浅谈设计PCB时抗ESD的方法 来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤,例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向偏置的PN结;熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备... 2023-06-13 PCBESDCMOS文章硬件设计PCB设计
高速PCB设计为何推荐使用多层电路板? 在高速PCB设计中推荐使用多层电路板。首先，多层电路板分配内层专门给电源和地，因此，具有如下优点：·电源非常稳定;·电路阻抗大幅降低;·配线长度大幅缩短。此外，从成本角度考虑，相同面积作成本比较时，虽然多层电路板的成本比单层电路板高，不过如果将电路板小... 2023-06-13 PCB设计高速PCB设计推荐使用多层电路板文章硬件设计
PCB表面贴装电源器件的散热设计 介绍如何在仅使用一个印制电路板的铜铂作为散热器时是否可以正常工作。首先了解电路要求。1.系统要求:VOUT=5.0V；VIN(MAX)=9.0V；VIN(MIN)=5.6V；IOUT=700mA；运行周期=100%；TA=50℃根据上面的系统要求选择750mA MIC2937A-5.0BU稳压器，其参数为：VOUT=5V±2%(过热时的最坏情况... 2023-06-13 PCB表面贴装电源器件散热设计计算方法文章硬件设计PCB设计
PCB线路板印刷中的20大问题 1.在电路板丝网印刷过程中可以分为9个部分56个变量，这就要求大家有正确的操作程序或者就会出现以下现象。2.网版不管怎样拉，始终无法拉均匀，或者经常出现爆裂。3.网布与网框粘不牢固，干的慢，或者撕不掉。4.网版上110网布容易脱落，或者自动爆裂，烘干时爆裂或者脱落。5.模板上有很... 2023-06-13 PCB线路板印刷PCB设计PCB文章硬件设计
几种主流防抄板技术优劣分析 PC软件的盗版一直是困扰软件行业发展的主要问题，同样，在嵌入式应用领域，随着近些年黑客技术和芯片解剖技术的发展，嵌入式系统所面临的攻击也越来越多，随之而生的防抄板技术也引起了产品设计者的重视。产品设计者目前所面临的问题主要是黑客对产品的仿制，其目的是获得产品设计技... 2023-06-13 防抄板技术PCB防抄板技术优劣文章硬件设计PCB设计
电路板在pcb抄板中的清洗技术 1、半水清洗技术半水清洗主要采用有机溶剂和去离子水，再加上一定量的活性剂、添加剂所组成的清洗剂。该类清洗介于溶剂清洗和水清洗之间。这些清洗剂都属于有机溶剂，属于可燃性溶剂，闪点比较高，毒性比较低，使用上比较安全，但是须用水进行漂洗，然后进行烘干。有些清洗剂中添加5%~... 2023-06-13 电路板PCB抄板清洗技术文章硬件设计PCB设计
POWER PCB内电层分割及铺铜 一POWERPCB的图层与PROTEL的异同我们做设计的有很多都不止用一个软件，由于PROTEL上手容易的特点，很多朋友都是先学的PROTEL后学的POWER，当然也有很多是直接学习的POWER，还有的是两个软件一起用。由于这两个软件在图层设置方面有些差异，初学者很容易发生混淆，所以先把它们放在一... 2023-06-13 PCB设计PowerPCB内电层分割铺铜文章硬件设计
PCB抄板加工电镀金层发黑的主要原因分析 1、电镀镍层厚度控制。大家一定说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑现象。因此这是工厂工程技术人员首选要检查项目。一般需... 2023-06-13 PCB设计PCB抄板加工电镀金层发黑原因方法文章硬件设计
