印制电路板翘曲整平方法 1、在PCB制程中将翘曲的板及时整平在PCB制程中，将翘曲度比较大的板挑出来用辊压式整平机整平，再投入下一工序。2、PCB成品板翘曲整平法对于已完工，翘曲度明显超差，用辊压式整平机无法整平的PCB板，有些PCB厂将它放入小压机中（或类似夹具中），将翘曲的PCB板压住几个小时到十几小时进... 2023-06-13 印制电路板翘曲整平玻璃化温度文章硬件设计PCB设计
电磁兼容设计中的机密 一、电磁兼容性设计电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力。电磁兼容性设计的目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰，使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作，同时又能减少电子设备本身对其它电子设备的电磁干扰。1.选择合理的导线... 2023-06-13 电磁兼容设计去耦电容印制电路板文章硬件设计生产工艺
PCB电路板设计的五大关键点 1.要有合理的走向如输入/输出、交流/直流、强/弱信号、高频/低频、高压/低压等。它们的走向应该是呈线形的（或分离），不得相互交融。其目的是防止相互干扰。最好的走向是按直线，但一般不易实现，最不利的走向是环形，所幸的是可以设隔离带来改善。对于是直流，小信号，低电压PCB设计的... 2023-06-13 PCB电路板设计印制电路板文章硬件设计PCB设计
手机PCB板设计注意事项 1. 电源、地线的处理既使在整个PCB板中的PCB布线完成得都很好，但由于电源、 地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线的PCB布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。对每个从事电子产... 2023-06-13 印制电路板手机PCB注意事项文章硬件设计PCB设计
电路板焊接技巧及技术 1沾锡作用当热的液态焊锡消融并渗透到被焊接的金属概况时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的夹杂物的份子形成一种新的部门是铜、部门是焊锡的合金，这类溶媒作用称为沾锡，它在各个部门之间组成份子间键，生成一种金属合金共化物。优秀的份子间键的形成是焊接工艺的焦... 2023-06-13 印制电路板焊接技巧文章硬件设计
印刷电路板的工艺流程 光是绝缘板我们不可能传递电信号，于是需要在表面覆铜。所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。在工厂里，常见覆铜基板的代号是FR-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上，当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板... 2023-06-13 PCB印制电路板生产工艺文章硬件设计
PCB制成干膜贴膜技术介绍 连续贴膜时要注意在上、下干膜送料辊上装干膜时要对齐， 一般膜的尺寸要稍小于板面，以防抗蚀剂粘到热压辊上。连续贴膜生产效率高，适合于大批量生产。 贴膜时要掌握好的三个要素为压力、温度、传送速度。 压力：新安装的贴膜机，首先要将上下两热压辊调至轴向平行，然后来用逐渐加... 2023-06-13 干膜贴膜技术印制电路板PCB文章硬件设计PCB设计
几招解决LED电源EMC/EMI问题的方法 首先我们来看一下能够影响到EMI/EMC的几个因素：驱动电源的电路结构；开关频率、接地、PCB设计、智能LED电源的复位电路设计。由于最初的LED电源就是线性电源，但是线性电源在工作时会以发热的形式损耗大量能量。线性电源的工作方式，使他从高压变低压必须有将压装置，一般的都是变... 2023-06-13 ESDEMIEMCLED电源印制电路板文章技术应用光电显示
值得注意的单片机控制板的设计原则 （1） 在元器件的布局方面，应该把相互有关的元件尽量放得靠近一些，例如，时钟发生器、晶振、CPU的时钟输入端都易产生噪声，在放置的时候应把它们靠近些。对于那些易产生噪声的器件、小电流电路、大电流电路开关电路等，应尽量使其远离单片机的逻辑控制电路和存储电路（ROM、RAM），如果可... 2023-06-13 单片机控制板印制电路板文章基础知识
印制电路板的设计制作技巧 1.印制电路板1.1 印制电路板简介印制电路板可实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性，为自动焊接提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。12设计印制电路板的大体步骤在设计电路板时，首先应对电子制作中的所有元件... 2023-06-13 印制电路板PCB设计文章硬件设计PCB设计
基板的14个常用标准 1) IPClJPCA4104: 高密度互连( HOI) 及微孔材料规范。包括可以用来制造HOI 和微孔的各种导电和绝缘材料，也包括这些材料用作感光介质层的干膜和湿膜、环氧混纺产品和涂胺铜箔时的条件和适应性要求。2) IPC -4 103: 高速高频用基材规范。包括对主要用在刚性或多层高速高频... 2023-06-13 基板印制电路板生产工艺文章硬件设计
表面贴装焊接的不良原因和对策 一、 润湿不良润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染，或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的，例如银的表面有硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。另外，焊料中残留的... 2023-06-13 回流焊氮气通孔印制电路板文章硬件设计焊接
