连接器各构件设计要点总结 Housing它是整个连接器的主体构件，其他的零件往它身上组装。它大致决定连接器的外观尺寸，需确认其结构强度能承受最终使用者正常使用的破坏力或是客户明定的测试规格（例如：要求施加各方向的力于外接cable，不能看到破坏;或是安装螺丝时，施加适当的扭力不能造成破坏）。既然是主体... 2023-06-13 连接器HousingContact文章硬件设计生产工艺
SMT锡膏印刷机工艺基本知识 半自动印刷机：操作简单，印刷速度快，结构简单，缺点是印刷工艺参数可控点较少，印刷对中精度不高，锡膏脱模差，一般适用于0603（英制）以上元件、引脚间距大于1.27mm的PCB印刷工艺。全自动印刷机：印刷对中精度高，锡膏脱模效果好，印刷工艺较稳定，适用密间距元件的印刷，缺点是维护成本高，对作业... 2023-06-13 SMT锡膏印刷机半自动印刷机全自动印刷机文章硬件设计生产工艺
凸版印刷机基本知识问答 1.提问：对于初学者，您有什么好的建议？回答：大家可以登陆相关网站，浏览凸版印刷专家的博客和寻找各个方面的信息。2.提问：凸版印刷的生产周期一般是多长时间？回答：在大多数情况下是2-3周，这主要取决于印刷项目的规模。3.提问：照片金属印版是否会咬坏纸张？回答：是的，感光性树脂印版能在... 2023-06-13 凸版印刷机基本知识生产工艺问答文章硬件设计
SMT 产品常见不良及其原因分析 一. 主要不良分析主要不良分析.锡珠(Solder Balls)：1. 丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。2. 锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。3. 加热不精确，太慢并不均匀.4. 加热速率太快并预热区间太长。5. 锡膏干得太快。6. 助焊剂活性不够。7. 太多颗粒小的锡... 2023-06-13 SMT不良产品原因分析文章硬件设计生产工艺
如何选择适合自己的过程控制 要想理解这两者之间的争论，就一定要明确这两种平台之间的根本性差异。例如，DCS体系结构源自一种完整的系统方法，其焦点在于基于网络实现分布式控制，协助作业人员监视并操控工厂中的任何一个区域。通过高性能的确定性网络实现一致、同步并且完整的过程数据正是DCS体系结构的核... 2023-06-13 PLC控制系统自动化文章硬件设计生产工艺
不可不知的RS-485布线误区 1.485信号线可以和强电电源线一同走线。在实际施工当中，由于走线都是通过管线走的，施工方有的时候为了图方便，直接将485信号线和电源线绑在一起，由于强电具有强烈的电磁信号对弱电进行干扰，从而导致485信号不稳定，导致通信不稳定。2.485信号线可以使用平行线作为布线，也可以使用... 2023-06-13 RS-485工业通讯文章硬件设计生产工艺
用透明胶带制作印制板 用透明胶带作保护层来制作印制电路的方法，简单实用，作出的电路板质量较好，具体作法如下： （1）裁下一块敷铜板，用水磨砂纸将其四周毛刺磨平，用去污粉处理敷铜板表面上的污垢，然后把敷铜板投放到水中再取出来看表面是否已被水润湿了，如果没有润湿则还要继续去污，直到表面全部润湿为止。... 2023-06-13 透明胶带印制板文章硬件设计生产工艺
常见LED灯珠使用注意要素 常见LED封装使用要素一、LED引脚成形方法1.必需离胶体2毫米才能折弯支架。2.支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。3.支架成形必须在焊接前完成。4.支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。二、LED弯脚及切脚时注意因设计需要弯脚及切脚，在对LED进行弯脚及切脚时，弯脚... 2023-06-13 LED封装焊接生产工艺文章技术应用光电显示
阀门 选用标准及方法 1.1正确选用阀门的意义 正确选用阀门，对保证装置安全生产，提高阀门使用寿命，满足装置长周期运行是至关重要的。许多阀门事故的主要原因是阀门的选用不当，如在严寒地区使用了铸铁阀门，因油中含水积于阀体中，冬季结冻很容易冻裂阀门。在一些泵体出口阀门中，由于某些原因，所需流程较... 2023-06-13 阀门存放防护生产工艺选用原则文章技术应用工业控制
一千个哈姆雷特——创客设计经验心得 当一群人为同一个产品开发目标行动的时候，也许一开始大体上知道了整体要求，但是真正到了细节上的设计，就会有为数不少的个人见解，随之带来的可能就是我们常说的方案探讨、交流沟通调研改进等等之类的话题了。一千个哈姆雷特就有一千个见解和感悟，每个人对事物都有自己的理解和... 2023-06-13 硬件设计PCB设计生产工艺文章
硬件工程师设计流程小感 作为一名硬件工程师，尤其是小公司的硬件工程师，需要做的工作将会涉及整个项目的各个方面。我们的根本目的是：把自己设计的硬件系统，以最稳定、简易的效果应用在项目产品中。希望我们国家的科技工作者能够设计出稳定易用，安全可靠的产品，不是为了利益浮躁的前行。踏踏实实，步步注... 2023-06-13 硬件设计PCB设计生产工艺文章
贴片电阻的识别方法 贴片电阻元件具有体积小,重量轻,安装密度高,抗震性强,抗干扰能力强,高频特性好等优点,广泛应用于各类电子产品中,贴片元件按其形状分为矩形,圆柱型,异形三类.按种类可分为电阻器,电容器,电感器,晶体管及小型集成电路等,贴片元件与一般元器件的标称方法有所不同.下面主要... 2023-06-13 贴片电阻色环标称法数字索位标称法文章硬件设计生产工艺
