文章硬件设计PCB设计
详解DS1302芯片发热的问题，很值得学习的知识点 想当初我也遇到过DS1302发热冒烟的现象，但是就是烧坏不了，总是能够正常工作，在此我从芯片内部原理，详细分析问题原因，以及解决办法。品牌：首先所谓的DS1302指的是dallas（达拉斯）的一款时钟芯片，后来被maxim（美信）收购，价格2.5rmb左右，淘宝上面广为流传的很便宜的实际上是国产的xx品牌... 2023-06-13 DS1302芯片发热知识点文章硬件设计芯片IC
全行程绝对值编码器在工业快速开门机中的应用 工业快速门，是指最快移动速度可达到2-2.5米/秒以上的快速打开、关闭的卷帘门，或者根据通行物高度可调节指定开度的快速打开与关闭的自动定位控制。传感器的加入可以解决传统的普通开门机普遍使用的电位器精度低的问题。卷帘门的快速打开，尤其是按可调的指定开度打开及关闭，极... 2023-06-13 编码器快速开门机芯片文章硬件设计芯片IC
柏艾斯专用高频开环霍尔电流传感器应用 很多高频整流电源用户抱怨说电流传感器寿命短，用一段时间后就没有输出了，传感器的壳体温度很高，有时传感器的密封胶都会融化流出来。这种现象是怎样发生的呢？原因是这样的：开环霍尔传感器结构简单，包括一个磁芯（一个或多个气隙），和一块电路板，电路板上有感应器件及处理电路，通过灌封... 2023-06-13 柏艾斯电流传感器芯片文章硬件设计芯片IC
浅谈应用视觉传感器的高精度定位控制的分析 近几年，随着生产的开展，对中国国内的生产设备的精度要求越来越高，需要增加伺服控制精度的需要也越来越多了。为达到上述高精度装置的要求，在这里，就使用视觉传感器实现高精度定位控制的案例之一进行一下说明。在这个控制里面使用的机器，从传感器，PLC，直到伺服控制，都为欧姆龙的商... 2023-06-13 应用视觉传感器移动补正计算芯片文章硬件设计芯片IC
usb枚举步骤(cn) 1. 第一次接收到主机的GetDescriptor请求中断响应,主机要求外设发送设备描述符,确定外设缺省管道控制端点的每次数据包大小。通过控制端点回送设备描述符,第一次只需要保证设备描述符中前8个字节发送正确。2. 主机发送SetAddree请求到USB 设备,给USB设备分配唯一的地址。... 2023-06-13 USB芯片SetConfiguration文章硬件设计芯片IC
工程师经验分享：如何学好嵌入式系统开发 一、嵌入式系统的概念着重理解”嵌入”的概念主要从三个方面上来理解。1、从硬件上，将基于CPU的处围器件，整合到CPU芯片内部，比如早期基于X86体系结构下的计算机，CPU只是有运算器和累加器的功能，一切芯片要造外部桥路来扩展实现，象串口之类的都是靠外部的16C550/2的... 2023-06-13 嵌入式CPU芯片文章技术应用嵌入式开发
优化数字视频设备的BNC连接器PCB占位设计 如今越来越多的视频设备以千兆位速率运行，它们通过相对较大的同轴BNC连接器互连。虽然这些连接器一般都具有良好的质量，但它们在设备中的性能表现却取决于它们在PCB上贴装得如何。非优化的连接器占位设计会导致阻抗失配、反射、信号损耗，并降低设备的信号保真度。BNC占位PCB... 2023-06-13 电路EDA芯片PCB文章硬件设计PCB设计
LED集成封装的那些事，看这篇就懂了 目前，实现大功率LED照明的方法有两种：一是对单颗大功率LED芯片进行封装，二是采用多芯片集成封装。对于前者来说，随着芯片技术的发展，尺寸增大，品质提高，可通过大电流驱动实现大功率LED，但同时会受到芯片尺寸的限制，后者具有更大的灵活性和发展潜力，可根据照度不同来改变芯片的数量，... 2023-06-13 LED集成封装芯片光源文章技术应用光电显示
高功率白光LED应用及其芯片的散热问题解析 藉由提高晶片面积来增加发光量期望改善白光LED的发光效率，目前有两大方向，就是提高LED晶片的面积，也就是说，将目前面积为1m㎡的小型晶片，将发光面积提高到10m㎡的以上，藉此增加发光量，或把几个小型晶片一起封装在同一个模组下。虽然，将LED晶片的面积予以大型化，藉此能够获得高多的... 2023-06-13 高功率LED芯片散热文章技术应用光电显示
LED过流过压干扰防护措施 前期在硬件设备设计时充分考虑各种干扰因素的影响会使灯具质量得到很大的保证，对硬件设备进行适当的过压过流冲击防护设计能够大幅度地提高它的的使用寿命，减小维修成本，更好的满足人们的需求。LED元件的过压过流损坏与干扰能量的发生次数或持续时间长短无关，因为任何一次过... 2023-06-13 LED电源芯片文章技术应用
AT89S51芯片和AT89C51芯片的区别 AT89S51是AT89C51的升级版，差别不大。AT89S51兼容标准MCS-51指令系统及AT89C51引脚结构，相对于AT89C51增加的新功能：(1)ISP在线编程功能，这个功能的优势在于改写单片机存储器内的程序不需要把芯片从工作环境中剥离。是一个强大易用的功能。(2)最高工作频率为33MHz，AT89C51的极... 2023-06-13 AT89S51AT89C51芯片存储器区别文章单片机基础知识
基于AVR单片机及MODEM芯片的RTU无线电遥测应用研究 近日，基于AVR单片机及专用MODEM芯片的MTU（MasterTerminal Unit中心调度机）、RTU无线电遥测系统。分散地分布在全市的管网监测点上的远端RTU（系统可带256个RTU）采集数据，进行数据处理后通过无线电台向中心调度端发送数据，中心调度端接收到数据后进行数据处理，数据存储，并送给模拟屏... 2023-06-13 AVRModem芯片RTU无线电文章单片机AVR单片机
ARM嵌入式系统应用中的问题总结分析 引言由于各种新型微处理器的出现和应用的不断深化，嵌入式系统在后PC时代得到了空前的发展。随着时间的推移和技术的进步，在工业控制和新兴的手持式应用等领域，用户体验成为产品成功的关键因素之一，越来越多的产品需要良好的用户界面、互联功能以及较强的数据处理能力，这对嵌入... 2023-06-13 嵌入式ARM芯片文章技术应用嵌入式开发
发光二极管芯片常见封装方法及热阻介绍 LED芯片的封装形式很多，针对不同使用要求和不同的光电特性要求，有各种不同的封装形式，归纳起来有如下几种常见的形式：软封装芯片直接粘结在特定的PCB印制板上，通过焊接线连接成特定的字符或陈列形式，并将LED芯片和焊线用透明树脂保护，组装在特定的外壳中。这种钦封装常用于数码... 2023-06-13 二极管芯片封装热阻文章技术应用电源
LED芯片分选加工的制作流程 外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2沉积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P... 2023-06-13 LED芯片制作流程文章技术应用电源
直流升压芯片快速选择思路指导 首先需要确定的，就是输入与输出电压，一般而言，DC-DC输入电压范围较宽，不过还是尽量接近实际输入值，这样能够实现效率较高。其次看是否隔离输出，这一点要根据设计需要而言，一般第一级电源采用隔离型较好，内部用于不同电压等级的应用，可采用非隔离型，降低成本。当然，如果作为输入或输... 2023-06-13 直流芯片技术应用文章电源
