双面印制电路板制造工艺 近年来制造双面孔金属化印制板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法。在某些特定场合也有使用工艺导线法。1 图形电镀工艺流程覆箔板 --> 下料 --> 冲钻基准孔 --> 数控钻孔 --> 检验 --> 去毛刺 --> 化学镀薄铜 --> 电镀薄铜 --> 检验 --> 刷板 --> 贴膜(或网印) --> 曝光显... 2023-06-13 双面印制电路板制造工艺文章硬件设计PCB设计
PCB选择性焊接工艺技巧 本文主要介绍PCB选择性焊接技术及工艺的知识，包括PCB选择性焊接技术的工艺特点、择性焊接技术的流程、两种不同工艺拖焊工艺和浸焊工艺及、单嘴焊锡波拖焊工艺的不足。一、PCB选择性焊接技术的工艺特点可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差... 2023-06-13 PCB选择性焊接工艺技巧文章硬件设计PCB设计
PCB抄板过程中正确拆卸集成电路方法介绍 在PCB抄板过程中，由于需要对电路板进行拆分，拆下集成电路与其他元器件制作BOM清单，并将拆分下来的PCB裸板进行扫描与抄板，因此，在这一过程中，正确拆卸PCB电路板上的集成电路也是一个重要的课题。不仅是在PCB抄板过程，就是在在电路检修时，经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路, 而... 2023-06-13 PCB抄板过程正确拆卸集成电路方法介绍文章硬件设计PCB设计
PCB外型加工的基础知识 印制板下料，孔和外形加工都可采用模具冲裁的方法，对于加工简单的PCB或要求不是很高的PCB可以采用冲裁方式。适合低层次的和大批量的要求不是很高的PCB及外形要求不是很高的PCB的生产，其成本较低。冲孔：生产批量大，孔的种类和数量多而形状复杂的单面纸基板和双面非金属化孔的环... 2023-06-13 PCB外型加工基础知识文章硬件设计PCB设计
PCB制造工艺缺陷的解决办法 在PCB制造过程涉及到工序较多，每道工序都有可能发生质量缺陷，这些质量总是涉及到诸多方面，解决起来比较麻烦，由于产生问题的原因是多方面的，有的是属于化学、机械、板材、光学等等方面。经过几十年的生产实践，结合解决质量总是实际经验和有关的解决技术问题的相应资料，现总结归... 2023-06-13 PCB制造工艺缺陷解决办法文章硬件设计PCB设计
解决高速PCB设计信号问题的全新方法 在高速PCB设计中，信号完整性问题对于电路设计的可靠性影响越来越明显，为了解决信号完整性问题，设计工程师将更多的时间和精力投入到电路板设计的约束条件定义阶段。通过在设计早期使用面向设计的信号分析工具，运行多种仿真，并仔细地规划电路板拓扑结构，可以制定出电特性和物理... 2023-06-13 高速PCB设计信号问题全新方法文章硬件设计PCB设计
编写PCB设计规则检查器技巧 本文阐述了一种编写pcb设计规则检查器(DRC)系统方法。利用电路图生成工具得到PCB设计后，即可运行DRC以找到任何违反设计规则故障。这些操作必须在后续处理开始之前完成，而且开发电路图生成工具开发商必须提供大多数设计人员都能轻松掌握DRC工具。编写属于自己PCB设计规则检... 2023-06-13 编写PCB规则检查器技巧文章硬件设计PCB设计
PCB加工之蚀刻质量及先期问题分析 在PCB的设计和加工方面，深圳捷多邦科技有限公司有着自己的优势。在对PCB加工之蚀刻质量及先期问题分析方面，捷多邦的工程师认为对蚀刻质量的基本要求就是能够将除抗蚀层下面以外的所有铜层完全去除干净，止此而已。从严格意义上讲，如果要精确地界定，那么蚀刻质量必须包括导线线... 2023-06-13 PCB蚀刻质量先期问题分析文章硬件设计PCB设计
