pcb板的再加工及修理 当印制电路板进行也检查和测试时，无论是裸板还是满负荷的组装板，一旦发现缺陷，就需要评估有成本效益的维修方法，同时为用户提供与原始产品具有同样可靠性的产品。对于只有少数几个有缺陷的简单电路板，对其进行再加工通常是不经济的。然而许多电路板具有很高的复杂度，满负荷的组... 2023-06-13 PCB板再加工修理文章硬件设计PCB设计
从PCB颜色判断PCB板的质量优劣 PCB采购商们对于PCB的颜色始终有所疑惑，不知道什么颜色的PCB板才是优质的。今天就来讲解一下PCB的颜色对于它的性能有什么样的影响。首先，PCB作为印刷线路板，主要提供电子元器件之间的相互连接。颜色与性能并无直接关系，颜料的不同并不会对电器性产生影响。PCB板的性能好坏与... 2023-06-13 PCB颜色判断PCB板质量优劣文章硬件设计PCB设计
高速转换器中的PCB设计规则 为了确保高速转换器中的PCB设计性能达到数据手册的技术规格，必须遵守一些指导原则。首先，有一个常见的问题：“AGND和DGND接地层应当分离吗?”简单回答是：视情况而定。详细回答则是：通常不分离。因为在大多数情况下，分离接地层只会增加返回电流的电感，它所带来的坏处大... 2023-06-13 高速转换器PCB设计规则文章硬件设计
PCB板设计常见问题及建议 在实际的工作中，经常出现因为设计的“疏忽”导致试产失败。这个疏忽要加上引号，是因为这并不是真正的粗心造成的，而是对生产工艺的不熟悉而导致的；也有的是手板问题：如未拼板、元器件孔径不一致等等。为了避免出现同样的错误，或为了更好的完成试产。我对一些常见的问... 2023-06-13 PCB板设计常见问题建议文章硬件设计PCB设计
在设计PCB时如何增强防静电的ESD功能 在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元... 2023-06-13 设计PCB增强防静电ESD功能文章硬件设计PCB设计
PCB设计的布局、走线与电磁兼容（整理） PCB布局设计检视要素布局的DFM要求1 已确定优选工艺路线，所有器件已放置板面。2 坐标原点为板框左、下延伸线交点，或者左下边插座的左下焊盘。3 PCB实际尺寸、定位器件位置等与工艺结构要素图吻合，有限制器件高度要求的区域的器件布局满足结构要素图要求。4 拨码开关、复位... 2023-06-13 PCB设计布局走线电磁兼容文章硬件设计
资深工程师PCB设计经验总结 作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫，但是原理设计再完美，如果电路板设计不合理性能将大打折扣，严重时甚至不能正常工作。根据公司工程师的经验，总结出以下一些ＰＣＢ设计中应该注意的地方，希望能对您有所启示。不管用什么软件，ＰＣＢ设计有个大致的程序，按顺序来会省时省力，因此我... 2023-06-13 PCB设计经验文章硬件设计
PCB互连设计技巧及方法 电路板系统的互连包括：芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连。在RF设计中，互连点处的电磁特性工程设计面临的主要问题之一，本文介绍上述三类互连设计的各种技巧，内容涉及器件安装方法、布线的隔离以及减少引线电感的措施等等。目前有迹象表明，印刷电路板... 2023-06-13 PCB互连设计技巧方法文章硬件设计PCB设计
PCB检测应用器材的探讨与分析 在影像测量仪的应用中，有一个应用是我们接触很多而上面却没有提到的，那就是pcb检测。二次元影像测量仪对PCB检测的应用，我们可以主要的分为两个方面：一、首先是在PCB行业中，二次元影像测量仪最主要还是应用于对于高密度PCB外形的测量。现今客户在原电气性能严格要求的基础上，渐... 2023-06-13 PCB检测应用器材探讨分析文章硬件设计PCB设计
论pcb元件排列规则 1).在通常条件下，所有的元件均应布置在印制电路的同一面上，只有在顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴IC等放在底层。2).在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，一般情况下不允许元件重叠；元... 2023-06-13 PCB排列规则文章硬件设计PCB设计
PCB散热和IC封装策略 半导体制造公司很难控制使用其器件的系统。但是，安装IC的系统对于整体器件性能而言至关重要。对于定制 IC 器件来说，系统设计人员通常会与制造厂商一起密切合作，以确保系统满足高功耗器件的众多散热要求。这种早期的相互协作可以保证 IC 达到电气标准和性能标准，同时保证在客... 2023-06-13 PCB散热IC封装策略文章硬件设计PCB设计
PCB线路板的电镀技术交流 一、电镀工艺的分类：酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡二、工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍&rarr... 2023-06-13 PCB线路板 经验交流 电子技术 电子竞赛文章硬件设计PCB设计
PCB设计深层解读。 PCB设计深层解读1、“层（Layer） ”的概念与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同，Protel的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今，由于电子线路的元件密集安装。防干扰和... 2023-06-13 PCB深层解读文章硬件设计PCB设计
