基于RCC的高密度印制板 此外还要满足积层法多层板有关性能要求，如：1、高绝缘可靠性和微导通孔可靠性；2、高玻璃化转变温度；3、低介电常数和低吸水率；4、对铜箔有较高粘和强度；5、固化后绝缘层厚度均匀。 传统机械钻孔工艺已不能满足微细孔生产，钻盲孔要求刀具在2轴方向具有很高精确度，才能确保刚好将环... 2023-06-13 基于RCC高密度印制板文章硬件设计生产工艺
小批量产品的测试步骤 1、观察与标记观察电路板上的元件是否齐全，焊接是否存在明显的短路 虚焊等等现象。将容易看到的问题足一排除 。PCB板必须要有一个编号方便记录信息。2、PCB板的处理在观察的基础上使用工具对电路板进行全面的处理，防止在调试的过程再次查找相关的问题。3、硬件连接测试前... 2023-06-13 PCB设计测试步骤文章硬件设计生产工艺
电阻合金分类的基本信息 电阻合金利用物质的固有电阻特性来制造不同功能元件的合金。主要有电热合金、精密电阻合金、应变电阻合金和热敏电阻合金。内容：电热合金、精密电阻合金种类：镍铬、镍铬铁合金目录1基本信息2电阻合金分类1基本信息electrical resistance alloy主要有电热合金、精密电阻合金... 2023-06-13 电热合金精密电阻合金电阻率镍铬铁合金文章硬件设计生产工艺
电路组装技术的无源封装 随着工业和消费类电子产品市场对电子设备小型化、高性能、高可靠性、安全性和电磁兼容性的需求，对电子电路性能不断提出新的要求，从20世纪90年代以来，冶式元件进一步向小型化、多层化、大容量化、耐高压和高性能方向发展，同时随着SMT在所有电子设备中的推广应用，世界范围片式... 2023-06-13 消费类电子BGACSPMCM文章硬件设计生产工艺
印制电路板的设计流程 在版面设计开始以前，需要有关电路完整而详细的说明，主要包含以下几方面:1 )原理图，包括元器件的详细资料、连接以及边缘连接器的规格。2) 元器件列表，包含元器件的名称、规格、型号和制造商。3) 机械规范，包含板子的尺寸和形状、安装孔、元器件高度受限区域的标注、边缘连接器... 2023-06-13 印制电路板设计流程原理图文章硬件设计生产工艺
晶圆工艺---生产流程 晶棒成长 -- 晶棒裁切与检测 -- 外径研磨 -- 切片 -- 圆边 -- 表层研磨 -- 蚀刻 -- 去疵 -- 抛光 -- 清洗 -- 检验 -- 包装1、晶棒成长工序：它又可细分为：1)、融化(Melt Down)：将块状的高纯度复晶硅置于石英坩锅内，加热到其熔点1420°C以上，使其完全融化。2)、颈部成长(Nec... 2023-06-13 晶圆工艺晶圆制造晶棒制造晶片制造文章硬件设计生产工艺
从生产工艺细看LED护栏管特性 当看到建筑物上的LED护栏管时，都会想到LED的寿命长、节约能源、亮度高等特点。当看到建筑物上的LED护栏管时，都会想到LED的寿命长、节约能源、亮度高等特点。LED光源虽有以上优点，只有给其配上合适、高效的LED电源、合理的电路设计、完善的防静电措施、正确的安装工艺才能充... 2023-06-13 生产工艺LED护栏管文章硬件设计
简析LED背光源的生产工艺及分类 下面来初步瞭解LED背光源的生产工艺：A、清洗：采用超声波清洗PCB或LED导线架，并烘乾。B、装架：在LED芯片(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的芯片(大圆片)安置在刺晶臺上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。C... 2023-06-13 LED背光源生产工艺文章硬件设计
