多层印制电路板PCB之电镀工艺 随着表面黏装技术的蓬勃发展,印刷电路板未来的趋势必然走向细线、小孔、多层之高密度封装型态.然而制造此种高层次电路板其镀铜制程也将面临一些技术瓶颈,例如: 如何使面板中央和边缘得到均匀之镀层,如何提高小孔孔壁之分布力、如何改善镀层之物性如延展性、抗拉强度等都... 2023-06-13 多层印制电路板PCB电镀工艺文章硬件设计PCB设计
PCB目检的检验规范 一, 线路部分:1, 断线,A, 线路上有断裂或不连续的现象,B, 线路上断线长长度超过10mm,不可维修.C, 断线处在PAD或孔缘附近,(断路处在PAD或缘小于等于2mm可维修.断路处离PAD或孔缘大于2mm,不可维修,)D, 相邻线路并排断线不可维修.E, 线路缺口在转弯处断线,(断路下距转弯处... 2023-06-13 PCB目检检验规范文章硬件设计PCB设计
线路板PCB油墨几个重要的技术性能浅谈 粘度是动力粘度（dynamicviscosity）的简称。一般用viscosity表示，即流体流动的剪切应力除以流层方向的速度梯度，国际单位为帕/秒（Pa。S）或毫帕/秒（mPa。S）。在PCB生产中是指油墨受到外力推动产生的流动性。粘度单位的换算关系：1Pa。S=10P=1000mPa。S=1000CP=10dpa.s可塑性指油墨受... 2023-06-13 线路板PCB油墨重要技术性能浅谈文章硬件设计PCB设计
解析PCB电路板镀槽溶液的控制 PCB镀槽溶液的控制主要目的是保持所有化学成分在工艺规定的范围内。因为只有在工艺规定的参数内，才能确保镀层的化学和物理性能。控制所采用的工艺方法有多种类型，其中包括化学分折、物理试验及溶液的酸值测定、溶液的比重或比色测定等。这些工艺方法都是为确保槽液的参数... 2023-06-13 PCB电路板镀槽溶液控制文章硬件设计PCB设计
开关电源PCB排版须知八大基本要素 现在电子产品更新换代速度极快，简直就是迅雷不及掩耳之势，产品设计工程师更倾向于选择在市场上很容易采购到的AC/DC适配器，并把多组直流电源直接安装在系统的线路板上。由于开关电源产生的电磁干扰会影响到其电子产品的正常工作，正确的电源PCB排版就变得非常重要。根据经验总... 2023-06-13 开关电源PCB排版须知基本要素文章硬件设计PCB设计
开关电源PCB设计布局与电气要求 一、 从原理图到PCB的设计流程建立元件参数－>输入原理网表->设计参数设置->手工布局->手工布线->验证设计－>复查->CAM输出。二、 参数设置相邻导线间距必须能满足电气安全要求，而且为了便于操作和生产，间距也应尽量宽些。最小间距至少要能适合承受的电压，在布线密度较低时，信号... 2023-06-13 开关电源PCB设计布局电气要求文章硬件设计PCB设计
PCB设计常用术语20条 1、PCB（PrintedCircuitBoard）：印制电路板是由导电材料和绝缘基材一起组成的印制板，实现了所设计电路的信号连接，并且装配电路所需的所有元件。2、单层PCB：只有一面上进行信号走线的PCB。双面PCB：两面都进行信号走线的PCB。3、多层PCB：有许多导电走线层和绝缘材料层一起粘接，层间的... 2023-06-13 PCB设计常用术语文章硬件设计
模拟电路PCB设计接地问题精华总结 在PCB设计中，模拟地/数字地以及模拟电源/数字电源这几个概念是会被工程师经常提到的，实际上这些概念只不过是相对的，而其存在的前提就是数字电路对模拟电路的干扰已经达到了一定的地步，据小编了解，目前的标准处理办法有两种：其一是地线从整流滤波后就分为2根，其中一根作为模拟地... 2023-06-13 模拟电路PCB设计接地问题总结文章硬件设计
Protel PCB十分实用的快捷键 1.Page Up: 放大2.Page Down: 缩小3.小键盘的*：更换走线层。如果是双层板，就轮流更换Top层和Bottom层。4.Shift+空格键：更改走线方式5.G: 调整最小移动距离6.L: 调出层隐藏对话框7.JC: 跳转到指定元件8.shift+S：只显示当前层。小键盘上的 * 更换走线层。小键盘上的＋/－更换所有... 2023-06-13 PROTELPCB实用快捷键文章硬件设计PCB设计
简单讲讲为什么高速PCB需要等长布线 其实一般来说，时序逻辑信号要满足建立时间和保持时间并有一定的余量。只要满足这个条件，信号是可以不严格等长的。然而，实际情况是，对于高速信号来说（例如DDR2、DDR3、FSB），在设计的时候是无法知道时序是否满足建立时间和保持时间要求（影响因素太多，包括芯片内部走线和容性负载造... 2023-06-13 高速PCB需要等长布线文章硬件设计PCB设计
镀铜技术在PCB工艺中常见问题及解决措施 电镀铜是使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜... 2023-06-13 镀铜技术PCB常见问题解决措施文章硬件设计PCB设计
如何选择高频器件功分器和耦合器的PCB材料 功分器和合路器是最常用/最常见的高频器件，对于耦合器例如定向耦合器来说也是如此。这些器件用于功分、合路、耦合来自天线或系统内部的高频能量，且损耗和泄露很小。PCB板材的选择对于这些器件实现所预想的性能来讲是一个关键因素。当设计和加工功分器/合路器/耦合器时，理解... 2023-06-13 功分器耦合器PCB文章硬件设计PCB设计
PCB电路板设计中小小几步别走错 一般而言，设计电路板最基本的过程可以分为以下步骤：(1)电路原理图的设计：电路原理图的设计主要是PROTEL099的原理图设计系统(AdvancedSchematic)来绘制一张电路原理图。在这一过程中，要充分利用PROTEL99所提供的各种原理图绘图工具、各种编辑功能，来实现我们的目的，即得到一张... 2023-06-13 PCB电路板步骤文章硬件设计PCB设计