怎样识别四层板六层板和八层板 一、什么是PCB 很多人都听说过“PCB”这个英文缩写名称。但是它到底代表什么含义呢？其实很简单，就是印刷电路板（Printed circuit board，PCB）。它几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，它们都是镶在大小各异的PCB 上的。除了固定各种小零件外，P... 2023-06-13 PCB四层板六层板八层板文章硬件设计PCB设计
PCB设计必知：封装术语汇总解析(上) 1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可... 2023-06-13 PCB设计封装术语汇总解析文章硬件设计
PCB设计必知：封装术语汇总解析(下) 36、PAC(pad array carrier)凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。37、PFPF(plastic flat package)塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见QFP)。部分LSI 厂家采用的名称。38、PCLP(printed circuit board leadless package)印刷电路板无引线封装。japon富士通公司对塑料QFN(塑料LCC... 2023-06-13 PCB设计封装术语汇总解析文章硬件设计
PCB设计中射频接口和射频电路的特性 射频电路(RF circuit)的许多特殊特性，很难用简短的几句话来说明，也无法使用传统的模拟仿真软件来分析，譬如SPICE。不过，目前市面上有一些EDA软件具有谐波平衡(harmonic balance)、投射法(shooting method)…等复杂的算法，可以快速和准确地仿真射频电路。但在学习这些EDA... 2023-06-13 PCB设计射频接口射频电路特性文章硬件设计
处处有技巧 PCB中的高频电路布线 多层板布线高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须，也是降低干扰的有效手段。在PCB Layout阶段，合理的选择一定层数的印制板尺寸，能充分利用中间层来设置屏蔽，更好地实现就近接地，并有效地降低寄生电感和缩短信号的传输长度，同时还能大幅度地降低信号的交叉... 2023-06-13 技巧PCB高频电路布线文章硬件设计PCB设计
工程师必备技能 PCB设计重要原则 在电路板技术发展如此发达的今天，设计师们不得不面临着处理速度越来越快、IC封装日趋复杂的情况，这就为本是简单环节的PCB设计增加了复杂性，也使得缩短PCB设计周期成为了一个常规问题。因此，提高设计流程的效率，约束管理工具就已然变得不可或缺。虽然市场上现有的一些CAD工具... 2023-06-13 工程师必备技能PCB设计重要原则文章硬件设计
高速PCB设计指南（一） 第一篇 PCB布线在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预... 2023-06-13 高速PCB设计PCB布线文章硬件设计PCB设计
高速PCB设计指南（二） 第一篇 高密度(HD)电路的设计本文介绍，许多人把芯片规模的ＢＧＡ封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案，它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度电路设计应该为装配工艺着想。当为今天价值推动的市场开发电子产品时，性能与可靠性... 2023-06-13 高速PCB设计高密度(HD)电路文章硬件设计PCB设计
高速PCB设计指南（四） 第一篇 印制电路板的可靠性设计目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端... 2023-06-13 高速PCB设计印制电路板的可靠性文章硬件设计PCB设计
高速PCB设计指南（五） 第一篇 DSP系统的降噪技术随着高速DSP（数字信号处理器）和外设的出现，新产品设计人员面临着电磁干扰（EMI）日益严重的威胁。早期，把发射和干扰问题称之为EMI或 RFI（射频干扰）。现在用更确定的词“干扰兼容性”替代。电磁兼容性（EMC）包含系统的发射和敏感度两方面的问题。假... 2023-06-13 高速PCBDSP系统的降噪技术文章硬件设计PCB设计
高速PCB设计指南（六） 第一篇 混合信号电路板的设计准则模拟电路的工作依赖连续变化的电流和电压。数字电路的工作依赖在接收端根据预先定义的电压电平或门限对高电平或低电平的检测，它相当于判断逻辑状态的 “真”或“假”。在数字电路的高电平和低电平之间，存在“灰... 2023-06-13 高速PCB设计混合信号电路板的设计文章硬件设计PCB设计
高速PCB设计指南（七） 第一篇 PCB基本概念1、“层(Layer) ”的概念 与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同，Protel的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今，由于电子线路的元件密集安装。防... 2023-06-13 PCB基本概念高速PCB设计文章硬件设计PCB设计
