如何处理PCB上BGA芯片的零件走线 BGA是 PCB 上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以 bga 的型式包装，简言之，80%的高频信号及特殊信号将会由这类型的 package 内拉出。因此，如何处理 BGA package 的走线，对重要信号会有很大的影响。通常环绕在 BGA 附... 2023-06-13 PCB BGA芯片 零件走线文章硬件设计PCB设计
一张电路原理图竟蕴含这么多大道理？ 一、电子电路的意义电路图是人们为了研究和工程的需要，用约定的符号绘制的一种表示电路结构的图形。通过电路图可以知道实际电路的情况。这样，我们在分析电路时，就不必把实物翻来覆去地琢磨，而只要拿着一张图纸就可以了。在设计电路时，也可以从容地纸上或电脑上进行，确认完善后... 2023-06-13 电路原理图硬件设计文章原理图设计
PCB 单面、双面、多面种类这么多，如何选择？ pcb有单面、双面和多层的，对于收音机等简单的电器来说，使用单面 PCB 即可。但是，随着时代的进步，无论是功能还是体积，电子产品都需要更新换代。对于多功能、小体积的电子产品，单面和双面 PCB 都不能完全满足要求，而必须使用多层 PCB。多层 PCB 有诸多优点，比如：装配密度高，体积小；电... 2023-06-13 PCB单面双面文章硬件设计PCB设计
高速PCB设计基础知识（必备）：传输线 学习高速PCB设计，首先要知道什么是传输线。信号会产生反射，就是因为PCB上的走线具有一定的阻抗，线上阻抗与输出端的阻抗不匹配，就会导致信号反射。信号在PCB中传输会有延时，如果时序没有匹配，系统就会罢工。这些都是因为传输线产生的问题。什么是传输线？传输线的定义是有信号回... 2023-06-13 高速PCBPCB设计传输线文章硬件设计
隐藏在PCB设计中的七个DFM问题 当我们完成设计并将其送到制造厂后，如果我们的产品存在大量可制造性设计（DFM）错误，那么便会造成产品搁置。这种情况不仅令人沮丧，而且代价高昂。在项目早期尽早考虑制造问题有助于降低成本、缩短开发时间，并确保设计顺利过渡到生产阶段。相反，若不这样做，便会造成不良后果。凭借... 2023-06-13 PCB设计DFM硬件设计文章
EMC问题，接地技巧及PCB工程师注意事项 问题在布板的时候还应该注意的抑制哦!!这很不好把握，分布电容随时存在!!如何接地设计原本就要考虑很多的因素,不同的环境需要考虑不同的因素.另外,我不是工程师,经验并不丰富地的分割与汇接接地是抑制电磁干扰、提高电子设备性能的重要手段之一。正确的接地既能提高产品抑... 2023-06-13 EMC接地技巧PCB文章硬件设计PCB设计
PBGA封装的建议返修程序 本应用笔记说明从印刷电路板(PCB)移除塑封球栅阵列的建议程序。封装描述PBGA是一种封装形式，其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板（如PCB）接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式（如单列、双列直插、四列型）有一个优势，那就是能够实现更高的引脚密度。PBGA封... 2023-06-13 PBGA封装PCB文章硬件设计PCB设计
PCB板孔沉铜内无铜的原因分析 采用不同树脂系统和材质基板，树脂系统不同，会导致沉铜处理时活化效果和沉铜时明显差异差异性。特别是一些CEM复合基板材和高频板银基材特异性，在做化学沉铜处理时，需要采取一些较为特殊方法处理一下，假若按正常化学沉铜有时很难达到良好效果。基板前处理问题。一些基板可能会... 2023-06-13 PCB板沉铜基础知识文章硬件设计PCB设计
PCB叠层设计示例讲解 总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩:1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层);2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距,以提供较大的耦合电容;下面列出从两层板到八层板的叠层来进行示例讲解：一、单面PCB板和双面PCB板的叠层对于两层板来说，由于板层数量少，已经... 2023-06-13 PCB叠层设计硬件设计文章PCB设计
用Protel99se设计电子时钟印制板电路 针对现代电子产品的发展趋势，线路板的功能对于整个电子产品性能的影响越来越明显。所以设计一个符合工艺要求，满足产品正常工作性能的线路板非常重要。本文结合作者多年从事电子专业课程教学与研究工作的经验，结合单片机开发以及线路板设计，将具体阐述应用Protel99se软件开发... 2023-06-13 PROTEL99SE电子时钟印制板电路文章硬件设计PCB设计
专家7点建议：如何避免PCB电磁问题？ 电磁兼容性(EMC)及关联的电磁干扰(EMI)历来都需要系统设计工程师擦亮眼睛，在当今电路板设计和元器件封装不断缩小、OEM要求更高速系统的情况下，这两大问题尤其令PCB布局和设计工程师头痛。EMC与电磁能的产生、传播和接收密切相关，PCB设计中不希望出现EMC。电磁能来自多个源... 2023-06-13 PCB电磁硬件设计文章PCB设计
PCB关键信号如何去布线 在PCB布线规则中，有一条“关键信号线优先”的原则，即电源、摸拟信号、高速信号、时钟信号、差分信号和同步信号等关键信号优先布线。接下来，我们不妨就来详细了解下这些关键信号的布线要求。模拟信号布线要求模拟信号的主要特点是抗干扰性差，布线时主要考虑对模拟... 2023-06-13 PCB关键信号布线文章硬件设计PCB设计
