开发无铅焊接工艺的五个步骤 采用无铅焊接材料，对焊接工艺会产生严重的影响。因此，在开发无铅焊接工艺中，必须对焊接工艺的所有相关方面进行优化。Georze Westby的关于开发无铅焊接工艺的五步法有助于无铅焊接工艺的开发和工艺优化。1选择适当的材料和方法在无铅焊接工艺中，焊接材料的选择是最具挑战性的... 2023-06-13 材料无铅焊接工艺文章硬件设计焊接
电路板焊接技巧及技术 1沾锡作用当热的液态焊锡消融并渗透到被焊接的金属概况时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的夹杂物的份子形成一种新的部门是铜、部门是焊锡的合金，这类溶媒作用称为沾锡，它在各个部门之间组成份子间键，生成一种金属合金共化物。优秀的份子间键的形成是焊接工艺的焦... 2023-06-13 印制电路板焊接技巧文章硬件设计
电路板的布线、焊接技巧及注意事项 电路板的布线、焊接技巧及注意事项 （一）1、 输入端与输出端的边线应避免相邻平行， 以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。 2、电源、地线之间加上去耦电容。尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源... 2023-06-13 焊接电烙铁电路板布线文章硬件设计
BGA 封装集成电路 一、1、BGA拆焊机英文全称为Tiny Ball Grid Array（小型球栅阵列封装），属于是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍，与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散... 2023-06-13 BGA封装集成电路文章硬件设计焊接
常见LED灯珠使用注意要素 常见LED封装使用要素一、LED引脚成形方法1.必需离胶体2毫米才能折弯支架。2.支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。3.支架成形必须在焊接前完成。4.支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。二、LED弯脚及切脚时注意因设计需要弯脚及切脚，在对LED进行弯脚及切脚时，弯脚... 2023-06-13 LED封装焊接生产工艺文章技术应用光电显示
SMT贴片加工中回流焊接机的关键工艺 随着新能源汽车电子的火热增长，带动了包括充电桩等汽车电子设备的需求增长，也推动了SMT贴片加工需求的增长，基于汽车电子设备高精密度的要求，对于SMT贴片质量也在不断提高，而SMT贴片过程中，每一个环节都至关重要，不能有任何差错，今天小编跟大家一起学习一下SMT贴片加工中回流焊接... 2023-06-13 汽车电子SMT贴片焊接文章技术应用
电烙铁焊接电子元器件技术 电烙铁简介1、内热式电烙铁由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头（也称铜头）五个部分组成。烙铁芯安装在烙铁头的里面（发热快，热效率高达 85 ％～％％以上）。烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成，一般 20W 电烙铁其电阻为 2.4kΩ 左右， 35W 电烙铁其电阻为 1.6kΩ 左右。常... 2023-06-13 电烙铁焊接电子元器件文章基础课电子技术基础
绝大部分问题都可以由常识解决 遇到一位网友，他用华控的P1312模块扩展GPRS模块做PDA，GPRS模块的参考设计采用一颗Micrel的大电流低压差LDO，这颗料挺难买的，他找了几天都找不到。我问了一下他这个设备的一些细节：电池供电，GPRS模块的电压要求是3.2~4.5V。于是我告诉他，GPRS模块的电压要求就是针对电池来设计的，... 2023-06-13 电子技术基础PCB450pcs焊接芯片文章基础课
贴片元件的手工焊接技巧经验归纳 贴装元件同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此，本文以常见的PQFP封装芯片为例，介绍表面贴装元件的基本焊接方法。工具和材料... 2023-06-13 焊接贴片手工文章硬件设计
工程师经验：78的硬件失效罪魁祸首——焊接问题 在真正做硬件调试的时候，工程师往往会考虑很多高深的潜在诱因，但都不愿意去怀疑焊接是否足够可靠，但是往往“最安全的地方，就是最危险的地方”。工程师们会习惯性的认为焊接这样简单的事情不会造成许多貌似复杂的问题，一旦这样的问题发生了，他们也会习惯性的去考虑软... 2023-06-13 硬件失效焊接样板调试DDR文章硬件设计
一些硬件电路技术经验整理：基础知识、制作及工具运用 1：什么是二极管的正偏？在p节加正电压，而n节加负电压，即为正偏。正偏是扩散电流大大增加，反偏使漂移电流增加。但是漂移电流是由于少子移动形成的，所以有反向饱和电流！2：一般低频信号，电阻线的粗细是为了流多少电流，而粗细带来的电阻大小不计，因为铜线本身电阻很小，当然特殊情况例外！3：m... 2023-06-13 硬件电路PCB示波器文章硬件设计焊接
有关焊接工具简单介绍 表面贴装手工焊接有时比通孔(through-hole)焊接更具挑战性，因为更小的引脚间距和更高的引脚数。返修工艺中，必须小心，不要将印刷电路板过热;否则电镀通孔和焊盘都容易损伤。本文将回顾接触焊接与加热气体焊接，这两种最常见的手工焊接。 接触焊接接触焊接是在加热的烙铁嘴(tip... 2023-06-13 硬件设计接触焊接热风焊接文章焊接
