谨小慎微：浅谈蛇形线的作用 经常能看到有人在问蛇形线的问题。平时我们能看到蛇形线的地方大都是一些高速高密度板，好像带有蛇形线的板子就更高级，会画蛇形线就是高手了。网上关于蛇形线的文章也有很多，总感觉有些帖子的内容会误导新手，给人们带来困扰，人为制造一些障碍。那么我们来看看实际应用当中蛇形... 2023-06-13 浅谈蛇形线作用文章硬件设计PCB设计
PCB电路设计中的常见问题 一、焊盘的重叠1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘（花焊盘），这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。二、图形层的滥用1、在一些图形层上做了一些无... 2023-06-13 PCB电路设计常见问题文章硬件设计PCB设计
经典收藏：PCB常用语 1.A-STAGE A阶段指胶片(PREPREG)制造过程中,在补强材料的玻织布或棉纸,在通过胶水槽进行含浸工程时,其树脂之胶水(Varnish,也译为清漆水),尚处于单体且被溶济稀释的状态,称为A-Stage.相对的当玻织布或棉纸吸入胶水,又经热风及红外线干燥后,将使树脂分子量增大为复体或寡... 2023-06-13 PCB常用语文章硬件设计PCB设计
pcb新手在设计中应该注意的问题 1. 单面焊盘：不要用填充块来充当表面贴装元件的焊盘，应该用单面焊盘，通常情况下单面焊盘不钻孔，所以应将孔径设置为0。2. 过孔与焊盘：过孔不要用焊盘代替，反之亦然。3. 文字要求：字符标注等应尽量避免上焊盘，尤其是表面贴装元件的焊盘和在Bottem层上的焊盘，更不应印有字符和标注。... 2023-06-13 PCB新手设计问题文章硬件设计PCB设计
简单说说初期PCB画板的注意事项 在PCB画制过程中在封装上导入里之前画板生成的库，都是与实物相对应的，对于一些没有封装的元件在画pcb封装库的时候，应做到先用游标卡尺对其实物进行测量得到一些准确的参数值，然后再画库封装，保证封装的正确性。在布局上尽量将板子布成长方形（一般要做到10:6的比例），保证板子的饱... 2023-06-13 初期PCB画板注意事项文章硬件设计PCB设计
pcb板层的设置和电源地分割原则 今天和大家讲讲pcb板层的设置和电源地分割原则。 1、两信号层直接相邻时须定义垂直布线规则。2、主电源层尽可能与其对应地层相邻，电源层满足20H规则。3、每个布线层有一个完整的参考平面。4、多层板层叠、芯材(CORE)对称，防止铜皮密度分布不均匀、介质厚度不对称产生翘曲... 2023-06-13 PCB板层设置电源分割原则文章硬件设计PCB设计
浅谈PCB板覆铜设计 进行印刷线路板的线路设计时，设计师基本上都会遇到大面积铺通的问题。印刷线路板上的大面积敷铜常用的有两种。一种是大铜皮，一种是网格铜。其作用也各不相同：一种用于散热，一种用于屏蔽减少干扰（可能还有一些别的方面的作用）。 那到底是覆大铜皮，还是覆铜网格呢？这要根据板子的... 2023-06-13 PCB板覆铜文章硬件设计PCB设计
简述PCB的飞针测试技术 在印制电路板测试中，飞针测试正在得到广泛的运用。和针床测试机相比，飞针测试具有无需制作针床(治具)、可以测试高密度电路等优点，所以在制作一些小批量样板和PCB打样时有测试速度快，费用低的突出优势。对于很多中小PCB厂家来说很实用。1、结构特点飞针式测试仪是对传统针床... 2023-06-13 PCB 飞针 测试 文章硬件设计PCB设计
PCB工艺缺陷原因及排除法----底片篇 底片，是pcb加工厂要用到的重要原材料之一。其与照相用的底片是一样的工作原理，因此对保存和使用的条件都有很高的要求。稍有不恰当的处理就会产生很多问题。这期我们就来讲讲底片的一些缺陷原因及排除方法A .光绘制作底片1.问题：底片发雾，反差不好(1)旧显影液，显影时间过长。 ... 2023-06-13 PCB 工艺缺陷 原因 排除法 -底片 文章硬件设计PCB设计
PCB工艺缺陷原因及排除方法---基材篇 在科技飞速发展的今天，各种高科技的电子产品层出不穷，这就使得印制电路板的需求急剧增多，制造难度越来越高，品质要求也越来越严格。为确保印制电路板的高质量和高稳定性，实现PCB工厂的全面质量管理和对环境的控制，必须充分了解印制电路板制造技术的特性。但印制电路板制造技术... 2023-06-13 PCB 工艺 缺陷 原因 排除方法 基材 文章硬件设计PCB设计
为什么要将PCB文件转换为GERBER文件后交PCB厂制板 大多数工程师都习惯于将PCB文件设计好后直接送PCB厂加工，而国际上比较流行的做法是将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂，为何要“多此一举”呢？因为电子工程师和PCB工程师对PCB的理解不一样，由PCB工厂转换出来的GERBER文件可能不是您所要的，如您在设计时... 2023-06-13 PCB文件 转换 GERBER文件 PCB厂 制板文章硬件设计PCB设计
PCB抄板(PCB Copy Board) PCB抄板，即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单(BOM)文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1：1的还原，然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电... 2023-06-13 PCB抄板 (PCBCopyBoard)文章硬件设计PCB设计
pcb设计逻辑芯片功能测试 pcb设计逻辑芯片功能测试用于保证被测器件能够正确完成其预期的功能。为了达到这个目的，必须先创建测试向量或者真值表，才能进检测代测器件的错误。一个真值表检测错误的能力有一个统一的标准，被称作故障覆盖率。测试向量与测试时序结合在一起组成了逻辑功能测试的核心。pcb... 2023-06-13 PCB设计逻辑芯片功能测试文章硬件设计
