SMT贴片加工出现短路的原因有哪些？怎么解决？ 在SMT贴片加工中，会有短路现象发生，主要是发生在细间距IC的引脚之间，因此也称为“桥接”。另外也有CHIP件之间发生短路现象的，不过是属于极少数情况。SMT短路现象的发生会直接影响产品的性能，造成不良品的产生，因此对于SMT贴片短路现象需要十分重视。那么SMT贴片加工... 2023-06-13 SMT贴片焊接短路文章硬件设计生产工艺
SMT贴片加工产品的检验要点 SMT贴片加工中，需要对加工后的电子产品进行检验，检验的要点主要有：1、元器件贴装工艺品质要求①、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜②、贴装位置的元器件型号规格应正确;元器件应无漏贴、错贴③、贴片元器件不允许有反贴④、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示... 2023-06-13 SMT贴片检验要点生产工艺文章硬件设计
印制PCB电路板多种不同工艺流程详解 1、单面板工艺流程下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验。2、双面板喷锡板工艺流程下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻... 2023-06-13 PCB电路板工艺流程PCB文章硬件设计生产工艺
SMT贴片加工的红胶焊接问题和使用注意事项 一、红胶焊接后存在的问题：1、虚焊。多数情况下，是由于胶水污染焊盘所引起的，通常称为溢胶。包括两方面原因：一是印刷胶量过多。二是胶水存在拖尾现象。2、掉件。指在过波峰焊时，由于在高温下，已固化的胶粘剂的粘接强度迅速降低，因而在波峰的冲击作用下，致使部分组件掉入锡炉中，一... 2023-06-13 SMT贴片红胶焊接注意事项文章硬件设计生产工艺
USB 2.0接口电磁兼容（EMC）解决方案 一、 USB2.0接口面临电磁兼容问题USB接口具有传输速度快，支持热插拔以及连接多个设备的特点，目前已经在各类计算机、消费类产品中广泛应用。由于USB2.0则可以达到速度480Mbps，其运行速率较高，容易通过USB连接线缆对外高频辐射超标，同时由于带电热插拔，容易受到瞬间电压冲击和静... 2023-06-13 EMC接口技术电磁兼容文章硬件设计生产工艺
详解消灭EMC的三大利器：电容器/电感/磁珠 三大利器之滤波电容器尽管从滤除高频噪声的角度看，电容的谐振是不希望的，但是电容的谐振并不是总是有害的。当要滤除的噪声频率确定时，可以通过调整电容的容量，使谐振点刚好落在骚扰频率上。在实际工程中，要滤除的电磁噪声频率往往高达数百MHz，甚至超过1GHz。对这样高频的电磁... 2023-06-13 EMC电容器电感磁珠文章硬件设计生产工艺
SMT贴片加工中静电产生的原因及防护措施 1、静电敏感器件(SSD)对静电反应敏感的器件称为静电敏感元器件(SSD)。静电敏感器件主要是指超大规模集成电路，特别是金属化膜半导体(MOS电路)。可根据SSD分级表，针对不同的SSD器件，采取不同的静电防护措施。2、电子产品制造中的静电源(1)人体的活动，人与衣服、鞋、袜等物体之... 2023-06-13 SMT贴片静电电子制造文章硬件设计生产工艺
阻抗控制与层叠设计的几个层次 第0层次，不进行阻抗控制。也分两种，一种是设计不属于高速范畴，不需要控制阻抗；一种是到了高速范畴，却不知道需要控制阻抗，导致设计出问题。之前的话题有提过现在的一个设计趋势是低频的电路，呈现高速的问题，也会导致部分设计工程师忽略了阻抗控制。第1层次， 提供阻抗要求，让工厂来... 2023-06-13 阻抗控制层叠设计层次文章硬件设计生产工艺
印制PCB板铜箔载流量厚度的计算 PCB板铜箔载流量厚度的计算PCB板铜箔载流量铜箔宽度 铜箔厚度 70um 50um 35um2.50mm 6.00A 5.10A 4.50A2.00mm 5.10A 4.30A 4.00A1.50mm 4.20A 3.50A 3.20A1.20mm 3.60A 3.00A 2.70A1.00mm 3.20A 2.60A 2.30A0.80mm 2.80A 2.40A 2.00A0.60mm 2... 2023-06-13 PCB板铜箔载流量厚度计算文章硬件设计生产工艺
SMT贴片加工中清除误印锡膏的操作流程 常见锡膏问题：可以用小刮铲来将误印的锡膏从板上去掉吗?这会不会将锡膏和小锡珠弄到孔里和小的缝隙里?用小刮铲刮的方法来将锡膏从误印的板上去掉可能造成一些问题。一般可行的办法是将误印的板浸入一种兼容的溶剂中，如加入某种添加剂的水，然后用软毛刷子将小锡珠从板上去除... 2023-06-13 焊接生产工艺SMT贴片文章硬件设计
柔性印制电路板（FPC）工艺流程 接下来为大家介绍下关于FPC贴装中的一些问题：常规SMD贴装特点:贴装精度要求不高,元件数量少,元件品种以电阻电容为主,或有个别的异型元件.关键过程:1.锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上,一般采用小型半自动印刷机印刷,也可以采用手动印刷,但是手动印刷质量比半自动... 2023-06-13 柔性印制电路板FPC工艺流程生产工艺文章硬件设计
常见的集成电路封装形式介绍 一、SOP小外形封装SOP，也可以叫做SOL和DFP，是一种很常见的元器件形式。同时也是表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L字形）。封装材料分塑料和陶瓷两种。始于70年代末期。SOP封装的应用范围很广，除了用于存储器LSI外，还输入输出端子不超过10-40的领域里，SOP都是普... 2023-06-13 集成电路封装形式文章硬件设计生产工艺
