PCB钎焊时应注意的问题 将覆铜板加工制作出有印制电路图形、各导通孔、装配孔后，进行各种元器件装配。经装配后，为使元器件达到与PCB各线路的连结，要进行轩焊加工。钎焊加工分为三种方式:波峰焊接、再流焊接及手工焊接。插孔安装的元器件的轩焊连接一般采用波峰焊接;表面安装元器件的钎焊连接一般... 2023-06-13 PCB钎焊应注意问题文章硬件设计PCB设计
印刷电路板（PCB）开发技术中的电磁的兼容性 电磁兼容性（EMC， Electromagnetic Compatibility）是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力。电磁兼容性设计的目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰，使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作，同时又能减少电子设备本身对其它电子设备的电磁干扰。... 2023-06-13 印刷电路板（PCB）开发技术电磁兼容性文章硬件设计PCB设计
PCB布局设计检视要素 布局的DFM要求1 已确定优选工艺路线，所有器件已放置板面。2 坐标原点为板框左、下延伸线交点，或者左下边插座的左下焊盘。3 PCB实际尺寸、定位器件位置等与工艺结构要素图吻合，有限制器件高度要求的区域的器件布局满足结构要素图要求。4 拨码开关、复位器件，指示灯等位置合适... 2023-06-13 PCB布局设计检视要素文章硬件设计PCB设计
关于PCB抄板无铅制程OSP膜的性能及表征 摘要：为了满足电子工业对于禁用铅的迫切要求，印刷电路板（PCB）工业正将最后表面处理从热风整平的喷锡（锡铅共晶）转移到其他表面处理，其中包括有机保护膜（OSP）、沉银、沉锡以及化学镍沉金。由于OSP膜的优异可焊性、工艺简单易行以及低操作成本，被认为是最佳的选择。由于OSP（有机可焊保... 2023-06-13 PCB抄板无铅制程OSP膜性能表征文章硬件设计PCB设计
PCB技术MSD存储的注意事项 通常，物料从贴片机上拆下以后，在再次使用以前，会一直存放在干燥的环境里，比如干燥箱，或者和干燥剂一起重新封装。很多组装人员认为，在器件保存在干燥环境以后，可以停止统计器件的曝露时间。其实，只有在器件以前就是干燥的情况下，才可以这样做。事实上，一旦器件曝露相当长一段时间后... 2023-06-13 PCB技术MSD存储注意事项文章硬件设计PCB设计
PCB布局的准则操作技巧 摘要：PCB布局的准则操作技巧& 滤波电容、去耦电容、旁路电容作用& 在一个大的电容上还并联一个小电容的原因。PCB布局的准则操作技巧& 滤波电容、去耦电容、旁路电容作用& 在一个大的电容上还并联一个小电容的原因。总结几个常用的操作技巧：尽量将去耦电容和滤波电容等放置... 2023-06-13 PCB布局准则操作技巧文章硬件设计PCB设计
PCB双面板的制作工艺 制板工艺程序：修整板周边尺寸--复制--钻孔定位--贴胶--腐蚀--清洗--去胶--细砂纸擦光亮--涂松香水。1.先将符合尺寸要求的复铜板表面用细砂纸擦光亮,再用复写纸将布线图复制到复铜板上。2.用直径1.0mm钻头钻孔、定位口，再进行贴胶(或上油漆)。3.贴完胶后，应在板上垫放一张厚... 2023-06-13 PCB双面板制作工艺文章硬件设计PCB设计
PCB走线中途容性负载反射 很多时候，PCB走线中途会经过过孔、测试点焊盘、短的stub线等，都存在寄生电容，必然对信号造成影响。走线中途的电容对信号的影响要从发射端和接受端两个方面分析，对起点和终点都有影响。首先按看一下对信号发射端的影响。当一个快速上升的阶跃信号到达电容时，电容快速充电，充电... 2023-06-13 PCB走线中途容性负载反射文章硬件设计PCB设计
关于PCB走线宽度变化产生的反射 在进行PCB布线时，经常会发生这样的情况：走线通过某一区域时，由于该区域布线空间有限，不得不使用更细的线条，通过这一区域后，线条再恢复原来的宽度。走线宽度变化会引起阻抗变化，因此发生反射，对信号产生影响。那么什么情况下可以忽略这一影响，又在什么情况下我们必须考虑它的影响？... 2023-06-13 PCB走线宽度变化产生反射文章硬件设计PCB设计
设计PCB时防范ESD的方法 来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正向偏置的PN结；熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰... 2023-06-13 PCB防范ESD方法文章硬件设计PCB设计
SiC功率器件的封装技术 具有成本效益的大功率高温半导体器件是应用于微电子技术的基本元件。SiC是宽带隙半导体材料，与Si相比，它在应用中具有诸多优势。由于具有较宽的带隙，SiC器件的工作温度可高达600℃，而Si器件的最高工作温度局限在175℃。SiC器件的高温工作能力降低了对系统热预算的要求。此外，S... 2023-06-13 SiC功率器件封装技术文章硬件设计PCB设计
基于PCB油墨高效自动搅拌技术 从PCB油墨的特性和使用注意事项中，我们知道PCB油墨在使用前必须充份地和仔细地搅拌均匀。目前有一项国家最新专利技术和产品——“旋转振动装置”对PCB油墨的搅拌具有极大的创新优势。由深圳市海力尔技术有限公司自主研发的“齐天大圣”高... 2023-06-13 PCB油墨高效自动搅拌技术文章硬件设计PCB设计
PCB电路板检查方法简介 本文阐述，过程监测可以防止电路板缺陷，并提高全面质量。检查可以经常提醒你，你的装配工艺是不是还有太多的变量。即使在你的制造工艺能够达到持续的零缺陷生产之后，某种形式的检查或者监测对于保证所希望的质量水平还是必要的。表面贴装装配是一系列非常复杂的事件与大量单独... 2023-06-13 PCB电路板检查方法文章硬件设计PCB设计