PCB工艺缺陷原因及排除方法---钻孔篇 前面2篇工艺缺陷问题及解决方法主要讲了基材和底片方面的，本篇着重讲讲钻孔工艺的一些问题及解决方法! 钻孔是PCB工艺中一道重要的工序，看起来很简单，但实际上却是一道非常关键的工序。也容易产生各种各样的问题。1.孔位偏移，对位失准(1)钻孔过程中钻头产生偏移解决方法：A.检... 2023-06-13 PCB工艺缺陷原因排除方法钻孔文章硬件设计PCB设计
PCB设计流程（新手必备） 一般PCB基本设计流程如下：前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。第一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之 前... 2023-06-13 PCB设计流程新手文章硬件设计PCB设计
简述PCB光绘操作流程 PCB的光绘流程是PCB在线路转移工艺当中很重要的一个环节，在这个环节出现的任意差错，都有可能给后续工艺带来严重的问题，所以里面的每一步都要严格把关。(一) 检查用户的文件用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：1，检查文件是否完好;2，检查该文件是否带有毒，有毒则必须先杀毒;3，如... 2023-06-13 PCB光绘操作流程文章硬件设计PCB设计
PCB板钻孔工艺缺陷及排除方法 PCB板在钻孔工序遇到孔大小不准，失真该怎么处理，首先分析产生问题的原因：钻咀规格错误; 进刀速度或转速不恰当; 钻咀过度磨损; 钻咀重磨次数过多或退屑槽长度底低于标准规定; 主轴本身过度偏转; 钻咀崩尖，钻孔孔径变大; 看错孔径; 换钻咀时未测孔径; 钻咀排列错误; 换钻咀时... 2023-06-13 PCB板钻孔工艺缺陷排除方法文章硬件设计PCB设计
PCB厂甩铜常见的三大主因 一、 PCB厂制程因素：1、 铜箔蚀刻过度，市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌（俗称灰化箔）及单面镀铜（俗称红化箔），常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔，红化箔及18um 以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。客户线路设计好过蚀刻线的时候，若铜箔规格变更后而蚀刻参数未变，造成铜箔... 2023-06-13 PCB厂甩铜常见主因文章硬件设计PCB设计
平衡PCB层叠设计方法 电路板有两种不同的结构：核芯结构和敷箔结构。在核芯结构中，电路板中的所有导电层敷在核芯材料上；而在敷箔结构中，只有电路板内部导电层才敷在核芯材料上，外导电层用敷箔介质板。所有的导电层通过介质利用多层层压工艺粘合在一起。核材料就是工厂中的双面敷箔板。因为每个核有... 2023-06-13 平衡PCB层叠设计方法文章硬件设计PCB设计
电子工程师入门：PCB布线的不传之秘 一、电路板设计步骤一般而言，设计电路板最基本的过程可以分为三大步骤。(1). 电路原理图的设计: 电路原理图的设计主要是PROTEL099的原理图设计系统（Advanced Schematic）来绘制一张电路原理图。在这一过程中，要充分利用PROTEL99所提供的各种原理图绘图工具、各种编辑功能，来实... 2023-06-13 电子工程师入门PCB布线不传之秘文章硬件设计PCB设计
PCB布局设计检视要素布局的DFM要求 1 已确定优选工艺路线，所有器件已放置板面。2 坐标原点为板框左、下延伸线交点，或者左下边插座的左下焊盘。3 PCB实际尺寸、定位器件位置等与工艺结构要素图吻合，有限制器件高度要求的区域的器件布局满足结构要素图要求。4 拨码开关、复位器件，指示灯等位置合适，拉手条与其周... 2023-06-13 PCB布局设计检视要素布局DFM要求文章硬件设计PCB设计
详解PCB布线地线的干扰与抑制 1.地线的定义什么是地线？大家在教科书上学的地线定义是：地线是作为电路电位基准点的等电位体。这个定义是不符合实际情况的。实际地线上的电位并不是恒定的。如果用仪表测量一下地线上各点之间的电位，会发现地线上各点的电位可能相差很大。正是这些电位差才造成了电路工作的... 2023-06-13 PCB布线地线干扰抑制文章硬件设计PCB设计
PCB线路板手工浸焊注意要点 PCB手工浸焊的流程一般为先为插件（或是先短脚作业）→浸焊→剪脚→补焊→清洗（测量检验）（1）插件：这部分因为各个客户的PCB有所不同，不好讲得太具体，简单说下插件会用到的设备，有实体厂商一般都是选用定制的插件流水线，而那些小批量的生产的客户，在这里我可以给点小建... 2023-06-13 PCB线路板手工浸焊注意要点文章硬件设计PCB设计
设计PCB时应注意几个要点的 一，相关PCB设计参数详解：一． 线路1. 最小线宽: 6mil （0.153mm） 。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大，工厂越好生产，良率越高 一般设计常规在10mil左右 此点非常重要，设计一定要考虑2. 最小线距: 6mil（0.153mm）.。最小线距，就是线到线，线到... 2023-06-13 设计PCB要点文章硬件设计PCB设计
PCB化学镀锡的辨别总结分析 1、凡是常温化学镀锡都不是真正的化学镀锡，仅仅算是着色发白工艺，根本无法符合真正的化学镀锡所要求的工艺参数。2、凡是锡层迁焊性不佳，或放置数月后可焊性变差（效果减半）的，都不是真正的化学镀锡，其镀层不是纯金属锡，而是镀了锡的化合物，或含锡的化合物，即镀层是非金属/非金属锡... 2023-06-13 PCB化学镀锡辨别总结分析文章硬件设计PCB设计
