高速PCB设计指南（八） 第一篇 掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性，本文从IC内部封装入手，分析EMI的来源、IC封装在EMI控制中的作用，进而提出11个有效控制EMI的设计规则，包括封装选择、引脚结构考虑、输出驱动器以及去耦电容的设计... 2023-06-13 IC封装特性EMI抑制性能高速PCB设计文章硬件设计PCB设计
怎样设计一块好的PCB板 大家都知道理做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板,请别小看这一过程,有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现,或是别人能实现的东西另一些人却实现不了,因此说做一块PCB板不难,但要做好一块PCB板却不是一件容易的事情。微电子领域的两大难点在... 2023-06-13 PCB设计文章硬件设计
关于芯片封装详细介绍 一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－ linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100 个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数... 2023-06-13 DIPQFPPGABGACSPMCM芯片封装文章硬件设计PCB设计
Protel中产生的Gerber文件各层对照 由Protel2004产生的Gerber文件各层扩展名与PCB原来各层对应关系表:Layer : File extension-------------------------顶层Top (copper) Layer : .GTL底层Bottom (copper) Layer : .GBL中间信号层Mid Layer 1, 2, ... , 30 : .G1, .G2, ... , .G30内电... 2023-06-13 PROTELGERBER文章硬件设计PCB设计
业余条件下制作电路板七种方法 电路板是电子电路的载体，任何的电路设计都需要被安装在一块电路板上，才可以实现其功能。而加工电路板，又是业余电子爱好者感到最头痛的事，往往是：半天时间就设计好的电路，可加工电路板却花费了几天的时间。甚至一些很好的电路设计创意，却因为加工电路板太花时间而放弃了实验，无法... 2023-06-13 电路板雕刻手工描绘热转印文章硬件设计PCB设计
谈谈四层板和33欧电阻 选用四层板不仅是电源和地的问题，高速数字电路对走线的阻抗有要求，二层板不好控制阻抗。33欧电阻一般加在驱动器端，也是起阻抗匹配作用的；布线时要先布数据地址线，和需要保证的高速线； 在高频的时候，PCB板上的走线都要看成传输线。传输线有其特征阻抗，学过传输线理论的都知道，当传... 2023-06-13 PCB四层板文章硬件设计PCB设计
你知道芯片封装缩略语吗 封装型式有很多以下是一些缩略语供大家参考！1．BGA 球栅阵列封装2．CSP 芯片缩放式封装3．COB 板上芯片贴装4．COC 瓷质基板上芯片贴装5．MCM 多芯片模型贴装6．LCC 无引线片式载体7．CFP 陶瓷扁平封装8．PQFP 塑料四边引线封装9．SOJ 塑料J形线封装10．SOP 小外形外壳封装11．TQFP 扁平簿片方形... 2023-06-13 芯片封装文章硬件设计PCB设计
Protel使用问答 Q01、如何使一条走线至两个不同位置零件的距离相同?您可先在Design/Rule/High Speed/Matched Net Lengths的规则中来新增规则设定,最后再用Tools/EqualizeNet Lengths 来等长化即可。Q02、在SCHLIB中造一零件其PIN的属性，如何决定是Passive, Input, I/O, Hi- Z,Power,&hel... 2023-06-13 Protel使用文章硬件设计PCB设计
BGA器件的PCB布局布线经验 BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此，如何处理BGA package的走线，对重要信号会有很大的影响。通常环绕在BGA附近的小零件，依... 2023-06-13 BGA器件PCB布局布线经验文章硬件设计PCB设计
PCB布线的几点经验 1、输入端与输出端的边线应避免相邻平行， 以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离；两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。2、地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：8mil～12mil；电源线为50mil～100mil。对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模... 2023-06-13 PCB布线文章硬件设计PCB设计
在Protel 99 SE中增加网络预拉线 最近在布一块开关电源的PCB，不想转网络表，但在Protel 99 SE中没见到有直接加网络预拉线的命令，直接用画线命令而不用网络有错误不能自动DRC，以前用OR CAD 时就有直接增加预拉线的命令，使用很方便，由于PCB制作厂不能打开OR CAD的文件，所以只能用Protel，经过一翻摸索，发现Protel 可... 2023-06-13 PROTEL99se增加网络预拉线文章硬件设计PCB设计
BGA线路板及其CAM制作 BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8... 2023-06-13 BGA线路板CAM制作文章硬件设计PCB设计