LED的二次封装技术及生产工艺 LED在户外夜景灯光照明中，已成为照明产品的主流，代替了大部分传统光源。设计师在进行景观照明设计时，具有了更大的创意空间，使设计作品更具有艺术震撼力。二次封装LED是景观灯光设计师灵感的来源地。LED灯具产品在使用过程中防水问题一直是最大的、致命的问题，LED灯具使用的寿... 2023-06-13 LED二次封装生产工艺文章硬件设计
多晶硅生产工艺现状与未来发展趋势 目前，国际多晶硅生产的主流工艺是改良西门子工艺，占总产能85%以上，2010年用该技术生产的多晶硅占全球总产量16.7万吨的86.6%。该技术成熟于上世纪70年代，在沉寂近20年后，伴随光伏产业的发展，世界各国均对该技术进行二次创新，如中硅高科突破了大型低温氢化技术、大型节能还原炉技... 2023-06-13 多晶硅生产工艺未来趋势文章硬件设计
半导体晶圆的生产工艺流程介绍 从大的方面来讲，晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两大步骤，它又可细分为以下几道主要工序（其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部属晶片制造，所以有时又统称它们为晶柱切片后处理工序）：晶棒成长 --> 晶棒裁切与检测 --> 外径研磨 --> 切片 --> 圆边 --> 表层研磨 --> 蚀... 2023-06-13 半导体晶圆生产工艺文章硬件设计
太阳能电池(组件)生产工艺 组件线又叫封装线，封装是太阳能电池生产中的关键步骤，没有良好的封装工艺，多好的电池也生产不出好的组件板。电池的封装不仅可以使电池的寿命得到保证，而且还增强了电池的抗击强度。产品的高质量和高寿命是赢得可客户满意的关键，所以组件板的封装质量非常重要。 流程： 1、电池... 2023-06-13 太阳能电池组件生产工艺文章硬件设计
光学玻璃压型制造原理解析 光学零件毛坯的压型工艺直接与光学玻璃熔炼技术和光学加工工艺有关。因此考虑问题时必须把它们当做一个系统总体考虑才对。光学玻璃发展以来，玻璃零件毛坯(透镜、棱镜)生产一般是将熔制好的玻璃毛坯料，再加热软化，装入金属模具内加压成大致的外形之后，再通过粗磨、细磨、抛光... 2023-06-13 光学玻璃压型制造文章硬件设计生产工艺
对LED显示屏品质起决定作用的五大关键技术 LED显示屏由一列发光二极管排列组合而成，因此LED的质量直接影响显示屏的整体品质。LED(发光二极管)对显示屏的重要性就好比汽车的引擎、空调的压缩机。选择一款性能优良的LED是完成一个高性能LED显示屏的基本条件。能否用好LED更是检验显示屏制造商的试金石。一般认为显示... 2023-06-13 LED显示屏均匀性清晰度像素失控率能耗与能效文章硬件设计生产工艺
固体废弃物再生利用的有效运作方式 据统计，1998年我国工业固体废弃物的排放量为8亿吨，累计积量69.5亿吨，且大多填埋处理，占去土地7万公顷，其中占用农田用地6100公顷，这不仅浪费了土地资源，也使大量的可再生资源白白流失，并对大气环境、水环境、土壤环境等造成了极严重的污染。从固体废弃物中回收物质和能量，加速物质... 2023-06-13 固体废弃物废物再生利用运作方式文章硬件设计生产工艺
开发人员的几个常疏忽的问题点 1、IC封装的选择。现在电子产品都在向环保的无铅发展，欧洲2006年7月1日就要实现全部无铅化，，现在正处于有铅向无铅的过渡期。因此，元器件厂商提供的元器件也出现无铅与有铅两种规格，有的厂商甚至已经停止了有铅元器件的生产。问题点就在于这有铅和无铅两种元器件的选择上，当一... 2023-06-13 IC封装焊盘layout设计SMT文章硬件设计生产工艺
LED（筒灯）调光的方式 LED调光的方式LED筒灯之所以获得消费者的欢迎，是由于它不只拥有着很长的寿命，效率又高，更主要的是其还顺应了整个市场的开展需求，拥有节能环保的特征。还有一点值得一提的就是，LED筒灯可以调光，就是依据情况的明暗调理光线和亮度，它不只更人道化，也是节能的最好表现。LED筒灯的调... 2023-06-13 LED显示屏控制系统低成本文章硬件设计生产工艺
