生产工艺 - 第10页 - 电工技术网

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电镀工艺与电镀电源之间的关系

1、整流器的基本类型硅整流器：硅整流器使用历史长，技术成熟，目前是整流器主流产品。各种整流电路获得的均是脉动直流电，不是纯直流。为了比较脉动成份的多少，一般用纹波系数来表示，其数值越小，交流成份越少，越接近纯直流。各种整流电路的波动系数不同。其由大到小的次序为：三相半...

2023-06-13 电镀电源电镀工艺电源文章硬件设计生产工艺

如何控制和解决LED固晶制程中晶片破裂？

一、芯片材料本身破裂现象芯片破损大于单边芯片宽度的1/5或破损处于斜角时，各单边长大于2/5芯片或破损到铝垫，此类芯片都不可接受(这个是芯片检验标准中的一个项目)。产生不良现象的原因主要有：1.芯片厂商作业不当2.芯片来料检验未抽检到3.联机操作时未挑出解决方法：1.通知芯...

2023-06-13 LED LED芯片 LED晶片文章硬件设计生产工艺

【生产工艺】LED封装技术探讨

一、常规现有的封装方法及应用领域支架排封装是最早采用，用来生产单个LED器件，这就是我们常见的引线型发光二极管(包括食人鱼封装)，它适合做仪器指示灯、城市亮化工程，广告屏，护拦管，交通指示灯，及目前我国应用比较普遍的一些产品和领域。贴片封装(SMD)是一种无引线封装，体积小、...

2023-06-13 LED 封装生产工艺文章硬件设计

LED背光源生产工艺解读

A、清洗：采用超声波清洗PCB或LED导线架，并烘乾。B、装架：在LED芯片（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的芯片（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。C、压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED...

2023-06-13 背光源 LED光源 LED背光文章硬件设计生产工艺

表贴三合一和表贴三拼一对比分析

1、三合一整屏视角比三拼一要大，且三合一表面可以做光漫反射处理，得出的效果较三拼一来说没有颗粒状，匀色性好。2、从颜色上来讲，三合一全彩分光分色较三拼一容易，且颜色饱和度高。3、三合一是用整个面来发光，而三拼一只局限于点发光，所以三合一整体上的颜色要比三拼一均匀。4、...

2023-06-13 LED显示屏表贴三合一表贴三拼一文章硬件设计生产工艺

LED显示屏的表面处理种类

LED显示屏的表面处理种类1．插灯模组是指DIP封装的灯将灯脚穿过PCB板，通过焊接将锡灌满在灯孔内，由这种工艺做成的模组就是插灯模组；优点是视角大，亮度高，散热好；缺点是像素密度小。2．表贴模组表贴也叫做SMT，将SMT封装的灯通过焊接工艺焊接在PCB板的表面，灯脚不用穿过PCB板，由这种工...

2023-06-13 LED显示屏 LED表面处理生产工艺文章硬件设计

LED显示屏三合一表贴与三并一表贴本质区别

一三合一表贴是指红绿蓝三个发光点封装在同一个发光管里面的合成，由于封装在同一发光管内, 所以近看是一点, 而分立的就是一条线。三合一的价格高，做的最好的是日亚、欧司朗、GREE。二三并一表贴（分离表贴）是指红绿蓝三个发光点是分开封装的，封装后又和亚表贴的一样排列成一个...

2023-06-13 LED显示屏 LED三合一 LED三并一文章硬件设计生产工艺

详解LED封装全步骤

一、生产工艺1.生产： a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。 b) 装架：在led管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 c)压焊：用铝丝或金丝...

2023-06-13 LED 封装生产工艺文章硬件设计

LED封装的取光效率分析

为了提高功率型LED发光效率，一方面其发光芯片的效率有待提高;另一方面，功率型LED的封装技术也需进一步提高，从结构设计、材料技术及工艺技术等多方面入手，提高产品的封装取光效率。一、影响取光效率的封装要素1.散热技术对于由PN结组成的发光二极管，当正向电流从PN结流过时，PN...

2023-06-13 LED 封装取光率文章硬件设计生产工艺

【实例剖析】如何应对LED封装失效？

死灯不亮，不要责怪环境，不正确的安装方法、保护措施和过高电源是导致灯不亮的重要原因。1、LED散热不好导致固晶胶老化，层脱，芯片脱落预防措施：焊接时防止LED悬浮，倾斜。做好LED散热工作，保证LED的散热通道顺畅。2、过电流过电压冲击导致驱动，芯片烧毁，灯具处于开路或短路状态预防...

2023-06-13 LED照明 LED封装 LED产品文章硬件设计生产工艺

LED封装的100多种结构形式区分大全

目前LED封装结构形式有100多种，主要的封装类型有Lamp系列40多种、SMD（chip LED和TOP LED）系列30多种、COB系列30多种、PLCC、大功率封装、光集成封装和模块化封装等，封装技术的发展要紧跟和满足LED应用产品发展的需要。LED封装技术的基本内容LED封装技术的基本要求是：提高出光...

2023-06-13 LED 封装生产工艺文章硬件设计

LED驱动电源灌封胶的使用方法

1、混合前：A、B 组分先分别用手动或机械进行充分搅拌，避免因为填料沉降而导致性能发生变化。2、混合：按1：1配比称量两组份放入干净的容器内搅拌均匀，误差不能超过3%，否则会影响固化后性能。3、脱泡：自然脱泡：将混合均匀的胶静置20-30分钟，真空脱泡：真空度为0.08-0.1MPa，抽真空5-10分...

