使用Cadence layout布局布线常见问题详解 1． 怎样建立自己的元件库？ 建立了一个新的project后，画原理图的第一步就是先建立自己所需要的库，所采用的工具就是part developer. 首先在建立一个存放元件库的目录（如mylib），然后用写字板打开cds.lib，定义： Define mylib d:\board\mylib(目录所在路径). 这样就建立了自己的库... 2023-06-13 CadenceLayout布局布线文章硬件设计PCB设计
Altium designer绘制USB3.0主控双存储U盘 闲来没事画了一块3.0接口主控的U盘，下面是效果图，附件是原理图，库文件，3D model和datesheet(用来设计电路旁路和画封装)。宽度画的有点宽，本来打算画到14mm之内，无奈放了芯片后走线根本走不过去。最新修改了稳压器型号：主控：银灿IS903-QFN64DAND FLASH：MICRON 48PIN-TSOP 32G，64G，12... 2023-06-13 U盘PCB设计文章硬件设计PCB设计
Allegro知识科普：使用正负片的优缺点分析 概念：正片和负片是底片的两种不同类型。正片：简单地说就是，在底片上看到什么就有什么。负片：正好相反，看到的就是没有的，看不到的就是有的。见下图：在Allegro中使用正负片的特点：正片：优点是所见所的，有比较完善的 DRC检查。它的缺点是如果移动零件（一般指 DIP 的）或贯孔，铜箔需重铺或... 2023-06-13 Allegro正负片文章硬件设计PCB设计
PCB设计小技巧汇总 1. 在用贴片元件的PCB板上，为了提高贴片元件的贴装准确性，PCB板上必须设有校正标记（MARKS），且每一块板最少要两个标记，分别设于PCB的一组对角上，如下图：2. 一般标记的形状有：A=(0.5～1.0mm)±10%3. 最常用的标记为正方形和圆形，标记部的铜箔或焊锡从标记中心方形的5mm范围内应... 2023-06-13 PCB设计技巧基础知识文章硬件设计
印制电路板板温升高的因素分析及解决方法 我们都知道电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理十分重要。以下是小编为您整理的相关经验分享！印制电路板板温升高的因素小编分析认为引起印制板温升的... 2023-06-13 电路板板温解决方法文章硬件设计PCB设计
为什么PCB走线时最好不要出现锐角和直角？ 射频、高速数字电路：禁止锐角、尽量避免直角如果是射频线，在转角的地方如果是直角，则有不连续性，而不连续性将易导致高次模的产生，对辐射和传导性能都有影响。RF信号线如果走直角，拐角处的有效线宽会增大，阻抗不连续，引起信号反射。为了减小不连续性，要对拐角进行处理，有两种方法：切... 2023-06-13 PCB走线锐角直角文章硬件设计PCB设计
如何把PCB设计布线层数规划好 有规划的人生，会让人感觉心里踏实;自然，有规划的设计，也是更让人信服，layout工程师也可以少走弯路。板的层数一般不会事先确定好，会由工程师综合板子情况给出规划，总层数由信号层数加上电源地的层数构成。一、电源、地层数的规划电源的层数主要由电源的种类数目、分布情况、载... 2023-06-13 PCB设计布线PCB文章硬件设计
PCB板蛇形走线有什么作用？ PCB上的任何一条走线在通过高频信号的情况下都会对该信号造成时延时，蛇形走线的主要作用是补偿“同一组相关＂信号线中延时较小的部分，这些部分通常是没有或比其它信号少通过另外的逻辑处?；最典型的就是时钟线，通常它?需经过任何其它逻辑处?，因而其延时会小于其它相关信号... 2023-06-13 PCB板蛇形走线作用文章硬件设计PCB设计
为什么PCB板会有多种颜色？ 1、绿色的油墨是目前为止只用最广泛，历史事件最长的，而且在现在的市场上也是最便宜的，所以绿色被大量的厂家使用作为自己产品的主要颜色。2、通常情况下，整个PCB板产品在制作过程中都是要经过制板还有SMT等过程，在制板的时候，有这么几个工序是必须要经过黄光室的，因为绿色在黄光... 2023-06-13 PCB板基础知识PCB设计文章硬件设计
PCB中via与pad有什么区别 一、VIA与pad的区别1、viavia称为过孔，有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于同一网络在不同层的导线的连接，一般不用作焊接元件。其中：1）盲孔是是用于表层线路和内层线路的连接（多层板中才有，就是只能看到孔的一个头，另一个头没有穿透板子）。2）埋孔是内层线路和内层线路的连接（多层板中... 2023-06-13 PCBVIApad区别文章硬件设计PCB设计
PCB元件布局原则及实用小技巧 在电子设计中，项目原理图设计完成编译通过之后，就需要进行的设计。设计首先在确定了板形尺寸，叠层设计，整体的分区构想之后，就需要进行设计的第一步：元件。即将各元件摆放在它合适的位置。而是一个至关重要的环节。结果的优劣直接影响到布线的效果，从而影响到整个设计功能。因此... 2023-06-13 PCB元件布局实用技巧文章硬件设计PCB设计
PCB线路板过孔堵上，到底是什么学问？ 导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。Via hole导通孔起线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术... 2023-06-13 PCB线路板过孔文章硬件设计PCB设计
