pcb原理图设计过程详细说明 （1）设计图纸大小Protel 99/ Schematic后，首先要构思好零件图，设计好图纸大小。图纸大小是根据电路图的规模和复杂程度而定的，设置合适的图纸大小是设计好原理图的第一步。（2）设置Protel 99/Schematic设计环境设置Protel 99/Schematic设计环境，包括设置格点大小和类型，光标类型等等... 2023-06-13 PCB原理图设计过程详细说明文章硬件设计PCB设计
功分器和耦合器的PCB材料该怎么选 功分器和合路器是最常用/最常见的高频器件，对于耦合器例如定向耦合器来说也是如此。这些器件用于功分、合路、耦合来自天线或系统内部的高频能量，且损耗和泄露很小。PCB板材的选择对于这些器件实现所预想的性能来讲是一个关键因素。当设计和加工功分器/合路器/耦合器时，理解... 2023-06-13 功分器耦合器电路介电材料文章硬件设计PCB设计
PCB工程师金字塔分级标准 工作岗位：入门级PCB工程师能力要求：1、能制作简音的封装，如DIP10等到；2、掌握至少一种PCB设计软件的基本操作，并能制订简单的布线线宽和间距等规则；3、能对具有100个元件和200个网络或以下PCB进行较合理和有序的布局和布线；4、能在他人或自定规则下手动或自动布线并修改，达到100%... 2023-06-13 PCB工程师金字塔分级标准文章硬件设计PCB设计
常见的PCB工具软件介绍（2009公社版） 早期的EDA企业有1000多家,后来发展到10家左右，其中Cadence,Mentor,Zuken主要是高端产品，他们的软件要求在工作站上运行，操作系统都是Unix，而且价格昂贵。因为80年代就有EDA软件了，那个时候只有UNIX支持图形界面，并且工作站的性能要比PC机高出很多，所以一直延续至今，现在的大公司... 2023-06-13 常见的PCB工具软件介绍（2009公社版）文章硬件设计PCB设计
PCB布线宽度与允许电流关系 声明：本文信息均来源于网络,版权归属原作者I=KT(0.44)A(0.75)括号里面是指数K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度A为覆铜截面积，单位为MIL(不是毫米，注意)I为容许的最大电流，单位为安培一般 10mil 1A250MIL 8.3APCB走线宽度和电流... 2023-06-13 PCB布线宽度电流关系文章硬件设计PCB设计
麦斯艾姆专业工程师为你讲解pcb布线规则 在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严... 2023-06-13 麦斯艾姆专业工程师PCB布线规则文章硬件设计PCB设计
PCB电路设计中的IC代换技巧 一、直接代换直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC，代换后不影响机器的主要性能与指标。其代换原则是：代换IC的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间隔等几方面均相同。其中IC的功能相同不仅指功能相同，还应注意逻辑极性相同，即输出输入电平极性... 2023-06-13 PCB电路设计IC代换技巧文章硬件设计PCB设计
怎样才能算是优秀的PCB设计？ 怎样才能算是优秀的PCB设计？下面我们就来说说在设计时的工作方法和工作习惯，会让你的设计更合理，生产更容易，性能更好。1 制作要求对于板材 板厚 铜厚 工艺 阻焊/字符颜色等要求清晰。以上要求是制作一个板子的基础，因此R&D工程师必须写清晰，这个在我所接触的客户来看，格力是做... 2023-06-13 优秀的 ＰＣＢ设计文章硬件设计PCB设计
PCB设计三大技术矛盾难以调和 据大多数受访者表示：电路板的热设计、电磁兼容性(EMC)和信号完整性(SI)设计要求常常是相互矛盾的。根据Flomerics的调查，59%的受访者对“电路板的热设计(www.pcbca.cn)和EMC要求通常是矛盾的”观点表示赞同，只有23%的人表示不同意。60%的人表示赞同“热和信... 2023-06-13 PCB设计三大技术矛盾调和文章硬件设计
国内PCB技术发展态势分析 1 我国印刷电路板行业及技术发展情况1.1 印刷电路板定义印刷电路板，又称印制电路板、印刷线路板，简称印制板，www.pcb-sz.com/英文简称PCB（printed circuit board ）或PWB（printed wiring board），以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金... 2023-06-13 国内PCB技术发展态势文章硬件设计PCB设计
PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧 在进行电路设计时，为了提高产品的性能，我们必须要考虑到其所受电磁干扰情况。解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用 EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。电源汇... 2023-06-13 PCB分层堆叠控制EMI辐射作用设计技巧文章硬件设计PCB设计
PCB生产过程中的电镀工艺管理分析 电镀工艺管理是PCB电镀生产中的一个重要的环节,它的确定是电镀工作者经过数千万次的反复试验研究得到的,因此,电镀工艺具有很强的科学性。工艺的确定不仅要考虑到镀层沉积速率、阴阳极的电流效率、金属离子溶解和沉积的平衡,还要考虑到ｐＨ值的稳定性,温度和电流密度范围的宽... 2023-06-13 PCB生产过程电镀工艺管理分析文章硬件设计PCB设计
