PCB沉铜工艺简述 开料--钻孔--沉铜- PCB板的一般工艺流程包括：开料--钻孔--沉铜--图形转移--图形电镀--蚀刻--阻焊--字符--表面处理--啤锣--终检--包装出货。开料和钻孔对于多数PCB爱好者来说不难理解，所以本文着重讲讲沉铜这道工序！在印制电路板制造技术中，这道工序是比较关键的一道工序。如果工艺参数控制不好... 2023-06-13 PCB生产工艺文章硬件设计PCB设计
高速PCB设计指南 在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤 第一篇 PCB布线在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前， 可以用交互式... 2023-06-13 PCB生产工艺文章硬件设计PCB设计
48种芯片封装 1、BGA(ball grid array) 1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可... 2023-06-13 芯片封装文章硬件设计生产工艺
信号在PCB板上的传输速度 我们在设计pcb板的时候经常会考虑信号线等长，如果等长做的不好，各个信号之间就会有延时，可能会造成数据采样错误等问题。那么PCB上的延时应该怎么计算？我们经常听到的PCB表层走线比PCB内层走线的速度快为什么？首先要明确的一个问题是PCB上信号速度不是电子的运动速度。信号在P... 2023-06-13 PCB生产工艺传输速度文章硬件设计PCB设计
怎样调试新设计的PCB电路板？ 对于刚拿回来的新PCB板，我们首先要大概观察一下，板上是否存在问题，例如是否有明显的裂痕，有无短路、开路等现象。如果有必要的话，可以检查一下电源跟地线之间的电阻是否足够大。然后就是安装元件了。相互独立的模块，如果您没有把握保证它们工作正常时，最好不要全部都装上，而是一... 2023-06-13 PCB生产工艺文章硬件设计PCB设计
PCB光绘的操作流程 (一)，检查用户的文件用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：1，检查磁盘文件是否完好;2，检查该文件是否带有*，有*则必须先杀*;3，如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。(二)，检查设计是否符合本厂的工艺水平1，检查客户文件中设计的各种间距是否符合本厂工艺：线与线之间的间距`线... 2023-06-13 PCB生产工艺文章硬件设计PCB设计
PCB设计中基板可能产生的问题及解决方法 在PCB设计过程中基板可能产生的问题主要有以下几点一。 各种锡焊问题现象征兆：冷焊点或锡焊点有爆破孔。检查方法：浸焊前和浸焊后对孔进行经常剖析，以发现铜受应力的地方，此外，对原材料实行进料检验。可能的原因：1.爆破孔或冷焊点是在锡焊操作后看到的。在许多情况中，镀铜不良，接... 2023-06-13 PCB生产工艺文章硬件设计PCB设计
pcb板翘曲的预防方法 印制电路板翘曲的成因，一个方面是所采用的基板（覆铜板）可能翘曲，但在印制电路板加工过程中，因为热应力，化学因素影响，及生产工艺不当也会造成印制电路板产生翘曲。所以，对于印制电路板厂来说，首先是要预防印制电路板在加工过程中产生翘曲；再就是对于已经出现翘曲的PCB 板要有一个合... 2023-06-13 PCB生产工艺文章硬件设计PCB设计
涂覆阻焊层有两种方法 涂覆阻焊层有两种方法，液态U4254BM-M丝印阻焊剂涂布法和光绘阻焊剂涂布法。阻焊层开窗的尺寸精度，取决于印制板制造商的工艺水平。采用液态丝印阻焊剂涂布法时，阻焊层开窗尺寸需比焊盘尺寸大0.4mm的间隙。采用光绘阻焊剂涂布法时，阻焊层开窗尺寸需比焊盘尺寸大0.15mm的间隙。... 2023-06-13 涂覆阻焊层方法文章硬件设计生产工艺
工程师元器件选型存在的问题及建议 最近稍稍有点忙，各处跑来跑去，考察了一些企业的产品技术情况，比较普遍的一个现象是：研发人员无一例外的同声谴责采购和工艺部门，对元器件控制不严，致使电路板入检合格率低、到客户现场后频频出毛病。并举出了诸多文献实例和专家发言来佐证自己的论断，并希望我也能随声附和几句，可... 2023-06-13 器件选型文章硬件设计生产工艺
清华大学成功制备出柱撑石墨烯 近日，在北京市科委支持下，清华大学化工系张强、魏飞教授研究组成功制备出一种具有自分散、不堆叠特性的柱撑石墨烯，相关成果发表在国际权威学术期刊《自然-通讯》上。石墨烯是一种二维片状纳米碳材料，具有优异的力学、热学、电学、光学性能以及广泛的应用。但石墨烯间较强的... 2023-06-13 石墨烯材料文章硬件设计生产工艺
太阳能硅片与组件报价持续破底 中美反倾销判决宣布在即，市场观望意味浓厚，七月需求持续低迷，库存去化速度缓慢，导致整体产业链库存水位仍然偏高。全球市场研究机构TrendForce旗下绿能研究部门EnergyTrend报价显示，近期市场价格明显下滑，部分报价甚至跌破业者的损益平衡点，连带影响代工价格来到近期最低点。Ene... 2023-06-13 太阳能硅片与组件文章硬件设计生产工艺
冷轧罩式退火炉的控制系统的改造方案 导读：摘 要：本文首先介绍了全氢罩式炉的概念以及其工艺过程，随后根据原有工艺技术和该厂控制技术要求，，对原全氢罩式退火炉的控制系统进行改造设计。新的自动控制系统以退火温度曲线为目标，实现退火过程的温度模糊控制。运行结果表明该自动控制系统升级改造成功，不但减少故障吹... 2023-06-13 全氢罩式退火炉电炉温度控制系统文章硬件设计生产工艺