2023-06-13 LED 驱动电源灌封胶生产工艺文章硬件设计

LED封装宝典：不可不知的LED封装工艺知识

一、生产工艺1、生产：a)清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。b)装架：在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。c)压焊：用铝丝或金丝焊...

2023-06-13 LED 封装生产工艺文章硬件设计

大功率LED封装工艺及发展趋势

LED封装设计主要涉及光学、热学、电学和机械(结构)等方面，这些因素彼此相互独立，又相互影响，其中光是LED封装的目的，热是关键，电和机械是手段，而性能是具体体现。当前高效率，大功率是LED的主要发展方向之一，各国及研究机构均致力于高性能LED芯片的研究：表面粗化、倒金字塔结构、透...

2023-06-13 大功率LED 封装生产工艺文章硬件设计

LED封装过程中，如何做好防硫措施

以贴片灯珠封装制程举例来说，在生产过程中LED可能被硫化的材料有：1.固晶工序，镀银支架被硫化，支架发黄发黑失去光泽，会导致可靠性降低;2.固晶工序，银胶被硫化，银胶发黑，颜色暗淡，会导致可靠性降低或失效;3.固晶工序，硅性质固晶胶被硫化，导致固化阻碍，无法完全固化，会导致粘结力下降或...

2023-06-13 LED 封装防硫措施文章硬件设计生产工艺

COB封装中LED失效的原因分析

1、基于COB的LED产品特点LED照明产品由三个主要部件组成，即散热结构件、驱动电源和照明部分。照明部分由光源和二次光学配光组件（如透镜、反射镜和扩散板）组成。做为LED照明产品中的光源部分是核心部件，是实现光电性能的基础器件。而基于COB技术是光源的一种封装形式，其本身不...

2023-06-13 COB 封装 LED失效文章硬件设计生产工艺

分析：LED封装技术可能存在的问题

1.LED的封装的任务：是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。2.LED封装形式：LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。按封装形式分类有Lamp-LED、l...

2023-06-13 封装 LED 存在问题文章硬件设计生产工艺

COB封装技术常见问题解答

什么是COB封装Cache on Board(板上集成缓存)(Cache on board，板上集成缓存)在处理器卡上集成的缓存，通常指的是二级缓存，例：奔腾II COB：(chip On board)被邦定在印制板上，由于IC供应商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP(SMT零件的一种封装方式)封装的产量。因此，在今后的...

2023-06-13 COB 封装技术常见问题文章硬件设计生产工艺

LED灯珠封装流程及注意事项

一.我们可以将LED封装的具体制造流程分为以下几个步骤：1.清洗步骤：采用超声波清洗PCB或LED支架，并且烘干。2.装架步骤：在LED管芯底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固...

2023-06-13 LED 灯珠封装流程注意事项文章硬件设计生产工艺

影响封装取光效率的四要素

功率型LED要真正进入照明领域，实现家庭日常照明，其要解决的问题还有很多，其中最重要的便是发光效率。目前市场上功率型LED报道的最高流明效率在 50lm/W左右，还远达不到家庭日常照明的要求。为了提高功率型LED发光效率，一方面其发光芯片的效率有待提高;另一方面，功率型LED的封装...

2023-06-13 封装取光效率要素文章硬件设计生产工艺

照明LED封装技术探讨

一，常规现有的封装方法及应用领域支架排封装是最早采用，用来生产单个LED器件，这就是我们常见的引线型发光二极管(包括食人鱼封装)，它适合做仪器指示灯、城市亮化工程，广告屏，护拦管，交通指示灯，及目前我国应用比较普遍的一些产品和领域。贴片封装(SMD)是一种无引线封装，体积小、薄...

2023-06-13 照明 LED 封装技术文章硬件设计生产工艺

LED生产工艺及封装技术（生产步骤）

1.工艺：a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到L...

2023-06-13 LED 生产工艺封装文章硬件设计

LED镀银支架使用注意事项

1、 LED镀银支架是功能性的电镀，我们注重的是可焊性及银镀层导电的良好性，其次是支架的抗氧化性等功能。2、银镀层化学性质：单质银在常规状态下化学性质表现稳定，同水及空气中的氧极少发生化学反应，但遇到硫化氢、氧化合物、紫外线照射，酸、碱、盐类物质作用则极易发生化学反...

2023-06-13 LED 镀银支架注意事项文章硬件设计生产工艺

led cob封装与传统封装比较

从LED封装发展阶段来看，led有分立和集成两种封装形式。LED分立器件属于传统封装形式，广泛应用于各个相关的领域，经过近四十年的发展，已形成一系列的主流产品形式。LED的COB模块属于个性化封装形式，主要为一些个性化案例的应用产品而设计和生产。与传统LED SMD贴片式封装以及大...

2023-06-13 封装 LED COB 文章硬件设计生产工艺

电路板生产过程中的四种特殊电镀方法

1、指排式电镀设备在电镀中常常需要将稀有金属镀在板边连接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性,该技术称为指排式电镀或突出部分电镀。在电镀中也常将金镀在内层镀层为镍的板边连接器突出触头上,金手指或板边突出部分采用手工或自动电镀技术,...

2023-06-13 电路板 PCB 电镀方法文章硬件设计生产工艺