PCB线路板设计后期检查的几个关键点 当一块PCB板完成了布局布线，又检查连通性和间距都没有报错的情况下，一块PCB是不是就完成了呢?答案当然是否定。很多初学者也包括一些有经验的工程师，由于时间紧或者不耐烦亦或者过于自信，往往草草了事，忽略了后期检查。结果出现了一些很基本的BUG，比如线宽不够，元件标号丝印压在... 2023-06-13 PCB线路板PCB板文章硬件设计PCB设计
PCB的热焊盘与散热过孔4种设计形式介绍 PQFN封装底部大面积暴露的热焊盘提供了可靠的焊接面积，PCB底部必须设计与之相对应的热焊盘及传热过孔。过孔提供散热途径，能够有效地将热量从芯片传导到PCB上。热过孔设计：孔的数量及尺寸取决于器件的应用场合、芯片功率大小、电性能要求，根据热性能仿真，建议散热过孔的间距在... 2023-06-13 PCB热焊盘散热过孔文章硬件设计PCB设计
PCB板温度曲线的测试方法和步骤介绍 因为印好焊膏、没有焊接的pcb组装板无法固定热电偶的测试端，因此需要使用焊好的实际产品进行测试。另外，测试样板不能反复使用，最多不要超过2次。一般而言，只要测试温度不超过极限温度，测试过1~2次的组装板还可以作为正式产品使用，但绝对不允许长期反复使用同一块测试样板进行... 2023-06-13 PCB板温度曲线测试方法文章硬件设计PCB设计
高速PCB设计中传输线的概念及结构分析 学习高速PCB设计，首先要知道什么是传输线。信号会产生反射，就是因为PCB上的走线具有一定的阻抗，线上阻抗与输出端的阻抗不匹配，就会导致信号反射。信号在PCB中传输会有延时，如果时序没有匹配，系统就会罢工。这些都是因为传输线产生的问题。什么是传输线？传输线的定义是有信号回... 2023-06-13 PCB设计传输线PCB文章硬件设计
PCB设计的可制造性 PCB设计的可制造性分为两类：一是指生产印制电路板的加工工艺性；二是指电路及结构上的元器件和印制电路板的装联工艺性。对生产印制电路板的加工工艺性，一般的PCB制作厂家，由于受其制造能力的影响，会非常详细的给设计人员提供相关的要求，在实际中相对应用情况较好。而根据笔者的... 2023-06-13 PCB设计可制造性测试点文章硬件设计
简析PCB布线入门知识 布线特点：1，元件的放置方向决定了布线的方向2，相邻层的布线方向不同，两面板的表层和焊接层的布线主体成90°3，长方形电路板的布线走向为纵向，横向布线很容易造成拥挤甚至无法布线。4，尽量确保布线空间，当无法做到时，利用特定的元件下方进行布线，尽量避免元件下方设置连接孔。因... 2023-06-13 PCB布线基础知识文章硬件设计PCB设计
PCB高速设计信号完整性5个经验 在高速PCB电路设计过程中，经常会遇到信号完整性问题，导致信号传输质量不佳甚至出错。那么如何区分高速信号和普通信号呢?很多人觉得信号频率高的就是高速信号，实则不然。我们知道任何信号都可以由正弦信号的N次谐波来表示，而信号的最高频率或者信号带宽才是衡量信号是否是高... 2023-06-13 PCB高速设计信号文章硬件设计PCB设计
PCB设计原则归纳整理 一、前言在PCB板上抑制干扰的途径有：1、减小差模信号回路面积。2、减小高频噪声回流(滤波、隔离及匹配)。3、减小共模电压(接地设计)。高速PCB EMC设计的47个原则二、PCB设计原则归纳原则1：PCB时钟频率超过5MHZ或信号上升时间小于5ns，一般需要使用多层板设计。原因：采用多层... 2023-06-13 PCB设计原则基础知识文章硬件设计PCB设计
如何提高PCB抗干扰能力 电子设备的灵敏度越来越高，这要求设备的抗干扰能力也越来越强，因此PCB设计也变得更加困难，如何提高PCB的抗干扰能力成为众多工程师们关注的重点问题之一。（1） 能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在关键地方。（2） 可用串一个电阻的办法，降低控制电路上下沿跳变速率。电子工程师如... 2023-06-13 PCB抗干扰PCB设计文章硬件设计
PowerPCB在PCB设计中的应用解析 印制电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高。PCB 设计的好坏对抗干扰能力影响很大。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子产品的可靠性产生不利影响。例如... 2023-06-13 PowerPCBPCB布局布线基础知识文章硬件设计PCB设计
PCB生产中的过孔和背钻有哪些技术？ 做硬件的朋友都知道，PCB过孔的设计其实很有讲究，今天为大家分享PCB中过孔和背钻的技术知识。一、高速PCB中的过孔设计在高速PCB设计中，往往需要采用多层PCB，而过孔是多层PCB 设计中的一个重要因素。PCB中的过孔主要由孔、孔周围的焊盘区、POWER 层隔离区三部分组成。1.高速PC... 2023-06-13 PCB过孔背钻文章硬件设计PCB设计
关于电路板设计流程分享 通常来说，电路板的设计主要包含前期准备、PCB设计和后期处理三部分。一、前期准备1）明确设计的目标，对选用的器件类型进行甄选，对整体方案进行确认，拿出书面设计方案来；2）准备器件的原理图封装库和PCB封装库。每个元器件都必须要有封装，如果基础库中没有就要从网上另外寻觅，仍然没... 2023-06-13 电路板PCB板元器件文章硬件设计PCB设计
五点硬件电路设计思路 在学习电路设计的时候，不知道你是否有这样的困扰：明明自己学了很多硬件电路理论，也做过了一些基础操作实践，但还是无法设计出自己理想的电路。归根结底，我们缺少的是硬件电路设计的思路，以及项目实战经验。设计一款硬件电路，要熟悉元器件的基础理论，比如元器件原理、选型及使用，学... 2023-06-13 硬件电路电路设计设计思路文章硬件设计PCB设计