SMT贴片加工清洗剂溶剂分类介绍 一、SMT加工清洗剂溶剂按溶剂成分分类如下：1.有机极性溶剂：酒精，异丙醇等，对助焊剂有较好溶解性，当是易燃易挥发，用量也大。优点是残留少，不损伤基板。清洗PCB，在线清洗钢板比较好，不过易燃。2.有机非极性溶剂，如各种烃类，烷类，可燃不易燃，溶解性能好，残留量大，不易干燥，对PCB可能有溶损... 2023-06-13 SMT贴片加工清洗剂溶剂分类文章硬件设计生产工艺
pcb板集成电路芯片封装工艺流程 第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。 第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCＢ印刷线路板上。 第三步：将... 2023-06-13 PCB板集成电路生产工艺文章硬件设计
电子工艺实习心得体会 电子电工实训心得具有良好的职业素质和较高的职业技能是构成二十一世纪，面向现代化企业生产、管理一线的高素质技术人员的两个基本要素。职业素质的提高与职业技能的掌握都具有养成教育的特征，应该贯穿到教育的整个过程。电子工艺实训是根据电子信息类高级人才所需的能力结... 2023-06-13 电子工艺实习心得体会文章硬件设计生产工艺
几种电路板的制作方法 电路板制作方法有几种 制作方法一： 1、将敷铜板裁成电路图所需尺寸。 2、把蜡纸放在钢板上，用笔将电路图按1:1刻在蜡纸上，并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下，剪下的蜡纸放在所印敷铜板上。取少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的印料，用毛刷蘸取印料，均匀地涂到蜡纸上，反复几... 2023-06-13 电路板制作方法文章硬件设计生产工艺
PCB双面回焊制程(SMT)介绍及注意事项 目前SMT业界主流的电路板组装技术应该非「全板回流焊接（Reflow）」莫属，其他当然还有别的电路板焊接方法，而这种全板回流焊接又可以区分为单面板回焊及双面板回焊，单面回焊的板子现在很少人使用了，因为双面回焊可以节省电路板的空间，也就是说可以让产产做到更小，所以市面上看到的... 2023-06-13 PCBSMT双面回流焊文章硬件设计生产工艺
SMT贴片加工中PCB电路板设计的基本流程 多层PCB电路板的设计流程与普通的pcb板的设计步骤基本相同，不同之处是需要进行中间信号层的走线与内电层的分割，综合来看，多层PCB电路板的设计基本分为以下几步：1、电路板的规划，主要是要规划pcb板的物理尺寸，元件的封装形式，元件安装方式，板层结构，即单层板、双层板和多层板。2、... 2023-06-13 SMT贴片加工PCB电路板设计流程文章硬件设计生产工艺
静电放电防护解决方案及防护思路分析 智能手机一旦静电防护力度不够，电容屏静电会引起屏幕左右跳动，具体表现为屏幕乱点，屏幕点击无效，屏幕失灵等。在一般的电子工业领域，所出现的产品质量问题，主要是归根于静电问题。有研究表明，当在产品中加入静电控制程序，将会极大地提高产品的质量和合格率，对使用者的安全增加保障... 2023-06-13 静电硬件设计生产工艺文章
ESD0501V32D-LC在电子产品中的静电防护应用 生活中的静电只能对我们产生极小的影响，人体所感应的静电电压一般在2-4KV以上，通常是由于人体的轻微动作或与绝缘物的磨擦而引起的。但是对于集成度极高的电路及敏感器件而言，静电放电的危害是极为明显的，轻者会直接影响效果的实现，比如集成电路测试结果与预想结果有偏差，敏感... 2023-06-13 静电硬件设计生产工艺文章
确保电子设备正常工作，电磁兼容性一定要这么设计 电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力。电磁兼容性设计的目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰，使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作，同时又能减少电子设备本身对其它电子设备的电磁干扰。1、选择合理的导线宽度由于瞬变电流... 2023-06-13 电磁兼容硬件设计PCB文章生产工艺
显影、蚀刻、去膜（DES）工艺指导书 一.目的：本指导书规定显影、蚀刻、去膜（DES）工位的工作内容和步骤。二.范围：本指导书适用于内层和掩孔法外层的显影、蚀刻、和去膜的工作过程。三.设备：IML DES线四.材料：碳酸钠、盐酸、双氧水、氢氧化钠、去泡剂、软化水、该工位的生产板。五.工艺：5．1操作步骤5．11启动将“M... 2023-06-13 PCB显影蚀刻去膜（DES）工艺指导书文章硬件设计生产工艺
印制电路板可靠性设计的5个方法 目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电... 2023-06-13 电路板PCB电路原理图印制板文章硬件设计生产工艺
如何通过元器件选型提高开关电源可靠性? 现如今，电子产品的质量不可或缺的两大性能——技术性和可靠性。作为一个成功电子产品的出台，两方面的综合水平影响着产品质量。电源作为一个电子系统中重要的部件，其可靠性决定了整个系统的安全性能，开关电源由于体积小，效率高而在各个领域得到广泛应用，然而如何提高... 2023-06-13 开关电源热设计电磁兼容性电磁干扰文章硬件设计生产工艺
固态硬盘接口样式多 SSD接口标准科普 现在装机硬盘肯定会首选SSD，容量小一点不怕，后面再补一个HDD不迟。SSD有着稳固和高速的优势，深受用户喜爱。然而SSD有着各种各样的尺寸和接口，并不是每一个用户的电脑都能通用，所以选购SSD硬盘前必须先了解SSD接口标准的知识，不然买回来不认盘那就尴尬了。SATA3接口当前最主流... 2023-06-13 固态硬盘SSD接口标准文章硬件设计生产工艺