高速PCB设计为何推荐使用多层电路板？ 在高速PCB设计 中推荐使用多层电路板。首先，多层电路板分配内层专门给电源和地，因此，具有如下优点：· 电源非常稳定；· 电路阻抗大幅降低；· 配线长度大幅缩短。此外，从成本角度考虑，相同面积作成本比较时，虽然多层电路板的成本比单层电路板高，不过如果将电路板... 2023-06-13 高速PCB设计多层电路板文章硬件设计PCB设计
专家点评：PCB抄板转型升级需解决的问题 国内对于PCB抄板一直有种悲痛欲绝或者恨铁不成钢的心态，主要是将PCB抄板等同于抄袭。在自主品牌发展的过程中，确实也曾经发生过某些自主品牌企业与跨国公司因为侵权问题而发生诉讼的困扰，但是，不能因为这种侵权就否认PCB抄板等逆向研究的重要性和必要性。PCB抄板是自主创新的... 2023-06-13 PCB抄板转型升级问题文章硬件设计PCB设计
PCB工艺之绿油塞孔 PCB工业的一个头痛问题,客户往往设计VIA孔处绿油双面没有开窗或部分绿油开窗,或单面开窗,针对这种设计我们该如何处理呢?我们首先考虑的该PCB采用什么表面处理,如果是喷锡(HALS),则我们一定要避免采用单面塞孔工艺,因为单面塞孔的深度较低,容易在喷锡时造成塞锡珠,塞锡珠... 2023-06-13 PCB工艺绿油塞孔文章硬件设计PCB设计
PCB技术印制电路板的可靠性设计 目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电... 2023-06-13 PCB技术印制电路板可靠性设计文章硬件设计PCB设计
PCB设计软件Protel使用中常见问题汇总 一、如何将一个原理图中的一部分加到另一张原理图上？答：利用块拷贝。首先将要拷贝的原理图的那部分做成块，用其他文件名存储，然后调入目标原理图利用块读命令。二、为何最后生成的制版图与原理图不相符，有一些网络没有连上？答：这种情况是很容易发生的，确实原理图上很明显是连上的... 2023-06-13 PCB设计软件PROTEL使用常见问题汇总文章硬件设计PCB设计
避免PCB板曲翘的方法及解决方式 在smt和pcb生产工艺中，线路板翘曲会造成元器件的定位不准确，而板弯在SMT、THT时，元器件插脚会不整齐，从而给组装和安装工作带来了不少难题。SMT的线路板最大翘曲度或扭曲度0.75%，其它板子翘曲度一般不超过1.5%，电子装配厂允许的翘曲度（双面/多层）通常是0.70---0.75%，BGA板子要求翘... 2023-06-13 避免PCB板曲翘方法解决方式文章硬件设计PCB设计
PCB镀覆废液的综合利用 金的回收金是化学上最稳定的金属，它具有良好的装饰性、耐蚀性、减磨性、抗变色和抗高温氧化的能力，还具有接触电阻小和优良的钎焊性。因为它的产量极少，所以在利用它时，要考虑如何以最少的量来最大限度地发挥它的性质。回收过程：（一）、（1）将含金废液加热到80?90℃，不断搅拌下缓慢加... 2023-06-13 PCB镀覆废液综合利用文章硬件设计PCB设计
简述几点不利于PCB文件图效果的做法 1.扫描工艺：PCB抄板对手机板等精度要求比较高，要抄出高精度的PCB版图，就需要对扫描仪进行准确的数值选择和设定，首先确保原始扫描图像的精度。PCB扫描无疑是PCB抄板流程中的第一个步骤，拿到一块完好的PCB板，首先要经计算机扫描，备份相关的参数及原始的PCB版图。拆板之后，拿到拆分... 2023-06-13 不利于PCB文件图效果做法文章硬件设计PCB设计
等离子体处理技巧在PCB抄板中的应用 在PCB抄板中，等离子体处理起来是需要一定的技术和技巧的。等离子体是指像霓虹灯一样的光，也有称其为物质的第四相态。等离子体相态是由于原子中激化的电子和分子无序运动的状态，所以具有相当高的能量。一.机理：在真空室内部的气体分子里施加能量，由加速电子的冲撞，使分子、原子... 2023-06-13 等离子体处理技巧PCB抄板文章硬件设计PCB设计
解决PCB抄板信号中串扰问题的方法 PCB抄板信号的完整性不是由某一单一因素引起的，而是在板级设计中的多种因素共同引起的，其主要的信号完整性问题包括反射、振铃、地弹、串扰等，下面主要介绍串扰的解决方法。 1、串扰分析：串扰是指当信号在传输线上传播时，因电磁耦合对相邻的传输线产生不期望的电压噪声干扰。... 2023-06-13 PCB抄板信号串扰问题方法文章硬件设计PCB设计
浅谈PCB板剖制技巧 PCB板剖制是指根据原有的PCB板实物得到原理图和板图（PCB图）的过程。其目的是进行后期的开发。后期开发包括安装元器件、深层测试、修改电路等。因为不属于PCB板剖制的范畴又与之相关，因此仅做介绍不再详述。一、PCB板剖制的概念PCB板剖制是指根据原有的PCB板实物得到原理图... 2023-06-13 PCB板剖制技巧文章硬件设计PCB设计
PCB和电子产品设计 在电子设计中，PCB是我们设计内容的物理载体，所有我们设计意图的最终实现就是通过PCB板来表现的。这样PCB设计在任何项目中是不可缺少的一个环节。但在以前的设计中，由于频率很低，密度很小，器件的管教间的间距很大，PCB设计的工作是以连通为目的的，没有任何其他功能和性能的挑战。... 2023-06-13 PCB设计电子产品设计文章硬件设计PCB设计
论PCB技术五大趋势 电子设备要求高性能化、高速化和轻薄短小化，而作为多学科行业--PCB是高端电子设备最关键技术。PCB产品中无论刚性、挠性、刚-挠结合多层板，以及用于IC封装基板的模组基板，为高端电子设备做出巨大贡献。PCB行业在电子互连技术中占有重要地位。回忆中国PCB走过五十年的艰难历... 2023-06-13 PCB技术五大趋势文章硬件设计PCB设计