线路板板面喷锡工艺的特点 生产中，有两种激光技术可用于激光钻孔。CO2激光波长在远红外线波段内，紫外线激光波长在紫外线波段内。CO2激光广泛应用在印制电路板的工业微通孔制作中，要求微通孔直径大于100μm(Raman,2001)。对于这些大孔径孔的制作，CO2激光具有很高的生产力，这是因为CO2激光制作大孔所需... 2023-06-13 线路板板面喷锡工艺文章硬件设计PCB设计
高频电路在PCB设计中的特殊对策 引言随着现代电子工业的高速发展，数字、高频电路正向高速、低耗、小体积、高抗干扰性方向发展，这样就给PCB （印制电路板、印刷线路板）设计提出了更高的要求。而Protel99SE 设计系统完全利用了Windows XP和Windows2000 平台的优势，其核心PCB 模块的超强设计环境使得设计工作能... 2023-06-13 高频电路PCB设计特殊对策文章硬件设计
制作用于RF部件的快周转PCB 采用低成本PCB（印刷电路板），几个小时内就可以很容易用几乎任何CAD软件（甚至免费软件）设计出一块电路板。只需两天时间，在自己的案头就能完成原型板。很多软件包都有不错的设计规则，大多数PCB制造商可以制作出低至0.006 英寸线宽和线距。这种精度对低频电路没有一点问题，但RF电路... 2023-06-13 制作RF部件快周转PCB文章硬件设计PCB设计
经典PCB温度曲线系统元件 一个经典的PCB 温度曲线系统由以下元件组成：· 数据收集曲线仪，它从炉子中间经过，从PCB 收集温度信息。·热电偶，它附着在PCB 上的关键元件，然后连接到随行的曲线仪上。· 隔热保护，它保护曲线仪被炉子加热。· 软件程序，它允许收集到的数据以一个格式... 2023-06-13 PCB温度曲线系统元件文章硬件设计PCB设计
印制电路板自动功能测试介绍 自动测试系统的广泛适用性是因为自动测试系统的设计不是针对单一的测试对象进行的， 而是将印制电路板的功能测试进行抽象和分类， 印制电路板测试(这里是抽象的印制电路板)抄板过程可分为信号的输入和信号的输出:信号的输入分为: 能源信号；信息信号；控制信号；信号的输出同样分... 2023-06-13 印制电路板自动功能测试介绍文章硬件设计PCB设计
PCB板用倒装芯片（FC）装配技术 摘要：随着小型化高密度封装的出现，对高速与高精度装配的要求变得更加关键，相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。由于倒装芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球径和球间距、它对植球工艺、基板技术、材料的兼容性、制造工艺，以及检查设备和方法提出了前所未有... 2023-06-13 PCB板倒装芯片（FC）装配技术文章硬件设计PCB设计
PCB选择性焊接工艺难点解析 在PCB电子工业焊接工艺中，有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接，选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低，同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成影响的问题，选择焊接还能够与将来的无铅焊兼容，这些优点都使得选择焊接的应用范围越来越广。选择性焊接的... 2023-06-13 PCB选择性焊接工艺难点解析文章硬件设计PCB设计
平衡PCB层叠设计的方法 设计者可能会设计奇数层印制电路板（PCB）。如果布线补需要额外的层，为什么还要用它呢？难道减少层不会让电路板更薄吗？如果电路板少一层，难道成本不是更低么？但是，在一些情况下，增加一层反而会降低费用。电路板有两种不同的结构：核芯结构和敷箔结构。在核芯结构中，电路板中的所有导电... 2023-06-13 平衡PCB层叠设计方法文章硬件设计PCB设计
消除PCB沉银层的技术和方法 大家都知道,因为印制线路板完成装配后不能重工,所以因微空洞而报废所造成的成本损失最高。虽然其中有八个PWB 制造厂商因为客户退件而注意到了该缺陷,但是此类缺陷主要还是由装配厂商提出。可焊性问题根本没有被PWB制造厂商报告过,只有三家装配厂商误将发生在内部有大散... 2023-06-13 消除PCB沉银层技术和方法文章硬件设计PCB设计