浅析PCB电镀纯锡缺陷 一、湿膜板产生“渗镀”的原因分析(非纯锡药水质量问题)1.丝印前刷磨出来的铜面务必干净，确保铜面与湿油膜附着力良好。2.湿膜曝光能量偏低时会导致湿膜光固化不完全，抗电镀纯锡能力差。3.湿膜预烤参数不合理，烤箱局部温度差异大。由于感光材料的热固化过程对温度... 2023-06-13 PCB设计软件PCB电镀文章硬件设计生产工艺
基板的14个常用标准 1) IPClJPCA4104: 高密度互连( HOI) 及微孔材料规范。包括可以用来制造HOI 和微孔的各种导电和绝缘材料，也包括这些材料用作感光介质层的干膜和湿膜、环氧混纺产品和涂胺铜箔时的条件和适应性要求。2) IPC -4 103: 高速高频用基材规范。包括对主要用在刚性或多层高速高频... 2023-06-13 基板印制电路板生产工艺文章硬件设计
PCB选择性焊接技术--拖焊与浸焊工艺 焊接工艺选择性焊接工艺有两种不同工艺：拖焊工艺和浸焊工艺。选择性拖焊工艺是在单个小焊嘴焊锡波上完成的。拖焊工艺适用于在PCB上非常紧密的空间上进行焊接。例如：个别的焊点或引脚，单排引脚能进行拖焊工艺。PCB以不同的速度及角度在焊嘴的焊锡波上移动达到最佳的焊接质量... 2023-06-13 拖焊工艺浸焊工艺PCB设计文章硬件设计生产工艺
太阳能电池组件生产工艺流程 电池的封装不仅可以使电池的寿命得到保证，而且还增强了电池的抗击强度。产品的高质量和高寿命是赢得可客户满意的关键，所以组件板的封装质量非常重要。1.1工艺流程：1、电池检测——2、正面焊接—检验—3、背面串接—检验—4、敷设（玻璃清洗、... 2023-06-13 太阳能电池生产工艺硬件文章硬件设计
浅析电镀电源对电镀工艺的影响 1、整流器的基本类型硅整流器：硅整流器使用历史长，技术成熟，目前是整流器主流产品。各种整流电路获得的均是脉动直流电，不是纯直流。为了比较脉动成份的多少，一般用纹波系数来表示，其数值越小，交流成份越少，越接近纯直流。各种整流电路的波动系数不同。其由大到小的次序为：三相半... 2023-06-13 电镀电源电镀工艺影响文章硬件设计生产工艺
地的分类与不同地线的处理方法,你造吗？ 一、 地的分类与作用1.信号“地”信号“地”又称参考“地”，就是零电位的参考点，也是构成电路信号回路的公共端，图形符号为“┻”。(1) 直流地：直流电路“地”，零电位参考点。(2) 交流地：交流电的零线。应与地线区别开。(3)... 2023-06-13 电子技术开关电源转换器文章硬件设计生产工艺
给集成电路体检，这几种方法超级实用 1、多股铜线吸锡拆卸法就是利用多股铜芯塑胶线，去除塑胶外皮，使用多股铜芯丝(可利用短线头)。使用前先将多股铜芯丝 上松香酒精溶液，待电烙铁烧热后将多股铜芯丝放到集成块引脚上加热，这样引脚上的锡焊就会被铜丝吸附，吸上焊锡的部分可剪去，重复进行几次就可将引脚上的焊锡全部... 2023-06-13 集成电路检修方法文章硬件设计生产工艺
电路板生产的几个常用标准 1) IPC-ESD-2020: 静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。2) IPC-SA-61 A: 焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面，包括化学... 2023-06-13 生产工艺模板设计指南焊接技术评估文章硬件设计
解析印制电路板的设计及技巧 A、地线设计在电子设备中，接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地（屏蔽地）、数字地（逻辑地）和模拟地等。在地线设计中应注意以下几点：1.正确选择单点接地与多点接地 在低频电路中，信号的工作... 2023-06-13 印制电路板PCB板生产工艺文章硬件设计PCB设计
浅析造成电路板焊接缺陷的三大因素 造成电路板焊接缺陷的因素有以下三个方面的原因：1、电路板孔的可焊性影响焊接质量电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成... 2023-06-13 电路板焊接生产工艺文章硬件设计
拆卸集成电路的几种方法介绍 吸锡器吸锡拆卸法使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的专业方法，使用工具为普通吸、焊两用电烙铁，功率在35W以上。拆卸集成块时，只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上，待焊点锡融化后被吸入细锡器内，全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。医用空心针头拆卸法取... 2023-06-13 拆卸集成电路焊锡融化文章硬件设计生产工艺
集成电路封装与器件测试设备介绍 按目前国际上流行的看法认为，在微电子器件的总体成本中，设计占了三分之一，芯片生产占了三分之一，而封装和测试也占了三分之一，真可谓三分天下有其一。封装研究在全球范围的发展是如此迅猛，而它所面临的挑战和机遇也是自电子产品问世以来所从未遇到过的;封装所涉及的问题之多之... 2023-06-13 集成电路封装器件测试文章硬件设计生产工艺