手机RF射频PCB板布局布线经验总结 老工程师的分享：伴随着一轮蓝牙设备、蜂窝电话和3G时代来临,使得工程师越来越关注RF电路的设计技巧。射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”，但这个观点只有部分正确，RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视... 2023-06-13 工程师手机RF射频PCB板PCB板布局布线工程师经验文章硬件设计PCB设计
如何利用Protel DXP手工修改电路板布线 1.PROTEL的DXP手动修改转接线太多线PROTEL的DXP自动布线的原因，因为算法，通常接线的角落太多，这往往使陷入困境的观点看，经过手工调整，这种现象可大大改善。这项调整将涉及相互关系的电线，甚至位置想要使整个布局。在理事会自动路由，很容易找到一个角落里有太多行。布线拐角处太... 2023-06-13 PCBPCB设计PROTELDXP手工修改电路板布线文章硬件设计
如何合理布局模拟电路印制电路板信号线 摘要：有一个公认的准则就是在所有模拟电路印制电路板中，信号线应尽可能的短，这是因为信号线越长，电路中的感应和电容捐合就越多，这是不希望看到的。现实情况是，不可能将所有的信号线都做成最短，因而，布线时首先要考虑的就是最容易产生干扰的信号线。在模拟电路印制电路板中，信号线... 2023-06-13 合理布局模拟电路印制电路板信号线模拟电路印制电路板信号线布局文章硬件设计PCB设计
如何安装调试新设计的电路板 对于一个新设计的电路板，调试起来往往会遇到一些困难，特别是当板比较大、元件比较多时，往往无从下手。但如果掌握好一套合理的调试方法，调试起来将会事半功倍。对于刚拿回来的新PCB板，我们首先要大概观察一下，板上是否存在问题，例如是否有明显的裂痕，有无短路、开路等现象。如果... 2023-06-13 安装调试电路板PCB设计故障PCB板文章硬件设计
多层板PCB设计时的EMI解决 电源汇流排在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。然而，问题并非到此为止。由於电容呈有限频率响应的特性，这使得电容 无法在全频带上生成干净地驱动IC输出所需要的谐波功率。除此之外，电源汇流排上形成的瞬态电压在去耦路径的电感两端... 2023-06-13 多层板PCB设计EMIPCB设计PCB文章硬件设计
永不改变的PCB设计黄金法则 尽管目前半导体集成度越来越高，许多应用也都有随时可用的片上系统，同时许多功能强大且开箱即用的开发板也越来越可轻松获取，但许多使用案例中电子产品的应用仍然需要使用定制PCB。在一次性开发当中，即使一个普通的PCB都能发挥非常重要的作用。PCB是进行设计的物理平台，也是用... 2023-06-13 PCB设计电子工程师PCB布局设计PCB设计黄金法则文章硬件设计
提高PCB设备可靠性的几点建议 提高PCB设备可靠性的技术措施：方案选择、电路设计、电路板设计、结构设计、元器件选用、制作工艺等多方面着手，具体措施如下：(1)简化方案设计。方案设计时，在确保设备满足技术、性能指标的前提下，应尽量简化设计，简化电路和结构设计，使每个部件都成为最简设计。当今世界流行的模... 2023-06-13 pcb可靠性测试pcb可靠性PCB设备的可靠性提高PCB设备PCB设备文章硬件设计PCB设计
无铅焊点可靠性测试方法 无铅焊点可靠性测试，主要是对电子组装产品进行热负荷试验（温度冲击或温度循环试验）；按照疲劳寿命试验条件对电子器件结合部进行机械应力测试；使用模型进行寿命评估。目前比较着名的模型有低循环疲劳的Coffin-Manson模型，一般在考虑平均温度与频率的影响时使用修正Coffin-Manson... 2023-06-13 无铅焊点自动焊点焊点可靠性测试测试方法检测文章硬件设计PCB设计