电路板焊接中的必要清洗 这样的污染物包括助焊剂，焊膏和粘合剂的残留物，还有另外一些更为普遍的其它制造流程中产生的污染物，诸如尘土和碎片等。清洗的目的，尤其在迅速发展的电子工业方面，是通过保证良好表面电阻、防止漏电而导致PCB失效，从而在本质上延长产品寿命。从这个不断发展的市场可以看出，现代... 2023-06-13 硬件设计焊接PCB文章
PCB选择性焊接工艺难点讲解 选择性焊接的工艺特点可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊 接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域... 2023-06-13 PCB硬件设计焊接文章
电子元器件的焊接要点 下面介绍一些元器件的焊接要点。1. 焊接最好是松香、松香油或无酸性焊剂。不能用酸性焊剂，否则会把焊接的地方腐蚀掉。2. 焊接前，把需要焊接的地方先用小刀刮净，使它显出金属光泽，涂上焊剂，再涂上一层焊锡。3. 焊接时电烙铁应有足够的热量，才能保证焊接质量，防止虚焊和日久脱焊... 2023-06-13 电子产品焊接硬件设计文章
有关必知的焊接方法介绍 焊接电子产品常用的几种加热方式：烙铁，热空气，锡浆，红外线，激光等，很多大型的自动焊接设备都是采用其中的一种或几种的组合加热方式。常用的焊接工具有：电烙铁，热风焊台，锡炉，BGA焊机焊接辅料：焊锡丝，松香，吸锡q1an9，焊膏，编织线等。电烙铁主要用于焊接模拟电路的分立元件，如电阻、电容、... 2023-06-13 焊接硬件设计PCB文章
常见的无铅焊接脆弱点 为了解决电子工业目前面临的这个问题，'协会'观念可能是非常适用的。协会的努力能够保障其成员公司避免忽略关键性的现象或观点，协会也可以充当公共论坛，倡导合理的基础设施改造，也可带来解决这些问题所必需的解决方案。焊点上的机械应力来源于插件板上施加的外力、或焊接结... 2023-06-13 硬件设计焊接无铅焊接文章
有关激光焊接技术在传感器生产中的应用 传感器作为检测工具，要求检测研究对象的物理或化学的信息，其工作过程要求稳定、可靠、精度高，所以对传感器有以下几个要求：（1）适应恶劣环境能力强传感器一般工作环境十分广，从极寒至酷热地区，许多在露天环境下工作，能抗飞沙走石、灰尘，还应耐潮湿，较高的抗盐类腐蚀、酸性腐蚀的能力，... 2023-06-13 激光焊接传感器硬件设计文章焊接
白光LED焊接技术要求 蓝光、绿光LED焊接要求与白光LED相同，以一般白光LED焊接的水准来看，而有这样的基本要求，操作需要注意如下：1、生产时一定要戴防静电手套，防静电手腕，电烙铁一定要接地，严禁徒手触摸白光LED的两只引线脚。因为白光LED的防静电为100V,而在工作台上工作湿度为60%-90%时人体的静电会... 2023-06-13 白光LED焊接硬件文章硬件设计
关于电脑维修的焊接技术 一、电解电容的焊接（包括小接件）：拿到一块主板，如果判断此主板的电解电容已损坏，就的先把它取下，然后更换一个好的电容，大致方法如下：先用棉签棒把所取的电容引角上涂上一层焊膏，然后把烙铁放在引角上，加锡。利用烙铁上的锡传热，把两个引角上的锡烫化，这样就可以把它取下。把一个电容... 2023-06-13 焊接硬件电脑维修文章硬件设计
开发无铅焊接工艺的步骤 目前，关于无铅焊接材料和无铅焊接工艺的信息已经很多，对于需要开发无铅焊接工艺的工厂来说，正确的选择这些信息，并把它们有机地组合起来就非常重要。要开发一条健全的、高合格品率的无铅焊接生产线，需要进行仔细地计划，并要为计划的实施作出努力以及严格的工艺监视以确保产品的... 2023-06-13 无铅焊接硬件文章硬件设计
表面贴装焊接的不良原因和对策 一、 润湿不良润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染，或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的，例如银的表面有硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。另外，焊料中残留的... 2023-06-13 回流焊氮气通孔印制电路板文章硬件设计焊接
电子工艺选择性焊接介绍 原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低。然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用，无论是插装件还是SMD。继而人们把目光转向选择焊接。大多数应用中都可以在回流焊接之后采用选择... 2023-06-13 焊接电子工艺硬件文章硬件设计
手工焊接与返修工具介绍 手工焊接与返修是要求杰出的操作员技术和良好工具的工艺步骤；一个经验不足的操作员可能会产生可靠性的恶梦。当配备足够的工具和培训时，操作员应该能够创作可靠的焊接点。表面贴装手工焊接有时比通孔(through-hole)焊接更具挑战性，因为更小的引脚间距和更高的引脚数。返修工... 2023-06-13 焊接硬件返修工具文章硬件设计
LED发光二极管在焊接时需要注意的技术要求 1．工人生产时一定要戴防静电手套，防静电手腕，电烙铁一定要接地，严禁徒手触摸白光LED的两只引线脚。因为白光LED的防静电为100V，而人在工作台上工作湿度为60%-90%时人体的静电会损坏发光二极管的结晶层，工作一段时间后（如10小时）二极管就会失效（不亮）。严重时会立即失效。2．焊接温度... 2023-06-13 LED发光二极管焊接文章硬件设计