电镀对印制PCB电路板的重要性 在印制电路板上，铜用来互连基板上的元器件，尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料，但如果长时间的暴露在空气中，也很容易由于氧化而失去光泽，由于遭受腐蚀而失去焊接性。因此，必须使用各种技术来保护铜印制线、导通孔和镀通孔，这些技术包括有机涂漆、氧化... 2023-06-13 电镀印制PCB电路板重要性文章硬件设计PCB设计
如何处理潮湿敏感性元件 涉及塑料集成电路(IC)潮湿敏感性的情况渐渐地变得越来越坏，这是由于许多工业趋势所造成的，其中包括对用来支持关键通信和技术应用的更高可靠性产品的不断寻求。单单潮湿敏感性元件(MSD, moisture-sensitivedevice)的失效率已经是处在一个不个忍受的水平，再加上封装技术的不... 2023-06-13 处理潮湿敏感性元件文章硬件设计PCB设计
通孔回流焊元件的装配工艺 应用在计算机、自动化设备及通信设备上的异型元件由于其高度较高、外形奇特和重量大的特点，要 求自动贴片设备具有能处理范围很宽的元器件种类的能力，归纳起来，要求贴片设备具有：·用户化（特殊）吸嘴——有足够的真空吸力；·可调夹具——某些元... 2023-06-13 通孔回流焊元件装配工艺文章硬件设计PCB设计
通孔 回流焊 的定义 简单地说，通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来装配通孔元件和异型元件。用于组装印刷线路 板（PCB）的制造工艺步骤主要取决于装配中使用的特殊组件。由于产品越来越重视小型化、增加功能 以及提高组件密度，许多单面和双面板都以表面贴装元件（SMC）为主。但是，由于固有强度、可... 2023-06-13 通孔回流焊定义文章硬件设计PCB设计
通孔回流焊接组件设计和材料的选择 （1）应用于通孔回流焊接工艺的元件的本体材料由于通孔和异形组件将要经过整个回流温度曲线，所以它们必须承受高的温度。元件应该采用那些在 183℃（最好是220℃达60s）以上、峰值温度240℃、60～90 s内不发生劣化的树脂制造。UL 94 V－O可 燃性和其他塑料界树脂标准有助于制造商生产... 2023-06-13 通孔回流焊接组件设计材料的选择文章硬件设计PCB设计
关于PCB光绘（CAM）的操作流程 （一），检查用户的文件用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：1，检查磁盘文件是否完好；2，检查该文件是否带有*，有*则必须先杀*；3，如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。（二），检查设计是否符合本厂的工艺水平1，检查客户文件中设计的各种间距是否符合本厂工艺：线与线之间的间距`线与焊盘... 2023-06-13 PCB光绘（CAM）操作流程文章硬件设计PCB设计
印制图案设计时的噪声与误动作 高频时，由于印制图案间存在分布电容，高频电流有可能通过分布电容引起电路误动作或传导噪声。要特别注意运算放大器的信号相加点的印制图案，由于运算放大器的输人阻抗非常高，皮安数量级的漏电流也会使其受到影响，为此，输人端印制图案与其他印制图案不要交叉配置。另外，输入电阻与... 2023-06-13 印制图案设计噪声误动作文章硬件设计PCB设计
单列直插式封装（SIP）原理 单列直插式封装（SIP），引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。通常，它们是通孔式的，管脚插入印刷电路板的金属孔内。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。这种形式的一种变化是锯齿型单列式封装(ZIP)，它的管脚仍是从封装体的一边伸出，但排列成锯齿型。这样，在一个给定的长度范围内... 2023-06-13 单列直插封装（SIP）文章硬件设计PCB设计
高速PCB的元件布局原则 在确定PCB的材料、叠层设计、尺寸，以及整体的分区构想以后，就要进行元件布局，具体说来就是将所有元件安置到PCB上的合适位置上。好的元件布局能够加强PCB的电磁兼容性，也是好的布线前提。根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：· 按照电路的流... 2023-06-13 高速PCB元件布局原则文章硬件设计PCB设计
PCB布局 在设计中，布局是一个重要的环节。布局结果的好坏将直接影响布线的效果，因此可以这样认为，合理的布局是PCB设计成功的第一步。布局的方式分两种，一种是交互式布局，另一种是自动布局，一般是在自动布局的基础上用交互式布局进行调整，在布局时还可根据走线的情况对门电路进行再分配，... 2023-06-13 PCB布局文章硬件设计PCB设计
信号完整性工程师总结的精华100例 下面是一位信号完整性工程师总结的SI方面的精华，给大家分享一下1、信号上升时间约是时钟周期的10%，即1/10x1/Fclock。例如100MHZ 使中的上升时间大约是1NS.2、理想方波的N 次谐波的振幅约是时钟电压副值的2/(N 派)倍。例如，1V时钟信号的第一次谐波幅度约为0.6V，第三次谐波的... 2023-06-13 信号完整性工程师精华100例文章硬件设计PCB设计
如何实现低成本PCB设计与布局 25年来，CadSoftEAGLE一直以低价格为全球设计工程师提供与昂贵的商用PCB设计软件相同的核心功能。本文将向您讲述过去25年间业界如何实现低成本PCB设计与布局。随着PCB设计越来越普遍地与既有开发板搭配使用，同时子板被用于驱动液压装置与伺服电机或根据光线、动作及声音等... 2023-06-13 PCBPCB设计文章硬件设计
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