快速腐蚀印刷板的注意事项及方法 一、必须注意的事项①此法在腐蚀反应过程中有少量氯气释放，操作时应在通风的地方进行，操作者最好站在上风口，以免氯气中毒。②此腐蚀液反应速度快，应严格按照比例和操作方法配制，如果比例过于不当会引起沸腾、导致液水溢出盘外，引发意外。③最好用玻璃盘装盛腐蚀液进行腐蚀，以便... 2023-06-13 快速腐蚀印刷板注意事项方法文章硬件设计PCB设计
PCB技术解密：HDI板的CAM制作方法技巧 一.如何定义SMD是CAM制作的第一个难点。在PCB制作过程中，图形转移，蚀刻等因素都会影响最终图形，因此我们在CAM制作中根据客户的验收标准，需对线条和SMD分别进行补偿，如果我们没有正确定义SMD，成品可能会出现部分SMD偏小。客户常常在HDI手机板中设计0.5mm的CSP，其焊盘大小为0.3mm... 2023-06-13 PCB技术解密HDI板CAM制作方法技巧文章硬件设计PCB设计
电路板焊接中必要的清洗 PCB清洗是电子制造的一个十分重要的环节，多年来一直用于去除PCB生产中潜在的有害污染物。这样的污染物包括助焊剂，焊膏和粘合剂的残留物，还有另外一些更为普遍的其它制造流程中产生的污染物，诸如尘土和碎片等。清洗的目的，尤其在迅速发展的电子工业方面，是通过保证良好表面电阻... 2023-06-13 PCB清洁文章硬件设计PCB设计
PCB电路设计的流程 1. 网表输入 网表输入有两种方法，一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，选择Send Netlist，应用OLE功能，可以随时保持原理图和PCB图的一致，尽量减少出错的可能。另一种方法是直接在PowerPCB中装载网表，选择File->Import，将原理图生成的网表输入进来。2.规则设置 如... 2023-06-13 PCB电路设计流程文章硬件设计PCB设计
PCB封装库命名规则 PCB封装库命名规则1、集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mmW为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装2 、... 2023-06-13 PCB封装库命名规则文章硬件设计PCB设计
PCB技术大全 1.原理图常见错误:(1)ERC报告管脚没有接入信号:a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性;b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性,管脚与线没有连上;c. 创建元件时pin方向反向,必须非pin name端连线.(2)元件跑到图纸界外:没有在元件库图表纸中心创建元件.(3)创建的工程... 2023-06-13 PCB技术大全文章硬件设计PCB设计
PCB封装集锦 发光二极管：颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三个等级，常用的封装形式有三类：0805、1206、1210二极管：根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，小电流型（如1N4148）封装为1206，大电流型（如IN4007）暂没有具体封装形式，只能给出具体尺寸：5.5 X 3 X 0.5电容：可分为无... 2023-06-13 PCB封装集锦文章硬件设计PCB设计
PCB电路设计中的IC代换技巧分析 一、直接代换直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC，代换后不影响机器的主要性能与指标。其代换原则是：代换IC的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间隔等几方面均相同。其中IC的功能相同不仅指功能相同；还应注意逻辑极性相同，即输出输入电平极性... 2023-06-13 PCB电路IC代换技巧文章硬件设计PCB设计
PCB表面处理OSP工艺中影响膜厚的主要因素分析 影响OSP膜厚的主要因素有：1. OSP主要成分浓度：烷基苯并咪唑或类似成分（咪唑类）是OSP药液中的主成分，其浓度高低是决定OSP膜厚的根本所在。2. 有机酸：有机酸的加入可以增加烷基苯并咪唑在水溶液中的溶解度。促进络合保护膜的形成。而用量过多反而会使沉积在铜表面上的保护膜溶解... 2023-06-13 PCB表面处理OSP工艺影响膜厚主要因素文章硬件设计PCB设计
PCB敷铜的9个注意点 敷铜方面需要注意那些问题：1．如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的... 2023-06-13 PCB敷铜注意点文章硬件设计PCB设计
PCB板沉金与镀金板的区别 沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命(shelf life)很短。而镀金板正好解决了这些问题。对于表面贴装工艺,尤其对于0603及0402 ... 2023-06-13 PCB板沉金镀金板区别文章硬件设计PCB设计
PCB短路及改善方法 一、跑锡造成的短路：1、在退膜药水缸里操作不当引起跑锡；2、已退膜的板叠加在一起引起跑锡。改善方法：(1)退膜药水浓度高，退膜时间长，抗镀膜早已掉落，可板仍在强碱溶液中浸泡，部分锡粉附在铜箔表面上，蚀刻时有一层很薄的金属锡护着铜表面，起到抗蚀作用，造成要去除的铜未除干净，从而... 2023-06-13 PCB短路改善方法文章硬件设计PCB设计
