提高多层板层压品质工艺技术总结 由于电子技术的飞速发展，促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展，并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压，层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。因此要保证多层板层... 2023-06-13 多层板工艺技术PCB文章硬件设计生产工艺
PCB制作中的表面涂层选择的注意事项详解 a、镀金板（ElectrolyticNi/Au）：这种涂层最稳定，但价格最高。b.浸银板（ImmersionAg）性能不如镀金涂层，容易发生电迁移导致漏电。c.化学镀镍/金板（ElectrolessNickel?ImmersionAu，ENIG），当浸金制程不稳时，易产生黑盘。d.浸锡板（ElectrolessTin），不含铅的浸锡板尚未完全成熟。e.热风整平板（S... 2023-06-13 PCB制作表面涂层选择注意事项文章硬件设计生产工艺
元器件采购之完整型号解读（工程师也应注意） 完整的器件型号包括主体型号、前缀、后缀等。而工程师往往会忽略后缀，甚至少数工程师连前缀都会忽略。器件前缀是代表器件比较大的系列，所以忽略前缀的现象稍少一点，但是忽略后缀的情况就比较多了。一般来说，后缀有以下这些用处：1、 区分细节性能比如，MAXIM公司的复位芯片MAX70... 2023-06-13 元器件采购完整型号解读工程师文章硬件设计生产工艺
手动电路板的测试原理 1、印制电路板手动测试治具介绍：手动电路板测试治具是指：通过针床、手动测试治具、印制板插脚、输入/输出接口，向被测电路板施加控制信号及输入信号，并实时读取被测电路板的输出信号，通过一系列的数据分析处理，进而判断被测电路板的性能（或功能）正确与否。由于用户的测试要求、测... 2023-06-13 手动电路板治具测试文章硬件设计生产工艺
插装线路板的可制造性设计 对电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，制造生产过程中的工艺要求、测试组装的合理性是必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合制造过程中的这些要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术仍在电子工业中广泛... 2023-06-13 插装线路板可制造性设计文章硬件设计生产工艺
硬件开发流程及注意事项 以一个实际的硬件设计项目为例，和大家一同探讨硬件开发的基本准则和思想，同时欢迎大家积极提出自己的问题和观点。1 充分了解各方的设计需求，确定合适的解决方案启动一个硬件开发项目，原始的推动力会来自于很多方面，比如市场的需要，基于整个系统架构的需要，应用软件部门的功能实... 2023-06-13 硬件开发流程注意事项文章硬件设计生产工艺
完好拆卸集成电路的几种方法有哪些 1．吸锡器吸锡拆卸法：使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的专业方法，使用工具为普通吸、焊两用的电烙铁。拆卸集成块时，只要将加热后的两用烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上，待焊点锡熔化后被吸人吸锡器内，全部引脚上的焊锡吸完后，集成块自然就可以轻松拿掉。2．内热式解焊器拆卸法：使... 2023-06-13 拆卸集成电路文章硬件设计生产工艺
介绍关于总线的选用问题 1.规模的大小，即需要运用现场总线构成网络的节点有多少个。规模的大小对选用那种现场总线有影响，如： CAN最多可接设备110个，而 LONWORKS的节点数可达32000个， PROFIBUS的节点也是从几十个到一百多个。2.环境条件：这包括节点分布的远近，现场的安全防爆要求，电磁环境等。环境条件的... 2023-06-13 总线选用问题文章硬件设计生产工艺
如何提高阻焊剂的外观质量 摘要：本文作者根据自己的实际经验，从丝印、暴光、显影、后固化等四个方面详细阐述了如何提高印制板阻焊的外观质量。关键词：阻焊剂 外观质量一、前言人们在谈论印制板的发展趋势时，往往想到印制板正朝着高精度、高密度和高可靠性等方向发展，这是发展趋势。但另一方面，用户对印... 2023-06-13 提高阻焊剂外观质量文章硬件设计生产工艺
硬件设计的基本步骤 硬件设计的基本步骤1、 明确设计任务要求充分了解设计任务的具体要求。如：性能指标、产品功能、功能要求，明确设计任务。2、 方案选择根据掌握的知识和资料，针对设计提出的任务、要求和条件，设计合理、可靠、经济、可行的设计框架，对其优缺点进行分析，做到心中有数。3、 单元设... 2023-06-13 硬件设计基本步骤文章生产工艺
电源噪声测试中示波器的量化误差 在电源噪声测试中，示波器的量化误差会导致测量不准确。示波器存在量化误差，实时示波器的ADC为8位，把模拟信号转化为2的8次方(即256个)量化的级别，当显示的波形只占屏幕很小一部分时，则增大了量化的间隔，减小了精度，准确的测量需要调节示波器的垂直刻度(必要时使用可变增益)，尽量... 2023-06-13 电源噪声示波器量化误差文章硬件设计生产工艺
仪器仪表故障诊断十大手法 1、敲击手压法经常会遇到仪器运行时好时坏的现象，这种现象绝大多数是由于接触不良或虚焊造成的。对于这种情况可以采用敲击与手压法。所谓的“敲击”就是对可能产生故障的部位，通过小橡皮鎯头或其他敲击物轻轻敲打插件板或部件，看看是否会引起出错或停机故障。所... 2023-06-13 仪器仪表故障诊断电路设计文章硬件设计生产工艺
电子封装技术的简单介绍 电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。电子封装发展随着电子技术的飞速发展，封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现... 2023-06-13 封装技术文章硬件设计生产工艺
