PCB板设计工艺缺陷汇总 一、加工层次定义不明确 单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来板子装上器件而不好焊接。二、大面积铜箔距外框距离太近 大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起阻焊剂脱落问题。三、 用填充块画焊盘 用... 2023-06-13 PCB板设计工艺缺陷汇总文章硬件设计生产工艺
PCB流程及工艺科普 先科普一下基本流程吧，本帖专门就多层板简单研究，单双面OUT了，盲埋孔以后有时间在继续：开料-内层线路-内层蚀刻-AOI-压合-钻孔-孔化一次铜-外层线路-二次铜-外层蚀刻-防焊-文字-表面处理-CNC成型-电性能测试-成品检验FQC-包装出货以上是基本流程，各公司应该都大同小异，中间部分... 2023-06-13 PCB设计流程设计工艺蚀刻内层线路开料文章硬件设计PCB设计