解析印制电路板的设计及技巧 A、地线设计在电子设备中，接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地（屏蔽地）、数字地（逻辑地）和模拟地等。在地线设计中应注意以下几点：1.正确选择单点接地与多点接地 在低频电路中，信号的工作... 2023-06-13 印制电路板PCB板生产工艺文章硬件设计PCB设计
PCB设计之单片机控制板的设计原则 设计电路板最基本的过程可以分为三大步骤：电路原理图的设计，产生网络表，印制电路板的设计。不管是板上的器件布局还是走线等等都有着具体的要求。例如，输入输出走线应尽量避免平行，以免产生干扰。两信号线平行走线必要是应加地线隔离，两相邻层布线要尽量互相垂直，平行容易产生寄... 2023-06-13 单片机印制电路板去耦电容地线文章硬件设计PCB设计
印制电路板的布局布线以及抗干扰措施 一、优化设计步骤接到一个PCB设计任务。首先得确定整机结构、电路原理、主要元器件及部件、印制电路板外形及分板、印制板对外连接形式等内容，然后进入设计准备阶段。准备阶段要了解电路原理和组成，各功能电路的相互关系及信号流向，对电路工作时可能发热、可能产生干扰等情... 2023-06-13 印制电路板布局布线抗干扰措施文章硬件设计PCB设计
【基础知识】印制电路板生产工艺 印制电路板，英文缩写PCB(是PrintedCircuieBoard的简称)，由于印制线路板基本是以环氧树脂为基材的，因此业界反到不提其全称环氧印刷线路板，通常只提印刷线路板，或英文缩写PCB。据中国环氧树脂行业协会专家介绍，通常把在绝缘材上，按预定设计制成印制线路、印制元件或两者组合而成... 2023-06-13 基础知识印制电路板生产工艺文章硬件设计
印制电路板工艺PCB设计规范 本规范规定了硬件PCB设计人员PCB设计印制电路板时应该遵循的工艺PCB设计要求，适用于公司PCB设计的所有印制电路板。印制电路板(PCB, printed circuit board)：在绝缘基材上，按预定PCB设计形成印制元件或印制线路或两者结合的导电图形的印制板。元件面(Component Side)：安装有... 2023-06-13 印制电路板PCB设计规范文章硬件设计PCB设计
印制电路板的电磁兼容问题 印制电路板（PCB）易于制造，性能可靠，价格便宜，因此广泛地应用于各种电子设备中。近年来，随着电子技术的发展，印制电路板上微处理器和逻辑电路中的（时钟）速率越来越快，信号的上升/下降时间越来越短，同时，板上器件密度和布线密度不断增加，印制电路板的电磁兼容问题变得日益突出。 在电磁... 2023-06-13 印制电路板电磁兼容PCB文章硬件设计PCB设计
关于过孔基础知识的介绍 7.1 过孔的机械特性 当过孔很大时，我们的布线空间就会很小，显然我们希望使用小的过孔，但是多小才合适呢?即使过孔已经很小，过孔做的更小，也能够在PCB板上布更多的线，提高布线密度。对于产品尺寸有限制的产品，设计者不得不使板上的过孔越来越小。 过孔越小，寄生电容就越小。这意味... 2023-06-13 PCB过孔印制电路板文章硬件设计PCB设计
元件布局与印制电路板布线技术 开关电源的辐射干扰与电流通路中的电流大小、通路的环路面积、以及电流频率平方的乘积成正比，即辐射干扰E∞IAf2。运用这一关系的前提是通路尺寸远小于频率的波长。上述关系式表明减小通路面积是减小辐射干扰的关键。就是说开关电源的元器件彼此要繁密排列。在初级电... 2023-06-13 元件布局印制电路板布线技术文章硬件设计PCB设计
开关电源印制电路板的布局和布线 焊盘的内径尺寸要从元器件的引线直径和公差尺寸，以及镀锡厚度、孔径公差等方面考虑。较好的匹配是焊盘的内径尺寸比元件引线直径略大于(0.15～0.3)mm。焊盘直径常取内径直径的(1.5～2)倍。内孔大的可取小点，焊盘不易过大，否则容易虚焊。尽可能缩小控制回路所包围的面积，从可靠性... 2023-06-13 开关电源印制电路板布局布线文章硬件设计PCB设计
PCB（印制电路板）布局布线技巧100问（一） 一、高频信号布线时要注意哪些问题？答：信号线的阻抗匹配；与其他信号线的空间隔离；对于数字高频信号，差分线效果会更好；二、在布板时，如果线密，过孔就可能要多，当然就会影响板子的电气性能，请问怎样提高板子的电气性能？答：对于低频信号，过孔不要紧，高频信号尽量减少过孔。如果线多可以考... 2023-06-13 PCB印制电路板布局布线文章硬件设计PCB设计
PCB布局布线技巧100问（二） 16、在进行高速多层PCB设计时，最应该注意的问题是什么？能否做详细说明问题的解决方案。答：最应该注意的是你的层的设计，就是信号线、电源线、地、控制线这些你是如何划分在每个层的。一般的原则是模拟信号和模拟信号地至少要保证单独的一层。电源也建议用单独一层。17、请问... 2023-06-13 PCB布局布线印制电路板文章硬件设计PCB设计
PCB（印制电路板）中的电路走线技巧 1．直角走线直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况，也几乎成为衡量布线好坏的标准之一，那么直角走线究竟会对信号传输产生多大的影响呢？从原理上说，直角走线会使传输线的线宽发生变化，造成阻抗的不连续。其实不光是直角走线，顿角，锐角走线都可能会造成阻抗变化的情况。直角走... 2023-06-13 PCB印制电路板走线技巧文章硬件设计PCB设计
印制电路板PCB布局规范参考 一:布局设计原则1：距板边距离应大于5mm =197mil2：先放置与结构关系密切的元件，如接插件，开关，电源插座等3：优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件，再以核心元件为中心摆放周围电路元器件4：功率大的元件摆放在有利于散热的位置上5：质量较大的元器件应避免放在板的中心，应... 2023-06-13 印制电路板PCB布局规范文章硬件设计PCB设计