Altium Designer 8.0不为人知的27个技巧 1.电路板的组成和连接方式焊盘：用于安装和焊接元器件引脚的金属孔过孔：用于连接顶层，底层或中间层导电图件的金属孔安装孔：主要用来将电路板固定到机箱上。元器件：这里是指元器件的封装，一般由元器件的外形和焊盘组成。导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜箔接插件：数据元器件的... 2023-06-13 AltiumDesignerAltium技巧电路板元器件文章硬件设计PCB设计
印刷电路板图设计,你必知的基本原则 1、印刷电路板的设计，从确定板的尺寸大小开始，印刷电路板的尺寸因受机箱外壳大小限制，以能恰好安放入外壳内为宜，其次，应考虑印刷电路板与外接元器件(主要是电位器、插口或另外印刷电路板)的连接方式。印刷电路板与外接元件一般是通过塑料导线或金属隔离线进行连接。但有时也... 2023-06-13 印刷电路板图电路板图设计电路板图设计文章硬件设计PCB设计
PCB设计的核心——解决问题 进行印刷电路板（PCB）设计是指通过设计原理图纸，进行线路布局，以尽可能低的成本生产电路板。过去，这通常需要借助于价格昂贵的专用工具才能完成，但是现在，随着免费的高性能软件工具——例如DesignSpark PCB——以及设计模型的日益普及，大大加快了电路板设计人... 2023-06-13 PCB设计核心解决问题PCB文章硬件设计
表面贴技术选择的问题分析 表面贴连接器无疑提供了许多优点，包括减少组装成本、提供双倍的密度和改善高速性能的完整性。但是，表面贴连接器同时也包含一些已经被认知的缺点-从可靠性问题（如连接器自电路板上脱落）到共面性所导致的组装问题等。事实上如果设计工程师在选择适当连接器的过程当中经过周详... 2023-06-13 表面贴技术PCB技术PCB设计表面贴技术选择文章硬件设计
PCB EMI设计规范 1 、IC的电源处理1.1)保证每个IC的电源PIN都有一个0.1UF的去耦电容，对于BGA CHIP，要求在BGA的四角分别有0.1UF、0.01UF的电容共8个。对PCB走线的电源尤其要注意加滤波电容，如VTT等。这不仅对稳定性有影响，对EMI也有很大的影响。2、 时钟线的处理2.1)建议先走时钟线。2.2)频率... 2023-06-13 PCBEMI设计规范设计电源PCB设计文章硬件设计
开关电源PCB的设计规范 一、 从原理图到PCB的设计流程 建立元件参数->输入原理网表->设计参数设置->手工布局->手工布线->验证设计->复查->CAM输出。二、 参数设置相邻导线间距必须能满足电气安全要求，而且为了便于操作和生产，间距也应尽量宽些。最小间距至少要能适合承受的电压，在布线密度较低时，... 2023-06-13 开关电源PCB设计规范原理图PCB设计元器件文章硬件设计
如何解决多层PCB设计时的EMI 电源汇流排在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。然而，问题并非到此为止。由于电容呈有限频率响应的特性，这使得电容无法在全频带上生成干净地驱动IC输出所需要的谐波功率。除此之外，电源汇流排上形成的瞬态电压在去耦路径的电感两端会... 2023-06-13 PCB设计多层PCB设计EMIPCB文章硬件设计
PCB入门教程(2) 2、PCB工程制作一、PCB制造工艺流程：一>、菲林底版。菲林底版是印制电路板生产的前导工序，菲林底版的质量直接影响到印制板生产质量。在生产某一种印制线路板时，必须有至少一套相应的菲林底版。印制板的每种导电图形（信号层电路图形和地、电源层图形）和非导电图形（阻焊图形和字... 2023-06-13 PCB文章硬件设计PCB设计
PCB入门教程(3) 二>、光绘数据的产生。1、拼版。PCB设计完成因为PCB板形太小，不能满足生产工艺要求，或者一个产品由几块PCB组成，这样就需要把若干小板拼成一个面积符合生产要求的大板，或者将一个产品所用的多个PCB拼在一起而便于生产电装。前者类似于邮票板，它既能够满足PCB生产工艺条件也便... 2023-06-13 PCB文章硬件设计PCB设计