印制电路板中元器件的布局原则和布线原则 印制电路板的元器件布局和布线的正确结构设计,是决定电子作品能否可靠工作的一个关键因素.本文详细介绍了印制电路板的元器件布局和布线原则。元器件的布局原则在印制电路板的排版设计中，元器件的布局至关重要，它决定了板面的整齐美观程度和 印制导线的长短与数量，对整机的... 2023-06-13 电路板元器件布局布线文章硬件设计PCB设计
PCB设计中的小技巧 初学者在PCB绘图时边布线边逐条对照以下基本原则，布线完成后再用此规则检查一遍。久之，必有效果。古人云：履，坚冰至。天下之事，天才者毕竟居少，惟有持之以恒，方见成效。[经验]1：原理图以方便布线、排查为原则，合理使用总线，使用真实管脚分布。[经验]2：生成PCB之前应手工制作所有生疏... 2023-06-13 PCB技巧布局布线文章硬件设计PCB设计
PCB布线设计完整的方法 PCB布线设计中，对于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我们为大家提供提高PCB设计布通率以及设计效率的有效技巧，不仅能为客户节省项目开发周期，还能最大限度的保证设计成品的质量。电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组（BGA）组件，就必须... 2023-06-13 PCB布线自动布线文章硬件设计PCB设计
PCB板寻找故障调试的常用三种方法 对于一个新设计的电路板，调试起来往往会遇到一些困难，特别是当板比较大、元件比较多时，往往无从下手。但如果掌握好一套合理的调试方法，调试起来将会事半功倍。 对于刚拿回来的新pcb板，我们首先要大概观察一下，板上是否存在问题，例如是否有明显的裂痕，有无短路、开路等现象。如果... 2023-06-13 PCB板故障调试文章硬件设计PCB设计
PCB板和集成电路的特点与区别介绍 线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件... 2023-06-13 PCB集成电路特点区别文章硬件设计PCB设计
如何在PCB设计中去除电路板上的字符丝印 在某些pcb设计中，字符丝印不需要印到电路板上。针对这种设计需求，可以通过以下两种方案来解决：1、提供给板厂gerber文件生产，但不提供两个丝印文件（后缀为GTO和GBO文件）。2、提供PCB文件，需要在PCB设计中去除丝印。以Protel99se软件为例（AD软件操作类似）一、元件标识位号的去除比... 2023-06-13 PCB设计电路板字符丝印文章硬件设计
什么是覆铜?网格覆铜还是实心覆铜? 一、什么是覆铜所谓覆铜，就是将电路板上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于：减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。也出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设... 2023-06-13 覆铜网格覆铜实心覆铜文章硬件设计PCB设计
PCB设计为何一般控制50欧姆阻抗 做PCB设计过程中，在走线之前，一般我们会对自己要进行设计的项目进行叠层，根据厚度、基材、层数等信息进行计算阻抗，计算完后一般可得到如下图示内容。图1 叠层信息图示从上图可以看出，设计上面的单端网络一般都是50欧姆来管控，那很多人就会问，为什么要求按照50欧姆来管控而不是2... 2023-06-13 PCB设计PCB阻抗文章硬件设计
高速PCB设计的经验总结 PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。 1、如何选择PCB板材？ 选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本... 2023-06-13 PCB设计经验总结硬件设计文章
射频电路PCB设计处理技巧 由于射频(RF)电路为分布参数电路，在电路的实际工作中容易产生趋肤效应和耦合效应，所以在实际的PCB设计中，会发现电路中的干扰辐射难以控制。如：数字电路和模拟电路之间相互干扰、供电电源的噪声干扰、地线不合理带来的干扰等问题。正因为如此，如何在PCB的设计过程中，权衡利弊寻... 2023-06-13 射频电路PCB设计PCB文章硬件设计
ＰＣＢ设计中的阻抗计算方法 关于阻抗的话题已经说了这么多，想必大家对于阻抗控制在pcblayout中的重要性已经有了一定的了解。俗话说的好，工欲善其事，必先利其器。要想板子利索的跑起来，传输线的阻抗计算肯定不能等闲而视之。 在高速设计流程里，叠层设计和阻抗计算就是万里长征的第一步。阻抗计算方法很成... 2023-06-13 PCB设计阻抗计算方法文章硬件设计
PCB拼板的工艺要求及注意事项说明 在PCB 抄板、PCB设计，到最后进行PCB量产的时候，PCB拼板也是一件非常重要的事，这不仅牵涉到PCB电路板的质量标准，更能影响PCB生产的成本。如何在确保PCB电路板的质量前提下，进行合理有效的拼板，从而节省原材料，是PCB抄板公司、PCB生产公司非常注重解决的一个问题。PCB拼板的工艺... 2023-06-13 PCB 拼板 注意事项文章硬件设计PCB设计
PCB设计中焊盘的种类以及设计标准解析 在PCB 设计中，焊盘是一个非常重要的概念，PCB 工程师对它一定不陌生。不过，虽然熟悉，很多工程师对焊盘的知识却是一知半解。以下将详细介绍 PCB设计中焊盘的种类及设计标准。一、焊盘种类总的来说焊盘可以分为 7 大类，按照形状的区分如下方形焊盘——印制板上元器件... 2023-06-13 PCB 焊盘 印制板文章硬件设计PCB设计
