PCB流程及工艺科普 先科普一下基本流程吧，本帖专门就多层板简单研究，单双面OUT了，盲埋孔以后有时间在继续：开料-内层线路-内层蚀刻-AOI-压合-钻孔-孔化一次铜-外层线路-二次铜-外层蚀刻-防焊-文字-表面处理-CNC成型-电性能测试-成品检验FQC-包装出货以上是基本流程，各公司应该都大同小异，中间部分... 2023-06-13 PCB设计流程设计工艺蚀刻内层线路开料文章硬件设计PCB设计