编码器的精度与分辨率 导读：“精度”是用来描述物理量的准确程度，其反应的是测量值与真实值之间的误差，而“分辨率”是用来描述刻度划分的，其反应的是数值读取过程中所能读取的最小变化值。简比喻：一把常见的量程为10厘米的刻度尺，上面有1...“精度”是用来描述物理量... 2023-06-13 编码器文章硬件设计生产工艺
如何选择晶振片 导读：在真空蒸镀不同材料条件下，如何选择监控所镀膜层厚度的晶振片。如何选用石英晶振监控片随着经济的发展和社会生活水平的提高，真空镀膜技术在越来越多的领域使用，如何监控淀积的膜厚，目前采用石英晶体振荡监控法和光学膜厚监控法，我司多年来致力于石英晶体振荡监控法的核心... 2023-06-13 监控晶振片文章硬件设计生产工艺
谈谈硬件设计流程和其背后的东西 在汽车电子硬件开发中，开发流程是非常重要的，一般从TS16949衍生出来的V字开发流程。从开始报价，做样品，正式启动，下线，这几个重要的阶段来说，开发过程主要集中在样品阶段。一般而言，我们存在这样几个样品。A样：80%功能样件，开发初期的样品，主要提供测试，软件调试;B样：100%功能样件，上车... 2023-06-13 汽车硬件设计流程文章硬件设计生产工艺
PCB板防护的一些相关介绍 我曾经做过这样的实验，将PCB板在低温下运行实验。由于是TPMS的传感器，静态电流比低温下高很多倍，即使是高温运行也不曾发生这种现象，经过仔细分 析发现由于在低温下，空气中的水蒸气在板子上结霜，并导致PCB的绝缘电阻下降，导致静态电流变得非常高。同样的情况也发生在高湿度的情... 2023-06-13 PCB板生产工艺文章硬件设计PCB设计
PCB抄板信号的隔离技术 PCB抄板信号隔离技术是使数字或模拟信号在发送时不存在穿越发送和接收端之间屏障的电流连接。这允许发送和接收端外的地或基准电平之差值可以高达几千伏，并且防止可能损害信号的不同地电位之间的环路电流，主要应用在：（1）系统地的噪声比较大，容易使信号受损，隔离可将信号分离到一... 2023-06-13 PCB抄板生产工艺文章硬件设计PCB设计
PCB线路板外层电路的蚀刻工艺五部曲 目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。要注意的是,这时的板子上面有两层铜.在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全部蚀刻掉... 2023-06-13 PCB印制电路板生产工艺文章硬件设计PCB设计
水溶性干膜显影工艺常见问题及解决方法 常见问题原因解决方法过显影或显影不足显影点位置不对。调整显影速度、温度。部份显影不足或过显影消泡剂补充不足、后段清洗问题。补充消泡剂检查清洗段。干膜质量差。更换干膜。储存时受到其它光源的影响。改善储存条件。曝光过度。使用曝光尺检查曝光强度。底片问题。... 2023-06-13 显影工艺文章硬件设计生产工艺
常用的三种PCB制版方法和作用 PCB制版方法分为 : 直接制版法, 直间接制版法, 间接制版法 .使用材料分别为:感光浆感光膜片,感光膜片,间接菲林1、直接制版法方法：在绷好的网版上涂布一定厚度的感光浆(一般为重氮盐感光浆)，涂布后干燥，然后用制版底片与其贴合放入晒版机内曝光，经显影、冲洗、干燥后就成为丝... 2023-06-13 PCB设计生产工艺文章硬件设计
光刻技术工艺及应用 简单的说用一定波长的波刻蚀材料就是光刻技术,集成电路制造中利用光学- 化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将电路图形传递到单晶表面或介质层上，形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术。随着半导体技术的发展，光刻技术传递图形的尺寸限度缩小了2～3个数量级(从毫米级到亚微米... 2023-06-13 光刻刻蚀曝光文章硬件设计生产工艺
制作335x底板时的网口和USB接口问题(ZT) 飞凌嵌入式的AM335x系列开发板为广大用户提供了丰富的外围接口电路，但是有时候客户只需要其中的某一种或某几种接口，这时候就需要客户根据自己的实际需求，自行绘制底板。 另外飞凌还为用户提供的底板原理图和PCB源文件，为用户今后的设计提供了一个很好的参考，这块做的很贴心。... 2023-06-13 AM335xUSBOTG文章硬件设计生产工艺
PCB生产工艺流程介绍 一．目的：将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。 二．工艺流程：三、设备及作用： 1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。5．字唛机；在板边打字唛作标记。四、操作规范：1．自动开料机开... 2023-06-13 PCB生产工艺流程文章硬件设计生产工艺
双面PCB板制造工艺 一、图形电镀工艺流程覆箔板→下料→冲钻基准孔→数控钻孔→检验→去毛刺→化学镀薄铜→电镀薄铜→检验→刷板→贴膜(或网印)→曝光显影(或固化)→检验修板→图形电镀(Cu＋Sn/Pb)→去膜→蚀刻→检验修板&... 2023-06-13 PCB双面SMOBC工艺文章硬件设计生产工艺