LED简介及原理介绍（详细） 什么是LED和LED的发光原理:LED是lightemittingdiode的英文缩写,中文名:发光二极管.LED发光二极管是由元素谱中的Ⅲ-Ⅳ族化合物，如GaAs（砷化镓）、GaP（磷化镓）、GaAsP（磷砷化镓）等半导体制成的，其核心是PN结。因此它具有一般P-N结的I-N特性，即正向导通，反向截止、击穿特性。此外，在一... 2023-06-13 LED显示屏控制系统低成本文章硬件设计生产工艺
芯片制作经验 首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”1，芯片的原料晶圆晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆越薄，成产的成本越低... 2023-06-13 芯片制作经验分享制作工艺单片机文章硬件设计生产工艺
PCB高速板4层以上的布线经验 1、3点以上连线，尽量让线依次通过各点，便于测试，线长尽量短，如下图（按前一种）：2、引脚之间尽量不要放线，特别是集成电路引脚之间和周围。3、不同层之间的线尽量不要平行，以免形成实际上的电容。4、布线尽量是直线，或45度折线，避免产生电磁辐射。5、地线、电源线至少10-15mil以上（对逻... 2023-06-13 PCB设计4层PCB布线经验经验分享文章硬件设计生产工艺
业余条件下制作电路板的七种方法 一、雕刻法：此法最直接。将设计好的铜箔图形用复写纸，复写到覆铜板铜箔面，使用钢锯片磨制的特殊雕刻刀具，直接在覆铜板上沿着铜箔图形的边缘用力刻画，尽量切割到深处，然后再撕去图形以外不需要的铜箔，再用手电钻打孔就可以了。此法的关键是：刻画的力度要够；撕去多余铜箔要从板的边... 2023-06-13 业余条件手工制作电路板方法文章硬件设计生产工艺
高速精准抄板的高招介绍 面对日益精密的电路板，传统的菲林尺等抄板手段已不能保证其精度与效率。 下面为大家介绍一种最方便最高效精准的抄板方法，只需要你稍有PROTEL电路基础就能轻易掌握。 要准备什么？呵呵，一台普通扫描仪，你的电脑，安装一个Quickpcb2005程序，够了。 先简单介绍下流程：1.扫描电路板图... 2023-06-13 高速精准抄板电路板菲林尺Quickpcb2005PROTEL电路文章硬件设计生产工艺
制作电源板layout时的注意点 一、功率回路部分功率板中比较重要首当其冲的就是功率回路部分，在layout的时候应该首先要知道所布的功率部分的电路性质，在电源中功率电路主要分di/dt电路和dv/dt电路，这两种电路在布局走线的时候走法是不一样的。di/dt电路因为它的单位时间内电流的变化比较大，所以这部分电... 2023-06-13 电源板layout采样信号电磁兼容性（EMC）文章硬件设计生产工艺
软性电路板FPC生产过程中的表面处理工艺 由于电子产品对轻、薄、短小的需求，软性电路板的应用范围越来越广，软性印制电路板和其它型印制电路板相比，在狭小的空间进行大量布线，需要反复弯曲的部位由于选用了特殊材料，所以相比其它电缆具有更长的弯折寿命。由于轻薄化的特点，软性板在加工过程中表面处理时对机器设备及加... 2023-06-13 软性电路板FPC表面处理文章硬件设计生产工艺
[PCB电路] 半导体材料基础知识 导电能力介于导体与绝缘体之间的物质称为半导体。半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电的电子材料，其电导率在10（U-3）～10（U-9）欧姆/厘米范围内。半导体材料的电学性质对光、热、电、磁等外界因素的变化十分敏感，在半导体材料中掺入少量杂质可以控制这... 2023-06-13 半导体基础知识文章硬件设计生产工艺