PCB元器件布局检查规则 PCB布板过程中，对系统布局完毕以后，要对PCB图进行审查，看系统的布局是否合理，是否能够达到最优的效果。通常可以从以下若干方面进行考察： 1. 系统布局是否保证布线的合理或者最优，是否能保证布线的可靠进行，是否能保证电路工作的可靠性。在布局的时候需要对信号的走向以及电源和... 2023-06-13 PCB元器件布局检查规则文章硬件设计PCB设计
PCB丝印网板制作工艺 一.绷网绷网步骤：网框清理--水平检校--涂底层胶--拉网--测张力--涂粘胶--下网、封边--储存作业说明：1.因网框重复使用，网框四周有残存之粘胶、网纱等杂物，必须清除干净，以免影响网纱与网框之粘合力。2.将网框放置于平台（需水平）检查网框是否变形，如有变形则需进行整平处理。3.将... 2023-06-13 PCB丝印网板制作工艺文章硬件设计PCB设计
浅论印制板阻焊显影。 印制板中阻焊显影工序，是将网印后有阻焊的印制板。用照像底版将印制板上的焊盘覆盖，使其在曝光中不受紫外线的照射，而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在印制板面上，焊盘没有受到紫外光照射，可以露出铜焊盘，以便在热风整平时上铅锡。阻焊显影工序大致可分为三道操作程序... 2023-06-13 印制板阻焊显影文章硬件设计PCB设计
印制电路板电镀及层压化学类简易实用手册 印制电路板制造技术的飞速发展，促使广大从事印制电路板制造行业的人们，加快知识更新。为此，就必须掌握必要的新知识并与原有实用的科技成为工作必备的参考资料，更好地从事各种类型的科研工作。这本手册就是使从事高科技行业新生产者尽快地掌握与印制电路板制造技术相关的知识... 2023-06-13 印制电路板电镀层压化学类实用手册文章硬件设计PCB设计
实现PCB高效自动布线的设计 尽管现在的EDA工具很强大，但随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度越来越高，PCB设计的难度并不小。如何实现PCB 高的布通率以及缩短设计时间呢？本文介绍PCB规划、布局和布线的设计技巧和要点。现在PCB设计的时间越来越短，越来越小的电路板空间，越来越高的器件密度，极其苛刻的布局规... 2023-06-13 PCB高效自动布线设计技巧文章硬件设计PCB设计
高速PCB设计中的串扰分析与控制 物理分析与验证对于确保复杂、高速PCB板级和系统级设计的成功起到越来越关键的作用。本文将介绍在信号完整性分析中抑制和改善信号串扰的方法，以及电气规则驱动的高速PCB布线技术实现信号串扰控制的设计策略。 当前，日渐精细的半导体工艺使得晶体管尺寸越来越小，因而器件的... 2023-06-13 高速PCB设计串扰分析控制文章硬件设计PCB设计
PowerPCB 电路板设计规范 1 概述本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。2 设计流程PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步... 2023-06-13 PowerPCB电路板设计规范文章硬件设计PCB设计
关于射频电路PCB设计 随着通信技术的发展，手持无线射频电路技术运用越来越广，如：无线寻呼机、手机、无线PDA等，其中的射频电路的性能指标直接影响整个产品的质量。这些掌上产品的一个最大特点就是小型化，而小型化意味着元器件的密度很大，这使得元器件（包括SMD、SMC、裸片等）的相互干扰十分突出。电磁... 2023-06-13 射频电路PCB设计文章硬件设计PCB设计
PCB设计过程抗干扰设计规则原理 印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，PGB的密度越来越高。PCB 设计的好坏对抗干扰能力影响很大。因此，在进行PCB设计时。必须遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。PCB设计的一般... 2023-06-13 PCB设计抗干扰设计文章硬件设计
初学PCB的EMI设计心得 很多初学者对于EMI设计都摸不着头脑，其实我当初也是一样，但是在做了几次设计以后，也逐渐有了一些体会。首先，对于大脑里面一定要清楚一个概念－－在高频里面，自由空间的阻抗是377欧姆，对于一般的EMI中的空间辐射来说，是由于信号的回路到了可以和空间阻抗相比拟的地步，因而信号通过空... 2023-06-13 初学者PCBEMI设计文章硬件设计PCB设计
高速板4层以上布线总结 1、 3点以上连线，尽量让线依次通过各点，便于测试，线长尽量短，如下图（按前一种）：2、 引脚之间尽量不要放线，特别是集成电路引脚之间和周围。3、 不同层之间的线尽量不要平行，以免形成实际上的电容。4、 布线尽量是直线，或45度折线，避免产生电磁辐射。5、 地线、电源线至少10-15mil以... 2023-06-13 高速板4层以上布线文章硬件设计PCB设计
PCB板剖制的技巧。 PCB板剖制是PCB设计中的一项重要的内容。但是由于其中涉及到砂纸磨板（属有害工种）、描线（属简单重复劳动），不少设计人员不愿从事这项工作。甚至许多设计人员认为PCB板剖制不是技术工作，初级设计人员稍加培训即可胜任这项工作。这种观念有一定的普遍性，但是正如许多工作一样，PCB板... 2023-06-13 PCB板剖制文章硬件设计PCB设计
PCB过孔技术概述。 过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via... 2023-06-13 PCB过孔技术文章硬件设计PCB设计