PCB多层板等离子体处理技术 等离子体，是指像紫色光、霓虹灯光一样的光，也有称其为抄板物质的第四相态。等离子体相态是由于原子中激化的电子和分子无序运动的状态，所以具有相当高的能量。(1)机理：在真空室内部的气体分子里施加能量(如电能)，由加速电子的冲撞，使分子、原子的最外层电子被激化，并生成离子，或... 2023-06-13 PCB多层板等离子体处理技术文章硬件设计PCB设计
什么 是多层电路板？ 多层或多层印制电路板是由两层以上的导电层(铜层)彼此相互叠加组成的电路板。铜层被树脂层(半固化片)粘接在一起。多基板是印制电路板中最复杂的一种类型。由于制造过程的复杂性、较低的生产量和重做的困难，使得它们的价格相对较高。由于集成电路封装密度的增加，导致了互连... 2023-06-13 多层电路板文章硬件设计PCB设计
PCB对非电解镍涂层的要求 非电解镍涂层应该完成几个功能：金沉淀的表面电路的最终目的是在PCB与元件之间形成物理强度高、电气特性好的连接。如果在PCB表面存在任何氧化物或污染，这个焊接的连接用当今的弱助焊剂是不会发生的。金自然地沉淀在镍上面，并在长期的储存中不会氧化。可是，金不会沉淀在氧化的... 2023-06-13 PCB非电解镍涂层要求文章硬件设计PCB设计
印制PCB电路板机械切割的方法 1 剪切剪切是印制电路板机械操作的第一步，通过剪切可以给出大致的形状和轮廓。基本的切割方法适用于各种各样的基板，通常厚度不超过2mm 。当切割的板子超过2mm 时，剪切的边缘会出现粗糙和不整齐，因此，一般不采用这种方法。层压板的剪切可以是人工操作也可以是电动机械操作，不论... 2023-06-13 印制PCB电路板机械切割方法文章硬件设计PCB设计
简易pcb软件allegro中手工封装技术 在电路改板设计中经常会遇到pcb软件allegro如何手工封装的问题，下面我们就来介绍pcb软件allegro中手工封装的简易方法：1.File/New 在drawingname中敲入新零件名(封装名)，并在drawing type 中选packagesymbol2.设作图环境，选 setup－drawing size ，drawing extent 的大小根据实际... 2023-06-13 简易pcb软件Allegro手工封装技术文章硬件设计PCB设计
高速PCB中的信号回流及跨分割 这里简单构造了一个“场景”，结合下图介绍一下地回流和电源回流以及一些跨分割问题。为方便作图，把层间距放大。IC1为信号输出端，IC2为信号输入端(为简化PCB模型，假定接收端内含下接电阻)第三层为地层。IC1和IC2的地均来自于第三层地层面。顶层右上角为一块电源平... 2023-06-13 高速PCB信号回流跨分割文章硬件设计PCB设计
PCB设计考虑EMC的接地技巧 PCB设计中，接地是抑制噪声和防止干扰的重要措施。根据电路的不同，有不同的接地方法，只有正确的接地才能减少或避免电路间的相互干扰。日常中主要的接地方式有两种：单点接地和多点接地。如何在考虑EMC的前提下正确的接地是本文中我们将主要讨论的问题，希望对电子设计人员有所提... 2023-06-13 PCB设计考虑EMC接地技巧文章硬件设计PCB设计
高速PCB设计中的电磁辐射检测技术 目前大部分硬件工程师还只是凭经验来设计PCB，在调试过程中，很多需要观测的信号线或者芯片引脚被埋在PCB中间层，无法使用示波器等工具去探测，如果产品不能通过功能测试，他们也没有有效的手段去查找问题的原因。要想验证产品的EMC特性，只有把产品拿到标准电磁兼容测量室去测量，由... 2023-06-13 高速PCB设计电磁辐射检测技术文章硬件设计PCB设计
![高速PCB中的信号回流及跨分割](\"/upload/hom/20230613171147doykviscoku.jpg" "高速PCB中的信号回流及跨分割")