用等离子体处理技术进行多层板制造 低温等离子体技术经历了一个由60年代初的空间等离子体研究向80年代和90年代以材料为导向研究领域的大转变，高速发展的微电子科学、环境科学、能源与材料抄板科学等，为低温等离子体科学发展带来了新的机遇和挑战。近四十年来，低温等离子体抄板技术发展得很快，在机械工业中亦得... 2023-06-13 多层板制造PCB文章硬件设计生产工艺
硬性PCB板材94VO的简单介绍 我们经常在PCB上看到类似94-VO字样，那是线路板厂加上的。PCB LAYOUT板材按阻燃特性来区分的话，基本上可区分为阻燃型(UL94-VO、UL94-V1级)和非阻燃型(UL94-HB级)两类基板。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。近年来，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又... 2023-06-13 PCB94VO文章硬件设计生产工艺
PCB电路板基板材料概述 集成电路的发明与应用，电子产品的小型化、高性能化，将PCB基板材料技术推上了高性能化发展的轨道。PCB产品在世界市场上需求的迅速扩大，使 PCB基板材料产品的产量、品种、技术，都得到了高速的发展。此阶段基板材料应用，出现了一个广阔的新领域——多层印制电路板。同... 2023-06-13 PCB基板材料文章硬件设计生产工艺
环氧覆铜板技术的发展 先可从HDI多层板发展特点对高性能覆铜板技术进步的影响来分析。1、HDI多层板的问世对传统PCB技术及其基板材料技术是一个严峻挑战。20世纪90年代初，出现新一代高密度互连(High Density Interconnection，简称为HDI)印制电路板--积层法多层板(Build-Up Multiplayer printed b... 2023-06-13 环氧覆铜板PCB文章硬件设计生产工艺
纸质电容器的简单概述 家里的音响许久没有发声了，前些时把后级换了个线路，哼生抓掉了，又开始动线路了起来。既然动线路，免不了要检视一下零件是不是有更好的品种，问遍众人只有一个厂牌，就是以纸质为介质的电容-Jensen，以油纸为介质的电容只有在很老的机器上才有，这种电容早就已经没人做了，而今竟然丹麦... 2023-06-13 纸质电容器文章硬件设计生产工艺
柔性线路板清洁生产工艺 1、直接金属化法(DMS)：在化学沉铜液中含有乙二胺四乙酸(EDTA)用作螯合剂，而大多数印制线路板制造商不具备回收乙二胺四乙酸的技术，故化学沉铜在使用上受到限制。现在较先进的是不用化学沉铜的直接金属化法(DMS)，而是将精细碳粉浸涂在孔壁上形成导电层，经过微蚀处理，除去铜层上... 2023-06-13 线路板清洁文章硬件设计生产工艺
元件封装大全的简介速记 发光二极管：颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三个等级，罕用的封装形式有三类：0805、1206、1210二极管：根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，小电流型（如1N4148）封装为1206，大电流型（如IN4007）暂没有具体封装形式，只能给出具体尺寸：5.5 X 3 X 0.5电容：可分为无... 2023-06-13 元件封装文章硬件设计生产工艺
喷锡常见问题与解决方法 热风整平的工艺比较简单，主要是：放板（贴镀金插头保护胶带）→热风整平前处理→热风整平→热风整平后清洗→检查。热风整平的工艺虽然简单，但是，若想热风整平出优良合格的印制板还有很多的工艺条件需要掌握，例如：焊料温度，空气刀气流温度，风刀压力，浸焊时间，提升速度等... 2023-06-13 热风整平喷锡文章硬件设计生产工艺
氯离子对pcb板的危害及处理方法 对PCB组装者来说，氯离子的存在会造成漏电，侵蚀和金属物质的电离。氯是非金属活动性非常强的物质。在组件板上如果有足够氯离子的话，氯 与潮气中的水分化合形成的离子电极电位，会引起腐蚀和金属电离。在印制电路生产过程中，板面氯离子有许多潜在的可能来源。在一般情况下，找出产... 2023-06-13 氯离子PCB板文章硬件设计生产工艺
印制电路板基板材料的发展 基板材料业的每一阶段的发展，都受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、电子电路制造技术的革新所驱动。20世纪初至20世纪40年代末，是PCB基板材料业发展的萌芽阶段。它的发展特点主要表现在：此时期基板材料用的树脂、增强材料以及绝缘基板大量涌现，技术上得到初步... 2023-06-13 印制电路板基板材料文章硬件设计生产工艺
集成电路块拆卸方法介绍 吸锡器吸锡拆卸法：使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的专业方法，使用工具为普通吸、焊两用电烙铁，功率在35W以上。拆卸集成块时，只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上，待焊点锡融化后被吸入细锡器内，全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。多股铜线吸锡拆卸法：就... 2023-06-13 集成电路文章硬件设计生产工艺
混合介质PCB多层板层压制造用材简介 混合介质多层板制造简介此次混合介质多层板的抄板结构形式按照该混合介质多层板的设计，将会涉及到通孔(1-16)、盲孔(1-2,1-4，13-16，15-16)、以及埋孔(2-15)的制作。鉴于上述设计要求，此次混合介质多层抄板板的制作，将采用下述工艺路线：(1)模版制作→下料→焗板→冲... 2023-06-13 PCB设计PCB多层板文章硬件设计生产工艺
